一种柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开的是一种柔性电路板，包括第一PI膜、第二PI膜以及设置于所述第一PI膜和第二PI膜之间的线路，所述线路为铜或铜包铝圆导体压扁形成线路。本实用新型专利技术提供的柔性电路板，突破了LED灯条线路板传统的曝光、蚀刻线路方法，采用铜或铜包铝圆导体直接压延制作成线路，再通过设备将线路按照要求压合在PI膜上。本实用新型专利技术减少了大量的机器设备、物料，节约了成本，绿色环保。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，更具体地说，涉及一种柔性电路板。
技术介绍
传统柔性电路板上的线路制作流程为压干膜、对位、曝光、显影、蚀刻、退膜、叠层。此种制作方法需先在电路板上压一层感光干膜，将绘有线路图形的菲林通过对位的方式与板重合，再经过曝光，此时菲林的线路图形就会在干膜上成型。再经过显影、蚀刻、退膜的方法将线路蚀刻出来，最后贴两层PI(Polyimide，聚酰亚胺)对于电路板进行保护。此种生产方法使用了大量化学品，生产工艺复杂、成本高、生产周期长、浪费人力物力，同时生产时产生大量废水废气，对环境造成很大影响。因此，如何减少大量的机器设备、物料，节约成本，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种柔性电路板，以减少大量的机器设备、物料，节约成本。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案一种柔性电路板，包括第一 PI膜、第二 PI膜以及设置于所述第一 PI膜和第二 PI膜之间的线路，所述线路为铜或铜包铝圆导体压扁形成线路。优选地，在上述柔性电路板中，所述线路通过PI成型机压合于所述第二 PI膜上。优选地，在上述柔性电路板中，所述线路为通过扁导体压延机铜或铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括第一PI膜(1)、第二PI膜(3)以及设置于所述第一PI膜(1)和第二PI膜(3)之间的线路(2)，其特征在于，所述线路(2)为铜或铜包铝圆导体压扁形成线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方笑求，
申请(专利权)人：方笑求，
类型：实用新型
国别省市：