一种柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开的是一种柔性电路板，包括第一PI膜、第二PI膜以及设置于所述第一PI膜和第二PI膜之间的线路，所述线路为铜或铜包铝圆导体压扁形成线路。本实用新型专利技术提供的柔性电路板，突破了LED灯条线路板传统的曝光、蚀刻线路方法，采用铜或铜包铝圆导体直接压延制作成线路，再通过设备将线路按照要求压合在PI膜上。本实用新型专利技术减少了大量的机器设备、物料，节约了成本，绿色环保。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，更具体地说，涉及一种柔性电路板。
技术介绍
传统柔性电路板上的线路制作流程为压干膜、对位、曝光、显影、蚀刻、退膜、叠层。此种制作方法需先在电路板上压一层感光干膜，将绘有线路图形的菲林通过对位的方式与板重合，再经过曝光，此时菲林的线路图形就会在干膜上成型。再经过显影、蚀刻、退膜的方法将线路蚀刻出来，最后贴两层PI(Polyimide，聚酰亚胺)对于电路板进行保护。此种生产方法使用了大量化学品，生产工艺复杂、成本高、生产周期长、浪费人力物力，同时生产时产生大量废水废气，对环境造成很大影响。因此，如何减少大量的机器设备、物料，节约成本，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种柔性电路板，以减少大量的机器设备、物料，节约成本。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案一种柔性电路板，包括第一 PI膜、第二 PI膜以及设置于所述第一 PI膜和第二 PI膜之间的线路，所述线路为铜或铜包铝圆导体压扁形成线路。优选地，在上述柔性电路板中，所述线路通过PI成型机压合于所述第二 PI膜上。优选地，在上述柔性电路板中，所述线路为通过扁导体压延机铜或铜包铝圆导体压扁形成的线路。从上述的技术方案可以看出，本技术提供的柔性电路板，突破了 LED灯条线路板传统的曝光、蚀刻线路方法，采用铜或铜包铝圆导体直接压延制作成线路，再通过设备将线路按照要求压合在PI膜上。本技术减少了大量的机器设备、物料，节约了成本，绿色环保。附图说明图I为本技术实施例提供的柔性电路板的结构示意图。具体实施方式本技术公开了一种柔性电路板，以减少大量的机器设备、物料，节约成本。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，图I为本技术实施例提供的柔性电路板的结构示意图。本技术实施例提供的柔性电路板，包括第一 PI膜I、第二 PI膜3以及设置于第一 PI膜I和第二 PI膜3之间的线路2，其中，线路2为铜或铜包铝圆导体压扁形成线路。本技术提供的柔性电路板，突破了 LED灯条线路板传统的曝光、蚀刻线路方法，采用铜或铜包铝圆导体直接压延制作成线路，再通过设备将线路按照要求压合在PI膜上。本技术减少了大量的机器设备、物料，节约了成本，绿色环保。在本技术一具体实施例中，线路2通过PI成型机压合于第二 PI膜3上。线路2为通过扁导体压延机铜或铜包铝圆导体压扁形成的线路。本技术实施例提供的柔性电路板的制作工艺线路制作采用铜或铜包铝等细小的线状导体，通过扁导体压延机将其压扁，形成线路，圆形导体的直径根据线路的宽度和厚度来制定。将制作好的线路用收卷机收集起来，以备后续贴合PI膜时使用。线路成型根据生产要求将制作好的不同的线路按要求排列在放线架上，通过设备，将线路压在第二 PI膜3上，再根据线路板设计要求，将线路在一定的位置冲断开，形成断路，此断开的目的是用来安装电阻和灯，使电流通过电阻和灯，形成串联。最后在线路上面再贴一层第一 PI膜1，并且在第一 PI膜I贴电阻和灯的位置用设备开孔，以便焊接电阻和LED灯。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。权利要求1.一种柔性电路板，包括第一 PI膜(I)、第二 PI膜(3)以及设置于所述第一 PI膜(I)和第二 PI膜(3)之间的线路(2)，其特征在于，所述线路(2)为铜或铜包铝圆导体压扁形成线路。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述线路(2)通过PI成型机压合于所述第二 PI膜⑶上。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述线路(2)为通过扁导体压延机铜或铜包铝圆导体压扁形成的线路。专利摘要本技术公开的是一种柔性电路板，包括第一PI膜、第二PI膜以及设置于所述第一PI膜和第二PI膜之间的线路，所述线路为铜或铜包铝圆导体压扁形成线路。本技术提供的柔性电路板，突破了LED灯条线路板传统的曝光、蚀刻线路方法，采用铜或铜包铝圆导体直接压延制作成线路，再通过设备将线路按照要求压合在PI膜上。本技术减少了大量的机器设备、物料，节约了成本，绿色环保。文档编号H05K1/09GK202818761SQ20122050512公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月20日 优先权日2012年9月20日专利技术者方笑求 申请人:方笑求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括第一PI膜(1)、第二PI膜(3)以及设置于所述第一PI膜(1)和第二PI膜(3)之间的线路(2)，其特征在于，所述线路(2)为铜或铜包铝圆导体压扁形成线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方笑求，
申请(专利权)人：方笑求，
类型：实用新型
国别省市：