【技术实现步骤摘要】
聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板
本技术涉及一种线路板，特别是一种聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板。
技术介绍
聚四氟乙烯玻纤布线路板具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性能广泛应用于航空、航天、卫星通讯、导航、雷达，电子对抗、3G通讯等领域。在高频领域没有其它材料能取代它的位置。但聚四氟乙烯号称塑料王，物理性质特殊，用其制作多层线路板时有技术、可靠性、设备、成本方面的限制，阻碍了聚四氟乙烯多层线路板的生产和应用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种成本低，高低频性能优越，性能可靠，生产方便的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板。为了达到上述目的，本技术所设计的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，它主要由线路板构成，其特征是线路板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层多层间隔组成的压合结构。这种结构的特点是将聚四氟乙烯玻纤布与普通的环氧树脂玻纤布混压，降低生产工艺的难度及成本。为了进一步降低生产成本，所述的所述的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布之间通过环氧树脂玻纤布的预浸材料层黏结。为了提高线路板的性能的可靠性，所述的线路板上元件安装插孔，所述的元件安装插孔孔壁上设有金属镀层，所述的孔壁金属镀层与聚四氟乙烯玻纤布层之间通过等离子活化处理后，然后经过化学沉铜和电镀的方法形成孔壁金属镀层。本技术所得到的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，通过两种材料的混压，得到生产方便，成本低，但高低频性能优越的线路板。采用环氧树脂玻纤部布的预浸材料层作为黏结材料，在压合时采用...
【技术保护点】
一种聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，它主要由线路板构成，其特征是线路板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层多层间隔组成的压合结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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