复合式结构铜箔基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合式结构铜箔基板，由铜箔层、黑色聚合物层、黑色黏着层和黑色补强层构成，其中，所述黑色聚合物层夹置于所述铜箔层和所述黑色黏着层之间，所述黑色黏着层夹置于所述黑色聚合物层和黑色补强层之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为5至50微米，本实用新型专利技术的复合式结构铜箔基板由简便方法制得，可以根据FPC下游工厂需求而调整黑色黏着层与黑色聚合物层的厚度满足FPC客户端需求，使本实用新型专利技术的复合式结构铜箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特别适用于手机天线板等的相关电子产品。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种应用于印刷电路板的复合式结构铜箔基板，尤其是一种具有高挺性、高尺寸安定性、易加工的复合式结构铜箔基板。
技术介绍
软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)用基板必须具备高热传导性、高散热性、高耐热性及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的散热性、机械强度及接着性，常运用于多种电子材料。目前电子系统朝向轻薄短小且低成本的方向发展，因此基板的选用朝向就会越来越薄，由于材料的挺性不够，在软板制程中所生产的良率和尺寸安定性问题将是一大问题。聚酰亚胺复合膜已广泛应用于电子材料中，目前聚酰亚胺复合膜于应用上的方式为，在软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)下游工厂无胶单面铜箔基板产品的聚酰亚胺层和聚酰亚胺复合膜产品中间以覆贴纯胶，经过压合、固化使之紧密结合，然而，此结构在生产、应用上遭遇的问题在于工艺流程繁杂因此无胶单面铜箔基板与复合膜层表面易污染等因素影响导致结合力不佳，因高温的表面接着工艺(SMT)造成补强板的爆板，另一方面，则存在影响软板工艺操作效率及良率等隐忧问题。因此，仍需要一种满足高挺性、高尺寸安定性、易加工的特殊结构铜箔基板应用于软性印刷电路板；进而提高软性印刷电路板产品之工艺效率与良率。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种复合式结构铜箔基板，本技术的复合式结构铜箔基板具有高挺性、高尺寸安定性、易加工等优点。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是—种复合式结构铜箔基板，由铜箔层、黑色聚合物层、黑色黏着层和黑色补强层构成，其中，所述黑色聚合物层夹置于所述铜箔层和所述黑色黏着层之间，所述黑色黏着层夹置于所述黑色聚合物层和黑色补强层之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为5至50微米。所述黑色黏着层的厚度为2至25微米。所述黑色聚合物层的厚度为3至25微米。所述铜箔层的厚度为3至70微米。 所述铜箔层为压延铜箔和电解铜箔中的一种。所述黑色补强层是厚度为50微米的黑色聚酰亚胺膜或厚度为50至200微米的黑色聚酰亚胺复合膜，所述黑色聚酰亚胺复合膜是由若干黑色聚酰亚胺层与若干黑色接着层相互交错堆叠所构成。在所述黑色聚酰亚胺复合膜中，所述黑色聚酰亚胺层的模数大于3. 5 Gpa，且所述黑色聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式的关系mX+nY=Z式中，m是表示所述聚酰亚胺层数量；11是表示所述接着层数量；X是表示各所述黑色聚酰亚胺层的厚度，且X为O. 5至2 mi I;以及Y是表示各所述接着层的厚度，且Y为O. 5至 ImiI。所述黑色黏着层为分散有黑色显色剂的树脂层，且所述树脂选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树中的至少一种。所述黑色聚合物层为黑色聚酰亚胺层。本技术的有益效果是本技术的复合式结构铜箔基板依次由铜箔层、黑色聚合物层、黑色黏着层和黑色补强层构成，由简便方法制得，可以根据FPC下游工厂需求而调整黑色黏着层与黑色聚合物层的厚度满足FPC客户端需求，使本技术的复合式结 构铜箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特别适用于手机天线板等的相关电子产品。附图说明图I为本技术剖面结构示意图。具体实施方式以下结合附图通过特定的实施例说明本技术的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可由其它不同方式予以实施，即在不悖离本技术所揭示范畴下，能进行不同的修饰与改变。实施例I :一种复合式结构铜箔基板，如图I所示，由铜箔层101、黑色聚合物层102、黑色黏着层103和黑色补强层104构成，其中，所述黑色聚合物层102夹置于所述铜箔层101和所述黑色黏着层103之间，所述黑色黏着层103夹置于所述黑色聚合物层102和黑色补强层104之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为6至50微米。为了使铜箔基板所制造出的软性印刷电路板避免有结合力不足、爆板等质量隐忧问题，本技术的复合式结构铜箔基板，可根据需要调整铜箔基板中的黑色黏着层的组成与厚度。该铜箔基板的黑色黏着层的材料一般为选自环氧系树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂中的一种或一种以上树脂的混合物。黑色黏着层所用黑色显色剂为黑色颜料、碳粉、奈米碳管和黑色染料等至少一种或是一种以上的混合，以重量百分比所述黑色显色剂占树脂固含量的3 15%，优选含量为4 8%。本技术的黑色黏着层的厚度为2至25微米，因此，能于有效控制成本的条件下提供性能优异的复合式结构铜箔基板。所述黑色黏着层可为光泽度大于70的黑色光亮黏着层或是光泽度小于30的黑色消光黏着层。所述复合式铜箔基板中，所使用的黑色聚合物层的材质并无特别限制，优选的是使用不含卤素的黑色热固性聚酰亚胺材料，更优选的是使用具有自黏性且不含卤素的黑色热固性聚酰亚胺材料。该黑色聚合物层的厚度为3至25微米。所述黑色聚合物层可为光泽度大于70的黑色光亮聚合物层或是光泽度小于30的黑色消光聚合物层。所述复合式结构铜箔基板中，铜箔层所使用的铜箔为压延铜箔(RA铜箔)或电解铜箔(ED铜箔)或是高温高屈曲铜箔或是超薄载体铜箔。铜箔层的厚度为3至70微米。所述复合式结构铜箔基板中，所使用的黑色补强层为50微米的黑色聚酰亚胺膜或50至200微米的黑色聚酰亚胺复合膜。补强层的厚度是50至200微米。所述黑色补强层可为光泽度大于70的黑色光亮补强层或是光泽度小于30的黑色消光补强层。所述黑色聚酰亚胺复合膜是由若干黑色聚酰亚胺层与若干黑色接着层相互交错堆叠所构成。在所述黑色聚酰亚胺复合膜中，所述黑色聚酰亚胺层的模数大于3. 5 Gpa，且所述黑色聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式的关系mX+nY=Z式中，m是表示所述聚酰亚胺层数量；11是表示所述接着层数量；X是表示各所述黑色聚酰亚胺层的厚度，且X为O. 5至2 mi I;以及Y是表示各所述接着层的厚度，且Y为O. 5至 ImiI。所述复合式结构铜箔基板可以通过下述方法制得在超薄载体铜箔的铜箔层一面涂布黑色聚合物，并加以烘干形成黑色聚合物层后得到一单面铜箔基板；接着，用涂布或转印法将黑色黏着层形成于黑色聚合物层表面上，并使黑色黏着层处于B-stage状态(半聚合半硬化状态，此时黏着层分子与分子之间化学键不多，在高温高压下还会软化)；再取黑色补强层，使黑色消光补强层贴覆于黑色黏着层上，并予以压合使黑色补强层紧密黏接，最后再剥离超薄载体铜箔的载体层，以形成复合式结构铜箔基板；最后，烘烤该复合式结构铜箔基板，以完成本技术所述复合式结构铜箔基板产品。实施例2 :—种复合式结构铜箔基板，如图I所示，由铜箔层101、黑色聚合物层102、黑色黏着层103和黑色补强层104构成，其中，所述黑色聚合物层102夹置于所述铜箔层101和所述黑色黏着层103之间，所述黑色黏着层103夹置于所述黑色聚合物层102和黑色补强层104之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为5至50微米。为了使铜箔基板所制造出的软性印刷电路板避免本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式结构铜箔基板，其特征在于：由铜箔层、黑色聚合物层、黑色黏着层和黑色补强层构成，其中，所述黑色聚合物层夹置于所述铜箔层和所述黑色黏着层之间，所述黑色黏着层夹置于所述黑色聚合物层和黑色补强层之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为5至50微米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张孟浩，庄朝钦，金进兴，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：