本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，特别是指增设有走线保护层的PCB板，其结构包括板体、导铜线阻焊层和用于标注元件的元件字符层，板体有控制信号导铜走线，导铜线阻焊层覆盖于板体外表面并且至少其中一部分覆盖控制信号导铜走线，元件字符层设于导铜线阻焊层外表面，在导铜线阻焊层对应板体上的控制信号导铜走线处的外表面覆盖有走线保护层；本实用新型专利技术避免了PCB板在维护时重复清扫会使控制信号的导铜走线处的阻焊油变薄直至使导铜走线裸露在空气中，从而对控制信号导铜走线起到了很好的保护作用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
—种PCB板
本技术涉及PCB板
，特别是指增设有走线保护层的PCB板。
技术介绍
目前，PCB板主要用阻焊油防止锡或者金银等镀层接触到导铜线，即PCB板成型后喷阻焊油。在PCB板生产加工过程中，PCB板的板边一般设置有大量的控制信号的走线，该控制信号的走线很细也很长。在PCB板正常工作时，PCB板通过结构设计的风道吹风进行散热，经过一段时间之后，PCB板上会聚集很多灰尘，因此PCB板需要进行定期维护扫灰尘，重复地清扫会使控制信号的导铜走线处的阻焊油变薄直至使导铜走线裸露在空气中，当空气较为潮湿时，很容易弓I起短路使机器出现故障。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供避免导铜线因清扫而裸露的一种PCB板。本技术的目的通过以下技术方案实现一种PCB板，包括板体、导铜线阻焊层和用于标注元件的元件字符层，板体有控制信号导铜走线，导铜线阻焊层覆盖于板体外表面并且至少其中一部分覆盖控制信号导铜走线，元件字符层设于导铜线阻焊层外表面，在导铜线阻焊层对应板体上的控制信号导铜走线处的外表面覆盖有走线保护层。其中，所述走线保护层为丝印油。其中，所述元件字符层为丝印油。其中，所述走线保护层与元件字符层在同一层实现。其中，所述走线保护层的厚度为20um。其中，所述导铜线阻焊层为阻焊油。本技术的有益效果在控制信号导铜走线处覆盖一层导铜线阻焊层后再覆盖一层走线保护层，避免了在板体维护时重复清扫使控制信号的导铜走线处的阻焊油变薄直至使导铜走线裸露在空气中，从而对控制信号导铜走线起到了很好的保护作用。附图说明图I是本技术一种PCB板的结构示意图。图2为图I中A-B剖面部分结构示意图。附图标记I-板体、2-走线保护层、3-铜线阻焊层、4-控制信号导铜走线。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。如图I所示，一种PCB板包括板体I、导铜线阻焊层3和用于标注元件的元件字符层，板体I有控制信号导铜走线4，导铜线阻焊层3覆盖于板体I外表面并且至少其中一部分覆盖控制信号导铜走线4，元件字符层设于导铜线阻焊层3外表面，在导铜线阻焊层3对应板体I上的控制信号导铜走线4处的外表面覆盖有走线保护层2。在控制信号导铜走线4处覆盖一层导铜线阻焊层3后再覆盖一层走线保护层2，在维护板体I时可避免由于重复的清扫使得控制信号的导铜走线处的阻焊油变薄直至使导铜走线裸露在空气中，从而对控制信号导铜走线4起到了很好的保护作用。其中，所述走线保护层2为丝印油，所述元件字符层为丝印油，且所述走线保护层 2与元件字符层在同一层实现，可使得在正常的板体I的制作工艺中不需要增加工艺步骤， 只需在印制元件字符层工艺的同时印制走线保护层2至控制信号导铜走线4处即可实现， 在较低成本的情况下即可实现对板体I控制信号导铜走线4的保护作用，同时还可以起到一定的防潮作用。优选地,所述走线保护层2的厚度为20um。优选地，所述导铜线阻焊层3为阻焊油。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种PCB板，包括板体、导铜线阻焊层和用于标注元件的元件字符层，板体有控制信号导铜走线，导铜线阻焊层覆盖于板体外表面并且至少其中一部分覆盖控制信号导铜走线，元件字符层设于导铜线阻焊层外表面，其特征是，在导铜线阻焊层对应板体上的控制信号导铜走线处的外表面覆盖有走线保护层。2.根据权利要求I所述的一种PCB板，其特征是，所述走线保护层为丝印油。3.根据权利要求I所述的一种PCB板，其特征是，所述元件字符层为丝印油。4.根据权利要求I所述的一种PCB板，其特征是，所述走线保护层与元件字符层在同一层实现。5.根据权利要求I所述的一种PCB板，其特征是，所述走线保护层的厚度为20um。6.根据权利要求I所述的一种PCB板，其特征是，所述导铜线阻焊层为阻焊油。专利摘要本技术涉及PCB板
，特别是指增设有走线保护层的PCB板，其结构包括板体、导铜线阻焊层和用于标注元件的元件字符层，板体有控制信号导铜走线，导铜线阻焊层覆盖于板体外表面并且至少其中一部分覆盖控制信号导铜走线，元件字符层设于导铜线阻焊层外表面，在导铜线阻焊层对应板体上的控制信号导铜走线处的外表面覆盖有走线保护层；本技术避免了PCB板在维护时重复清扫会使控制信号的导铜走线处的阻焊油变薄直至使导铜走线裸露在空气中，从而对控制信号导铜走线起到了很好的保护作用。文档编号H05K1/02GK202818759SQ20122052249公开日2013年3月20日 申请日期2012年10月12日 优先权日2012年10月12日专利技术者胡艾红 申请人:广东易事特电源股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB板，包括板体、导铜线阻焊层和用于标注元件的元件字符层，板体有控制信号导铜走线，导铜线阻焊层覆盖于板体外表面并且至少其中一部分覆盖控制信号导铜走线，元件字符层设于导铜线阻焊层外表面，其特征是，在导铜线阻焊层对应板体上的控制信号导铜走线处的外表面覆盖有走线保护层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡艾红，
申请(专利权)人：广东易事特电源股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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