【技术实现步骤摘要】
一种便于组装的手机电路主板
本技术涉及电路板，尤其涉及的是一种便于组装的手机电路主板。
技术介绍
现有技术中，手机电路主板一般通过螺钉来组装固定，螺丝固定需要使用专用的工具，安装和拆卸不方便。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构稳固、组装拆卸方便的便于组装的手机电路主板。本技术的技术方案如下一种便于组装的手机电路主板，包括PCB板和表面贴装在所述PCB板上的电子元器件，所述PCB板的边缘部设置用于组装固定的至少两组装部，并且，每一组装部设置固定孔和卡紧部，各组装部分别与外部的手机背板或显示模组组装固定。应用于上述技术方案，所述的手机电路主板中，还设置一与所述卡紧部相连接的卡紧打开机构。采用上述方案，本技术通过在所述PCB板的边缘部设置用于组装固定的至少两组装部，并且，每一组装部设置固定孔和卡紧部，通过各组装部分别与外部的手机背板或显示模组组装固定，固定稳固，并且，在固定时，无需使用螺钉、以及拆装工具，拆卸和安装均比较方便。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明...
【技术保护点】
一种便于组装的手机电路主板，包括PCB板和表面贴装在所述PCB板上的电子元器件，其特征在于；所述PCB板的边缘部设置用于组装固定的至少两组装部；并且，每一组装部设置固定孔和卡紧部，各组装部分别与外部的手机背板或显示模组组装固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：裴素英，陈玥娟，
申请(专利权)人：深圳市子元技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。