一种便于组装的手机电路主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于组装的手机电路主板，包括PCB板和表面贴装在所述PCB板上的电子元器件，所述PCB板的边缘部设置用于组装固定的至少两组装部，每一组装部设置固定孔和卡紧部，各组装部分别与外部的手机壳体组装固定。本实用新型专利技术外部的手机背板、以及显示模组相固定，结构稳固，组装拆卸方便。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种便于组装的手机电路主板
本技术涉及电路板，尤其涉及的是一种便于组装的手机电路主板。
技术介绍
现有技术中，手机电路主板一般通过螺钉来组装固定，螺丝固定需要使用专用的工具，安装和拆卸不方便。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构稳固、组装拆卸方便的便于组装的手机电路主板。本技术的技术方案如下一种便于组装的手机电路主板，包括PCB板和表面贴装在所述PCB板上的电子元器件，所述PCB板的边缘部设置用于组装固定的至少两组装部，并且，每一组装部设置固定孔和卡紧部，各组装部分别与外部的手机背板或显示模组组装固定。应用于上述技术方案，所述的手机电路主板中，还设置一与所述卡紧部相连接的卡紧打开机构。采用上述方案，本技术通过在所述PCB板的边缘部设置用于组装固定的至少两组装部，并且，每一组装部设置固定孔和卡紧部，通过各组装部分别与外部的手机背板或显示模组组装固定，固定稳固，并且，在固定时，无需使用螺钉、以及拆装工具，拆卸和安装均比较方便。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图I所示，本实施例提供了一种便于组装的手机电路主板，所述手机电路主板与外部的手机背板、以及显示模组相固定，组装形成的手机外表美观，结构稳固、组装和拆卸均比较方便。其中，所述手机电路主板包括PCB板103和表面贴装在所述PCB板103上的电子元器件，所述手机电路板固定在手机内部，并且，与外部的手机背板、以及显示模组相固定。并且，所述PCB板103的边缘部设置用于组装固定的两个或两个以上的组装部，每一组装部设置固定孔101和卡紧部102，所述卡紧部102设置在所述固定孔101的孔内边缘上，所述组装部与其相固定的手机背板或显示模组设置的固定部相对应，通过将外部手机背板或显示模组的固定部放置所述固定孔101内，并通过设置的卡紧部102卡紧，从而使各组装部组装固定，例如，所述手机背板或显示模组设置的固定部为一凸起柱，通过将凸起柱放置于所述固定孔101内，并通过对应的卡紧部102卡紧固定，从而使所述PCB板与所述手机外壳稳定固定；并且，通过这种方式固定，使所述手机电路主板在组装时，无需使用螺钉或螺丝，从而组装形成的手机外表美观，稳定性能好，组装方式简单，操作方便，并且，在拆卸时，无需拆卸工具，即可拆卸，拆卸方便。或者，还设置一与所述卡紧部102相连接的卡紧打开机构，通过所述卡紧打开机构可以非常方便打开卡紧部102，从而打开所述PCB板与手机背板或显示模组之间的固定， 方便拆卸。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种便于组装的手机电路主板，包括PCB板和表面贴装在所述PCB板上的电子元器件，其特征在于； 所述PCB板的边缘部设置用于组装固定的至少两组装部； 并且，每一组装部设置固定孔和卡紧部，各组装部分别与外部的手机背板或显示模组组装固定。2.根据权利要求I所述的手机电路主板，其特征在于，还设置一与所述卡紧部相连接的卡紧打开机构。专利摘要本技术公开了一种便于组装的手机电路主板，包括PCB板和表面贴装在所述PCB板上的电子元器件，所述PCB板的边缘部设置用于组装固定的至少两组装部，每一组装部设置固定孔和卡紧部，各组装部分别与外部的手机壳体组装固定。本技术外部的手机背板、以及显示模组相固定，结构稳固，组装拆卸方便。文档编号H05K1/02GK202818752SQ20122036982公开日2013年3月20日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日专利技术者裴素英, 陈玥娟 申请人:深圳市子元技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于组装的手机电路主板，包括PCB板和表面贴装在所述PCB板上的电子元器件，其特征在于；所述PCB板的边缘部设置用于组装固定的至少两组装部；并且，每一组装部设置固定孔和卡紧部，各组装部分别与外部的手机背板或显示模组组装固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：裴素英，陈玥娟，
申请(专利权)人：深圳市子元技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：