一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板制造技术

本申请涉及一种PCB板设计技术，具体地说是一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，其结构为PCB板双面均设置有铜箔，且开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。本申请无需增加贴片和滚锡的制作工艺，降低了制作PCB板的成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种PCB板设计技术，具体地说是一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB 板。
技术介绍
随着电子产品朝小型化发展，电子产品内的零件也越来越小，PCB板上承载的电子元件也越来越多，在PCB板上铺设的铜箔的电流承载能力越来越强，因此在同等面积下增加PCB板上所铺设的铜箔的电流承载能力变得非常重要。现有技术一，申请号为201010242210. 3的中国专利记载了一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法，其具体实现的步骤如下·( I)在PCB板设计时将铜箔板线路宽度狭窄处或开有零件针脚穿孔处的氧化物清理干净制作成铜箔板线路贴片区；(2)制作铜箔板贴片，取一块铜箔板清除表面氧化膜，然后按照铜箔板线路上设计时预留出的铜箔板线路贴片区的形状裁剪出铜箔板贴片备用；(3)把裁剪好的铜箔板贴片贴在铜箔板线路贴片区位通过滚锡焊接即可。在双面的PCB板中，采用上述技术方案来增加PCB线路导体载流量，其在生产制造过程中需要额外增加贴片并滚锡的制作工艺，增加了 PCB板的制作成本。现有技术二，PCB板孔金属化技术是PCB板制造的关键技术之一。金属化孔技术是在顶层和底层之间开孔，用化学反应将一层薄铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，PCB板双面均设置有铜箔，其特征是，PCB板开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈义，
申请(专利权)人：广东易事特电源股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：