本申请涉及一种PCB板设计技术，具体地说是一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，其结构为PCB板双面均设置有铜箔，且开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。本申请无需增加贴片和滚锡的制作工艺，降低了制作PCB板的成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种PCB板设计技术，具体地说是一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB 板。
技术介绍
随着电子产品朝小型化发展，电子产品内的零件也越来越小，PCB板上承载的电子元件也越来越多，在PCB板上铺设的铜箔的电流承载能力越来越强，因此在同等面积下增加PCB板上所铺设的铜箔的电流承载能力变得非常重要。现有技术一，申请号为201010242210. 3的中国专利记载了一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法，其具体实现的步骤如下·( I)在PCB板设计时将铜箔板线路宽度狭窄处或开有零件针脚穿孔处的氧化物清理干净制作成铜箔板线路贴片区；(2)制作铜箔板贴片，取一块铜箔板清除表面氧化膜，然后按照铜箔板线路上设计时预留出的铜箔板线路贴片区的形状裁剪出铜箔板贴片备用；(3)把裁剪好的铜箔板贴片贴在铜箔板线路贴片区位通过滚锡焊接即可。在双面的PCB板中，采用上述技术方案来增加PCB线路导体载流量，其在生产制造过程中需要额外增加贴片并滚锡的制作工艺，增加了 PCB板的制作成本。现有技术二，PCB板孔金属化技术是PCB板制造的关键技术之一。金属化孔技术是在顶层和底层之间开孔，用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，其目的PCB板的顶层与底层的铜箔相互导通，而不是为了增加铜箔电流的承载能力。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种低成本的具有增强铜箔电流承载能力的PCB板。为此给出一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，PCB板双面均设置有铜箔，PCB板开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。其中，垂直于电流方向的任一横截面都经过至少一个金属化孔。其中，所述金属化孔为圆孔。其中，所述金属化孔直径为0. 5mm,孔深为I 2mm。其中，所述金属化孔用锡填充。有益效果在生产制造的过程中只需要按照孔壁面积大于孔两端面积之和的要求来设计金属化孔的尺寸，孔壁上的铜箔量就大于未开孔时孔两端的铜箔量，相当于增加了开孔处的铜箔量，从而增强了电流的承载能力，与现有技术对比，无需增加贴片和滚锡的制作工艺，降低了制作PCB板的成本。附图说明图I是本技术一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板的具体实施例的结构示意图。图2是金属化孔结构示意图。附图标记I-金属化孔、2-PCB板。具体实施方式如图I所示，一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，PCB板2双面均设置有铜箔，PCB板2开设有多个金属化孔1，金属化孔I孔壁面积大于孔两端面积之和，如图2所示，箭头所指处为孔壁，画剖面线的为孔两端的面积。 在生产制造的过程中只需要按照孔壁面积大于孔两端面积之和的要求来设计孔，孔壁上的铜箔量就大于未开孔时孔两端的铜箔量，即增加了开孔处的铜箔量，从而增强了电流的承载能力，与现有技术对比，无需增加贴片和滚锡的制作工艺，降低了制作PCB板2的成本。由于整块PCB板2上铜箔的最大电流承载能力受垂直于电流方向的横截面上铜箔的最小电流承载能力限制，因此，为增强整块PCB板2上铜箔电流的承载，本实施例中垂直于电流方向的任一横截面都经过至少一个金属化孔I。同时为了便于生产制造，所述金属化孔I采用钻孔的方式形成圆孔，然后将孔壁铜化。具体地，以一块具有上述结构特征的PCB板2为例，如图1，⑶或者DC方向为电流方向，AB或BA方向为垂直于电流的方向，该PCB板2上的金属化孔I均为圆孔，其孔径为0.5mm,其孔深为I 2mm,金属化孔I按一定规律排列,在AB或BA方向上金属化孔I呈等距离、相互平行设置，且相邻两排金属化孔I孔位错开设置，垂直于电流方向的任一横截面都能经过多个金属化孔1，使得垂直于电流方向的任一横截面上的铜箔的电流承载能力得至IJ增强。所述金属化孔I用锡填充，进一步增强了电流承载能力。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，PCB板双面均设置有铜箔，其特征是，PCB板开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。2.根据权利要求I所述的一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，其特征是，垂直于电流方向的任一横截面都经过至少一个金属化孔。3.根据权利要求I所述的一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，其特征是，所述金属化孔为圆孔。4.根据权利要求3所述的一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，其特征是，所述金属化孔直径为0. 5mm,孔深为I 2mm。5.根据权利要求I所述的一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，其特征是，所述金属化孔用锡填充。专利摘要本申请涉及一种PCB板设计技术，具体地说是一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，其结构为PCB板双面均设置有铜箔，且开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。本申请无需增加贴片和滚锡的制作工艺，降低了制作PCB板的成本。文档编号H05K1/02GK202799386SQ20122050294公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日专利技术者陈义 申请人:广东易事特电源股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，PCB板双面均设置有铜箔，其特征是，PCB板开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈义，
申请(专利权)人：广东易事特电源股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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