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本申请涉及一种PCB板设计技术，具体地说是一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，其结构为PCB板双面均设置有铜箔，且开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。本申请无需增加贴片和滚锡的制作工艺，降低了制作PCB板的成本。...
该专利属于广东易事特电源股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东易事特电源股份有限公司授权不得商用。

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