一种新型LED铜基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED铜基板，包括顶层的线路层、中间层的绝缘导热层和底层的铜基，线路层与多个LED灯的正极和负极相连；在绝缘导热层上设有多个散热通孔；散热通孔的数量与LED灯的数量相同；所述的散热通孔位于LED灯的底部。该新型LED铜基板散热效果良好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种新型LED铜基板
本实用 新型涉及一种新型LED铜基板，这种新型LED铜基板用于LED灯领域。
技术介绍
常用的铜基板都是直接采用铜箔、绝缘导热层、铜基共同压制而成，因为绝缘导热层的存在阻挡了热量的传导，因而散热效果较差，从而严重影响了 LED灯是使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型LED铜基板，该新型LED铜基板散热效果良好。技术的技术解决方案如下一种新型LED铜基板，包括顶层的线路层、中间层的绝缘导热层和底层的铜基，线路层与多个LED灯的正极和负极相连；在绝缘导热层上设有多个散热通孔；散热通孔的数量与LED灯的数量相同；所述的散热通孔位于LED灯的底部。有益效果本技术的新型LED铜基板，巧妙了在绝缘导热层上设置多个散热通孔，即将 LED灯的正极和负极中间的散热区直接去掉绝缘导热层，LED灯的灯珠底部直接粘贴在铜基上，以提高材料的热传导能力，将大功率的LED灯珠所散发出来的热量迅速传导到铜基底部，使其散热性能得到显著提高，从而科研延长LED灯珠的使用寿命。附图说明图I是本技术的新型LED铜基板的总体结构示意图。标号说明1_线路焊盘，2-散热通孔，3-绝缘导热层，4-铜基。具体实施方式以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明实施例I :如图I所示，一种新型LED铜基板，包括顶层的线路层、中间层的绝缘导热层和底层的铜基，线路层与多个LED灯的正极和负极相连；在绝缘导热层上设有多个散热通孔 ’散热通孔的数量与LED灯的数量相同；所述的散热通孔位于LED灯的底部。权利要求1. 一种新型LED铜基板，其特征在于，包括顶层的线路层、中间层的绝缘导热层和底层的铜基，线路层与多个LED灯的正极和负极相连；在绝缘导热层上设有多个散热通孔；散热通孔的数量与LED灯的数量相同；所述的散热通孔位于LED灯的底部。专利摘要本技术公开了一种新型LED铜基板，包括顶层的线路层、中间层的绝缘导热层和底层的铜基，线路层与多个LED灯的正极和负极相连；在绝缘导热层上设有多个散热通孔；散热通孔的数量与LED灯的数量相同；所述的散热通孔位于LED灯的底部。该新型LED铜基板散热效果良好。文档编号F21V29/00GK202799379SQ201220456100公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月10日 优先权日2012年9月10日专利技术者叶龙 申请人:深圳市领德辉科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED铜基板，其特征在于，包括顶层的线路层、中间层的绝缘导热层和底层的铜基，线路层与多个LED灯的正极和负极相连；在绝缘导热层上设有多个散热通孔；散热通孔的数量与LED灯的数量相同；所述的散热通孔位于LED灯的底部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶龙，
申请(专利权)人：深圳市领德辉科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：