抗射频干扰线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种抗射频干扰线路板，包括顶层铜箔、埋容材料上层铜箔、埋容层和埋容材料下层铜箔，所述埋容层夹设在所述埋容材料上层铜箔和所述埋容材料下层铜箔之间，所述顶层铜箔设置在所述埋容材料上层铜箔的远离所述埋容层的一侧。本实用新型专利技术的抗射频干扰线路板中，除去传统的底层铜箔，埋容材料两侧由四层板结构简化为三层板结构，从而可以有效降低抗射频干扰线路板的整体厚度。此外，整体厚度降低后，可以对应降低板层间的寄生电容，从而提高抗射频干扰线路板的抗射频干扰性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

抗射频干扰线路板
本技术涉及一种抗射频干扰线路板，尤其涉及一种超薄的抗射频干扰线路板。
技术介绍
随着通信技术的发展，无线射频电路技术运用越来越广，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量，射频电路印刷电路板(PCB)由于具有抗干扰设计，因此对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。在目前的一种抗射频干扰线路板中，其通常是在埋容材料的两侧分别设置共四层板的结构，例如顶层和底层分别设置有与埋容材料相间隔的顶层铜箔和底层铜箔。这种四层板的结构，使得抗射频干扰线路板的整体厚度受到板层数和各板层厚度的限制，无法进一步降低，例如目前的抗射频干扰线路板的厚度都大于O. 2mm，无法满足很多电子产品的薄型化要求。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是现有抗射频干扰线路板的厚度无法满足电子产品的薄型化要求的问题。为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了一种抗射频干扰线路板，包括顶层铜箔、埋容材料上层铜箔、埋容层和埋容材料下层铜箔，所述埋容层夹设在所述埋容材料上层铜箔和所述埋容材料下层铜箔之间，所述顶层铜箔设置在所述埋容材料上层铜箔的远离所述埋容层的一侧。在本技术的一较佳实施例中，所述抗射频干扰线路板包括一通孔，所述通孔分别穿透所述顶层铜箔、所述埋容材料上层铜箔、所述埋容层和所述埋容材料下层铜箔。在本技术的一较佳实施例中，所述抗射频干扰线路板的厚度小于等于O. 1mm。在本技术的一较佳实施例中，所述埋容材料下层铜箔面向所述埋容层的表面包括金属图案。本技术的抗射频干扰线路板中，除去传统的底层铜箔，埋容材料两侧由四层板结构简化为三层板结构，从而可以有效降低抗射频干扰线路板的整体厚度。此外，整体厚度降低后，可以对应降低板层间的寄生电容，从而提高抗射频干扰线路板的抗射频干扰性倉泛。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中图I是本技术抗射频干扰线路板一较佳实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术实施例公开了一种抗射频干扰线路板，所述抗射频干扰线路板I包括依次层叠的顶层铜箔2、埋容材料上层铜箔3、埋容层4和埋容材料下层铜箔5。其中，所述抗射频干扰线路板I包括一通孔10，所述通孔10分别穿透所述顶层铜箔2、所述埋容材料上层铜箔3、所述埋容层4和所述埋容材料下层铜箔5。在本实施例中， 所述通孔10为圆形结构。进一步的，所述埋容材料下层铜箔5面向所述埋容层10的表面包括金属图案。也就是说，所述埋容材料下层铜箔5可以根据客户的布线设计，在所述埋容材料下层铜箔5的表面作出图案，一方面起到客户的SMT PAD的作用，另一方面还与所述埋容材料上层铜箔3 形成电容结构。通过上述的设计,所述抗射频干扰线路板I的厚度可以小于等于O. 1mm。本技术的抗射频干扰线路板I中，除去传统的底层铜箔，埋容层4两侧由四层板结构简化为三层板结构，从而可以有效降低抗射频干扰线路板I的整体厚度。此外，整体厚度降低后，可以对应降低板层间的寄生电容，从而提高抗射频干扰线路板I的抗射频干扰性能。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种抗射频干扰线路板，其特征在于，包括顶层铜箔、埋容材料上层铜箔、埋容层和埋容材料下层铜箔，所述埋容层夹设在所述埋容材料上层铜箔和所述埋容材料下层铜箔之间，所述顶层铜箔设置在所述埋容材料上层铜箔的远离所述埋容层的一侧。2.根据权利要求I所述的抗射频干扰线路板，其特征在于，所述抗射频干扰线路板包括一通孔，所述通孔分别穿透所述顶层铜箔、所述埋容材料上层铜箔、所述埋容层和所述埋容材料下层铜箔。3.根据权利要求I所述的抗射频干扰线路板，其特征在于，所述抗射频干扰线路板的厚度小于等于O. 1mm。4.根据权利要求I所述的抗射频干扰线路板，其特征在于，所述埋容材料下层铜箔面向所述埋容层的表面包括金属图案。专利摘要本技术提供一种抗射频干扰线路板，包括顶层铜箔、埋容材料上层铜箔、埋容层和埋容材料下层铜箔，所述埋容层夹设在所述埋容材料上层铜箔和所述埋容材料下层铜箔之间，所述顶层铜箔设置在所述埋容材料上层铜箔的远离所述埋容层的一侧。本技术的抗射频干扰线路板中，除去传统的底层铜箔，埋容材料两侧由四层板结构简化为三层板结构，从而可以有效降低抗射频干扰线路板的整体厚度。此外，整体厚度降低后，可以对应降低板层间的寄生电容，从而提高抗射频干扰线路板的抗射频干扰性能。文档编号H05K1/02GK202799372SQ20122038243公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月3日 优先权日2012年8月3日专利技术者王凯 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司, 瑞声声学科技(常州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗射频干扰线路板，其特征在于，包括顶层铜箔、埋容材料上层铜箔、埋容层和埋容材料下层铜箔，所述埋容层夹设在所述埋容材料上层铜箔和所述埋容材料下层铜箔之间，所述顶层铜箔设置在所述埋容材料上层铜箔的远离所述埋容层的一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，瑞声声学科技常州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：