抗射频干扰线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种抗射频干扰线路板，包括顶层铜箔、埋容材料上层铜箔、埋容层和埋容材料下层铜箔，所述埋容层夹设在所述埋容材料上层铜箔和所述埋容材料下层铜箔之间，所述顶层铜箔设置在所述埋容材料上层铜箔的远离所述埋容层的一侧。本实用新型专利技术的抗射频干扰线路板中，除去传统的底层铜箔，埋容材料两侧由四层板结构简化为三层板结构，从而可以有效降低抗射频干扰线路板的整体厚度。此外，整体厚度降低后，可以对应降低板层间的寄生电容，从而提高抗射频干扰线路板的抗射频干扰性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

抗射频干扰线路板
本技术涉及一种抗射频干扰线路板，尤其涉及一种超薄的抗射频干扰线路板。
技术介绍
随着通信技术的发展，无线射频电路技术运用越来越广，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量，射频电路印刷电路板(PCB)由于具有抗干扰设计，因此对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。在目前的一种抗射频干扰线路板中，其通常是在埋容材料的两侧分别设置共四层板的结构，例如顶层和底层分别设置有与埋容材料相间隔的顶层铜箔和底层铜箔。这种四层板的结构，使得抗射频干扰线路板的整体厚度受到板层数和各板层厚度的限制，无法进一步降低，例如目前的抗射频干扰线路板的厚度都大于O. 2mm，无法满足很多电子产品的薄型化要求。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是现有抗射频干扰线路板的厚度无法满足电子产品的薄型化要求的问题。为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了一种抗射频干扰线路板，包括顶层铜箔、埋容材料上层铜箔、埋容层和埋容材料下层铜箔，所述埋容层夹设在所述埋容材料上层铜箔和所述埋容材料下层铜箔之间，所述顶层铜箔设置在所述埋容材料上层铜箔的远离所述埋容层的一侧。在本技术的一较佳实施例中，所述抗射频干本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗射频干扰线路板，其特征在于，包括顶层铜箔、埋容材料上层铜箔、埋容层和埋容材料下层铜箔，所述埋容层夹设在所述埋容材料上层铜箔和所述埋容材料下层铜箔之间，所述顶层铜箔设置在所述埋容材料上层铜箔的远离所述埋容层的一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，瑞声声学科技常州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：