【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子装置，更确切地说，是一种电路板散热片的卡合装置。
技术介绍
现有的电路板上的芯片在运行过程中会散出大量的热量，如果不及时将热量快速散去，会影响芯片的稳定性。现有技术中一般采用铝合金制成的散热片来作为导热装置，但这个铝合金的散热片质地坚硬，需要钻孔才能通过螺钉固定，十分麻烦。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种电路板散热片 的卡合装置。本技术的技术方案是这样来实现的一种电路板散热片的卡合装置，包括固定部，所述固定部下方设有一对插脚，所述一对插脚之间设有一对向外伸展的棘爪突出。所述固定部的中部设有一固定通孔。本技术的电路板散热片的卡合装置利用固定部和固定部下方的一对插脚，使用者可以不必在电路板散热片上打孔，而直接将电路板散热片的边缘进行压合固定，由于一对插脚之间设有一对向外伸展的棘爪突出，能紧密扣压散热片的边缘，牢固可靠。附图说明图I为本技术的整体结构示意图；图中的编码分别为1、固定部；11、固定通孔；2、插脚；3、棘爪突出。具体实施方式如图I所示，本电路板散热片的卡合装置，包括固定部1，固定部I的下方设有一对插脚2，...
【技术保护点】
一种电路板散热片的卡合装置，其特征在于，包括固定部(1)，所述固定部(1)的下方设有一对插脚(2)，所述一对插脚(2)之间设有一对向外伸展的棘爪突出(3)。
【技术特征摘要】
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