铝合金散热装置制造方法及图纸

技术编号:14678052 阅读:133 留言:0更新日期:2017-02-22 10:41
本发明专利技术提供了一种铝合金散热装置,包括:相对设置的进风板和出风板;所述进风板凸设有进风槽;所述进风槽开设有进风孔;所述出风板凸设有出风槽;所述出风槽开设有出风孔;所述出风孔与所述进风孔的位置相对设置。该铝合金散热装置通过相对设置的进风孔和出风孔形成空气对流的同时,进风槽和出风槽增大了该铝合金散热装置的散热面积。并且中空设置的进风槽和出风槽,体积较小,质量较轻,却能够实现更为突出的散热效果。铝合金散热装置内部的电子产品工作时,产生大量的热量,内部压强增大,膨胀的空气通过出风孔导出。外部空气再通过进风孔进入铝合金散热装置。通过不断的对流循环,带走电子产品的热量,获得较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热装置的
,具体而言,涉及一种铝合金散热装置
技术介绍
有些设备工作时会产生大量的热量,而这些多余的热量不能有快速散去并聚积起来产生高温,很可能会毁坏正在工作的设备。随着电子科技的突飞猛进,各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活当中。电子产品内部的电子元件运行时会产生热能。为确保电子元件的运行正常,一般会在电子产品的机壳形成散热孔,以使电子元件运行时产生的热能适于通过散热孔被散热气流带走。以笔记型电脑(NotebookComputer)及平板电脑(TabletPC)为例,其内部的中央处理器(CentralProcessingUnit,CPU)在运行时会产生大量的热能,因此需在笔记型电脑或平板电脑的机壳形成散热孔,以对中央处理器进行散热。尤其是,随着电子、通讯行业的不断发展,芯片功耗越来越大,对散热器的散热能力要求越来越高。特别是对于一些高功耗芯片,传统的普通散热器及热管散热器遇到瓶颈。散热方式是指该散热装置散发热量的主要方式。在热力学中,散热就是热量传递,而热量的传递方式主要有三种:热传导,热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时,能量的传递就被称为热传导,这是最普遍的一种热传递方式。比如,CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体(气体或液体)将热带走的热传递方式,在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的\强制热对流\散热方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量,日常最常见的就是太阳辐射。然而现有的散热装置,结构简单,散热功能较为单一,难以满足需求。
技术实现思路
鉴于此,本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷,提供一种铝合金散热装置,包括:相对设置的进风板和出风板;所述进风板凸设有进风槽;所述进风槽开设有进风孔;所述出风板凸设有出风槽;所述出风槽开设有出风孔;所述出风孔与所述进风孔的位置相对设置。在某些实施方式中,所述进风槽与所述出风槽的凸设方向均与进风的风向一致。在某些实施方式中还包括用以容纳对流空气的对流仓;所述进风板和所述所述出风板相对设置于所述对流仓的两侧;所述对流仓内容纳有预设有温度阈值的中控装置,以及与所述中控装置连接的鼓风装置、温度检测装置和温度显示装置;所述温度检测装置将检测到的温度发送至所述中控装置;所述中控装置包括判断模块;所述判断模块用以比较检测到的温度与所述预设的温度阈值的大小;当所述温度大于所述预设的温度阈值时,所述中控装置控制所述鼓风装置开启;当所述温度小于所述预设的温度阈值时,所述中控装置控制所述鼓风装置关闭。在某些实施方式中所述进风槽和所述出风槽均呈中空圆锥体设置。在某些实施方式中所述进风孔开设于所述进风槽的底部;所述出风孔开设于所述出风槽的底部。在某些实施方式中所述进风孔和/或所述出风孔的孔径为0.1~0.15mm。在某些实施方式中所述出风孔前端设置有导热耳片。在某些实施方式中所述导热耳片沿所述出风孔的开设方向垂直布置于所述出风孔前。在某些实施方式中所述导热耳片与所述出风孔间距为0~100mm。在某些实施方式中所述进风槽和所述出风槽的底面半径为3mm~5mm;所述进风槽和所述出风槽的的高位1~5mm。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:目前常用的散热装置基本采用齿状结构来增加铝合金散热装置的散热面积,以此增加散热效果,然而该种结构的散热装置,体积较大,重量较沉,散热效果不佳,性能较低。本专利技术包括相对设置的进风板和出风板;进风板凸设有进风槽;所述进风槽开设有进风孔;出风板凸设有出风槽;所述出风槽开设有出风孔;出风孔与所述进风孔的位置相对设置。通过相对设置的进风孔和出风孔形成空气对流的同时,进风槽和出风槽增大了该铝合金散热装置的散热面积。再者,中空设置的进风槽和出风槽,体积较小,质量较轻,却能够实现更为突出的散热效果。铝合金散热装置内部的电子产品工作时,产生大量的热量,内部压强增大,膨胀的空气通过出风孔导出。外部空气再通过进风孔进入铝合金散热装置。通过不断的对流循环,带走电子产品的热量,获得较好的散热效果。综上所述,本专利技术特殊的结构,其具有上述诸多的优点及实用价值,并在同类产品中未见有类似的方法公开发表或使用而确属创新,产生了好用且实用的效果,较现有的技术具有增进的多项功效,从而较为适于实用,并具有广泛的产业价值。配合所附附图,作详细说明如下。附图说明应当理解的是,以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术铝合金散热装置的结构示意图;图2为本专利技术铝合金散热装置的俯视图。图3为本专利技术铝合金散热装置的电路图。附图标号说明:名称标号铝合金散热装置1进风板11进风槽111进风孔1111出风板12出风槽121出风孔1211对流仓13导热耳片14具体实施方式在下文中,将结合附图更全面地描述本公开的各种实施例。本公开可具有各种实施例,并且可在其中做出调整和改变。因此,将参照在附图中示出的特定实施例更详细地描述本公开。然而,应理解:不存在将本公开的各种实施例限于在此公开的特定实施例的意图,而是应将本公开理解为涵盖落入本公开的各种实施例的精神和范围内的所有调整、等同物和/或可选方案。结合附图的描述,同样的附图标号标示同样的元件。在下文中,可在本公开的各种实施例中使用的术语“包括”或“可包括”指示所公开的功能、操作或元件的存在,并且不限制一个或更多个功能、操作或元件的增加。此外,如在本公开的各种实施例中所使用,术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合,并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。在本公开的各种实施例中,表述“或”或“A或/和B中的至少一个”包括同时列出的文字的任何组合或所有组合。例如,表述“A或B”或“A或/和B中的至少一个”可包括A、可包括B或可包括A和B二者。在本公开的各种实施例中使用的表述(诸如“第一”、“第二”等)可修饰在各种实施例中的各种组成元件,不过可不限制相应组成元件。例如,以上表述并不限制所述元件的顺序和/或重要性。以上表述仅用于将一个元件与其它元件区别开的目的。例如,第一用户装置和第二用户装置指示不同用户装置,尽管二者都是用户装置。例如,在不脱离本公开的各种实施例的范围的情况下,第一元件可被称为第二元件,同样地,第二元件也可被称为第一元件。应注意到:如果描述将一个组成元件“连接”到另一组成元件,则可将第一组成元件直接连接到第二组成元件,并且可在第一组成元件和第二组成元件之间“连接”第三组成元件。相反地,当将一个组成元件“直接连接”到另一组成元件时,可理解为在第一组成元件和第二组成元件之间不存在第三组成元件。在本公开的各种实施例中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的并且并非意在限制本公开的各种实施例。如在此所使用,单数形式意在也包括复数形式,除非上下文清楚地另有指示。除非另有限定,否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本本文档来自技高网...
铝合金散热装置

【技术保护点】
铝合金散热装置,其特征在于:包括:相对设置的进风板和出风板;所述进风板凸设有进风槽;所述进风槽开设有进风孔;所述出风板凸设有出风槽;所述出风槽开设有出风孔;所述出风孔与所述进风孔的位置相对设置。

【技术特征摘要】
1.铝合金散热装置,其特征在于:包括:相对设置的进风板和出风板;所述进风板凸设有进风槽;所述进风槽开设有进风孔;所述出风板凸设有出风槽;所述出风槽开设有出风孔;所述出风孔与所述进风孔的位置相对设置。2.如权利要求1所述的铝合金散热装置,其特征在于,所述进风槽与所述出风槽的凸设方向均与进风的风向一致。3.如权利要求1所述的铝合金散热装置,其特征在于,还包括用以容纳对流空气的对流仓;所述进风板和所述所述出风板相对设置于所述对流仓的两侧;所述对流仓内容纳有预设有温度阈值的中控装置,以及与所述中控装置连接的鼓风装置、温度检测装置和温度显示装置;所述温度检测装置将检测到的温度发送至所述中控装置;所述中控装置包括判断模块;所述判断模块用以比较检测到的温度与所述预设的温度阈值的大小;当所述温度大于所述预设的温度阈值时,所述中控装置控制所述鼓风装置开启;当所述温度小于所述预设的温度阈值时...

【专利技术属性】
技术研发人员:余祖开
申请(专利权)人:广东易达电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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