散热组件制造技术

本发明专利技术提供一种散热组件，适用于电子装置，散热组件包括壳体、管体以及块体；管体连接壳体而形成回路；工作流体适于填充于回路；块体配置于壳体内而将壳体内的空间区分为第一区与第二区；块体具有第一通道，连通第一区与第二区；电子装置的热源适于热接触壳体并对应第一区；液态工作流体从管体流入壳体的第二区，且在第一区接受由热源传送的热量而相变形成气态工作流体以从第一区流至管体。本发明专利技术能够维持工作流体的驱动动能，不再受限于重力的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热组件，具体为一种电子装置的散热组件。
技术介绍
随着科技进步，例如中央处理器(CPU，CentralProcessingUnit)、图形处理器(GPU，GraphicsProcessingUnit)、北桥芯片(NorthBridgeChip)或随机存取存储器(RAM，RandomAccessMemory)等电子元件的运算速度也更加快速，使得电子元件的散热问题也更加严重。传统环路式热虹吸装置作为传热元件使用，而可对上述电子元件达到传热与散热效果，但由于其主要应用毛细及重力作为驱动气、液循环的动力，因此易受到重力的限制，尤其在此环路式热虹吸装置是随着电子装置而呈水平配置时，一旦缺少位能(重力)差异，便容易产生循环不良的情形。据此，如何加强环路式热虹吸装置的循环效能，以克服即使随着电子装置而呈水平放置时仍能让其工作流体具备足够的循环动能，实为相关人员所需详加思考的。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热组件，其通过块体在壳体内区隔出不同的空间，以分别作为提供工作流体相变与提供或补充工作流体之用，以维持工作流体在散热组件中的驱动动能。本专利技术的散热组件，包括壳体、管体以及块体。管体连接壳体而形成回路，工作流体适于填充于回路。块体配置于壳体内而将壳体内的空间区分为第一区与第二区。块体具有第一通道，连通第一区与第二区。电子装置的热源适于热接触壳体并对应第一区。液态工作流体从管体流入壳体的第二区，且在第一区接受由热源传送的热量而相变形成气态工作流体以从第一区流至管体。基于上述，散热组件通过壳体与管体形成封闭回路，而让工作流体填充于封闭回路中以通过其相变化达到吸热与散热的效果。再者，块体将壳体的内部空间一分为二，且让热源接触壳体时仅对应于其中一空间，因此位于该空间的工作流体能因此吸热而产生相变化，而另一空间则否，故而另一空间仍能维持工作流体于液态的状态。据此，一旦受热的空间，其工作流体因吸热产生相变化而减少时，另一空间的液态工作流体便能持续地朝向受热的该空间传送，同时据以提供工作流体在壳体与管体内流动的动力，而让散热组件无须受限于重力的影响。附图说明图1是依据本专利技术一实施例的一种电子装置的局部俯视图。图2是图1的电子装置的局部侧视图。图3与图4分别以不同视角绘示图1的壳体的爆炸图。图5绘示图1的壳体的立体图。图6绘示图1的壳体的剖视图。附图标记说明：100：散热组件；110：壳体；112：上壳体；112a：第一凹陷；112b：第二凹陷；112c：第三凹陷；114：下壳体；116：凸柱；120：管体；130：块体；140：毛细介质；200：电子装置；210：键盘模块；220：部件；230：热源；240：电路板；A1：第三区；A2：第四区；BL：底部；E1：入口；E2：出口；F1：第一通道；F2：第二通道；P1：第一区；P2：第二区；S1：第一表面；S2：第二表面。具体实施方式为使本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。图1是依据本专利技术一实施例的一种电子装置的局部俯视图。图2是图1的电子装置的局部侧视图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，散热组件100适于装设在电子装置200中，以利于对电子装置200的热源230进行散热。如图1所示，在此以笔记本电脑的主机部分为例，但本实施例并不以此为限。散热组件100例如是虹吸式散热装置，其包括壳体110、管体120与工作流体(未绘示)，管体120的两端与壳体110连接而形成封闭回路，并让工作流体填充于回路，以通过工作流体因吸热或散热而产生相变化以完成热量的传输动作，在此仅在各图式中以箭号代表工作流体的流向。在本实施例中，管体120环绕地配置在电子装置200的键盘模块210旁，更进一步说，键盘模块210具有部件220，其例如是键盘模块210的支撑件，且为热导体的金属材质，通过让管体120热接触于部件220，而能将管体120的热量传送至部件220并经由部件220而散逸出电子装置200，据以让管体120与部件220抵接的部分作为散热组件100的冷凝段，即气态工作流体经由此处因散热而相变化成液态工作流体。如图2所示，壳体110实际上与电子装置200的热源230(例如是配置在电路板240上的处理器)相互热接触，据以将热量顺利地从热源230(处理器)传送至壳体110，以让壳体110内的工作流体因此吸热而产生相变化形成气态工作流体，并从壳体110的出口E2流至管体120，由于管体120是抵接在键盘模块210的部件220的周缘，因而借此吸收管体120内工作流体的热量，并让其相变化成液态工作流体，而再次从壳体110的入口E1流进壳体110，形成如图1所示的回路循环。图3与图4分别以不同视角绘示图1的壳体的爆炸图。图5绘示图1的壳体的立体图。图6绘示图1的壳体的剖视图。其中，图5将壳体110的部分予以透视以能清楚辨识其组装后的情形。请同时参考图3至图6，在本实施例中，壳体110包括彼此以焊接或熔接方式而结合的上壳体112与下壳体114，其中下壳体114为平板状结构，上壳体112具有前述的入口E1、出口E2以及第一凹陷112a、第二凹陷112b与第三凹陷112c，其中从入口E1朝向出口E2的方向(亦为工作流体的流动方向)上，上壳体112依序配置有第二凹陷112b、第三凹陷112c与第一凹陷112a。当上壳体112与下壳体114相互结合后，前述凹陷便会与下壳体114形成腔室，以供容置或流通供作流体之用。再者，更重要的是，散热组件100还包括块体130，其夹持在上壳体112与下壳体114之间，且块体130的顶侧抵接在上壳体112的第三凹陷112c内。前述上壳体112与下壳体114结合所形成的腔室因此被块体130分隔为第一区P1与第二区P2(标示于图6)，其中入口E1连接在第二区P2与管体120之间，出口E2则连接在第一区P1与管体120之间，第一凹陷112a对应第一区P1，第二凹陷112b对应第二区P2。电子装置100的热源230实质上与壳体110接触并对应于第一区P1。如此一来，位于第一区P1内的液态工作流体便能因此吸收热量而产生相变化，进而形成气态工作流体而从出口E2流至管体120。此外，块体130具有第一通道F1，其邻接于下壳体114而连通第一区P1与第二区P2，据以让液态工作流体得以从第二区P2流向第一区P1，以作为前述第一区P1进行相变化的工作流体的补充之用。详细而言，散热组件100还包括毛细介质140(标示于图6)，其中部分毛细介质140配置在第一区P1与第二区P2且穿过第一通道F1，而另一部分毛细介质140延伸地配置在第二区P2与管体120。在本实施例中，毛细介质140可选自：多孔性材质，粉末冶金，多孔性烧结体，多孔性发泡体(foam)，多孔性碳化(carbonized)体等，本专利技术并未加以限制，其中粉末冶金或多孔性烧结体则可选自：银、铜、铝合金，及其他适当金属、合金材料者。据此，电子装置200的热源230将热量传至第一区P1以加热该区的液态工作流体形成气态工作流体后，通过毛细介质140的存在，便能让位于第二区P2的液态工作流体据以经过第一通道F1而传送至第一区P1，而让第一区P1的工作流体能持续地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热组件，适用于一电子装置，该散热组件包括：一壳体；一管体，连接该壳体而形成一回路，一工作流体适于填充于该回路；以及一块体，配置于该壳体内而将该壳体内的空间区分为一第一区与一第二区，该块体具有一第一通道，连通该第一区与该第二区，该电子装置的一热源适于热接触该壳体并对应该第一区，液态工作流体从该管体流入该壳体的该第二区，且在该第一区接受由该热源传送的热量而相变形成气态工作流体以从该第一区流至该管体。

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，适用于一电子装置，该散热组件包括：一壳体；一管体，连接该壳体而形成一回路，一工作流体适于填充于该回路；以及一块体，配置于该壳体内而将该壳体内的空间区分为一第一区与一第二区，该块体具有一第一通道，连通该第一区与该第二区，该电子装置的一热源适于热接触该壳体并对应该第一区，液态工作流体从该管体流入该壳体的该第二区，且在该第一区接受由该热源传送的热量而相变形成气态工作流体以从该第一区流至该管体。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，还包括：一毛细介质，至少部分该毛细介质配置在该第一区与该第二区且穿过该第一通道，液态工作流体适于通过该毛细介质而从该第二区经由该第一通道而传送至该第一区。3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，另一部分该毛细介质从该第二区延伸地配置至该管体，以将液态工作流体从该管体传送至该第二区。4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，该壳体具有一入口与一出口，该入口连接在该第二区与该管体之间，该出口连接该第一区与该管体之间，而该第一区具有从该块体朝向该出口渐缩的外形轮廓。5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，该壳体包括：一上壳体，具有该入口与该出口；以及一下壳体，组装至该上壳体，该块体夹持在该上壳体与该下壳体之间，该第一通道邻接于该下壳体，该热源热接触该下壳体。6.根据权利要求5所述的散热组件，其特征在于，该块体还具有一第二通道，邻接于该上壳体且连通该第一区与该第二区，该第二通道从该第二区朝向该第一区而呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇智，谢铮玟，郑丞佑，余顺达，廖文能，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71