【技术实现步骤摘要】
一种复合铝基电路板
本技术涉及一种复合铝基电路板。
技术介绍
随着行业发展，LED照明产品越来越小，铝基板的面积也随之变小，此时就会发生没有足够的地方布线，对LED设计人员在设计上造成困扰，目前市场上通常的做法是当布线面积不够大的时候采用双面布线，但是铝基板双面布线最大的弊端就丢失了散热功能， LED产品的散热是影响寿命关键因素，铝基板的LED散热的重要通道，双 面布线另处一面线路就会把原本做为出热的那一面铝板包围住了，热量就无法及时排出，如图I所示，底部的绝缘油墨层和第二线路层覆盖在铝基板上，阻挡了热量的导出。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种复合铝基电路板，该复合铝基电路板散热效果良好。技术的技术解决方案如下一种复合铝基电路板，包括LED灯和由上至下依次叠合的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和铝基板；所述的LED灯设置在第一线路层上。所述的第一线路层和第二线路层之间设有过孔。有益效果本技术的复合铝基电路板，将铝基板设置在底部，改变了传统双面布线的结构，使散热的铝面没有任何介质阻挡热量的导出，因而散热效果良好。附图说明图I是现有的复合招基电路板的总体结构不意图；图2是本技术的复合铝基电路板的总体结构示意图。标号说明=I-LED灯，2-第一线路层，3-第一绝缘层，4-铝基板，5-第二绝缘层， 6-第二线路层，7-绝缘油墨，8-过孔。具体实施方式以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明实施例I :如图2所示，一种复合铝基电路板，包括LED灯和由上至下依次叠合的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和铝基板；所述...
【技术保护点】
一种复合铝基电路板，其特征在于，包括LED灯和由上至下依次叠合的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和铝基板；所述的LED灯设置在第一线路层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶龙，
申请(专利权)人：深圳市领德辉科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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