一种提高数控精度防止报废的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种提高数控精度防止报废的PCB板，具有本体，所述本体具有成品区和余料区；所述余料区上设有焊盘；所述余料区包括通孔位和余边。本实用新型专利技术在余料区加设焊盘，为数控加工前的定位提供了测试位置，大大提高了后期生产精度，减少了报废。本实用新型专利技术设计巧妙，且不会影响成品件的外观和使用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子设备上常用的PCB板，特别涉及一种提高数控精度防止报废的PCB板。
技术介绍
目前，很多PCB板在生产时因没有模具而无法使用模具来冲制生产，而且很多产品没有定型，或者本身生产数量不多，因此通常选用数控生产。由于成本原因，数控生产所使用的铣床或钻床只能使用普通的数控钻床，生产加工时，可能由于数控机床的精确度低，垫板偏移或者人为原因导致数控钻孔首板的偏位，从而造成报废
技术实现思路
本技术的目的是提供一种提高数控精度防止报废的PCB板，该PCB板能有效提高数控加工PCB板时的精确度，大大降低报废量。实现本技术目的的技术方案是本技术具有本体，所述本体具有成品区和余料区；所述余料区上设有焊盘；所述余料区包括通孔位和余边。上述焊盘的内径为Imm,外径为2mm。本技术具有积极的效果(1)本技术在余料区加设焊盘，为数控加工前的定位提供了测试位置，大大提高了后期生产精度，减少了报废；(2)本技术设计巧妙，且在不会影响成品件的外观和使用。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中图I为本技术实施例I的结构示意图；图2为本技术实施例2的结构示意图。具体实施方式(实施例I)见图I，本技术具有本体I，所述本体I具有成品区2和余料区3 ;所述余料区3上设有焊盘4 ;所述余料区3为通孔位31和余边32 ;所述焊盘4的内径为1mm，外径为2mm。在通孔位31和余边32上设置焊盘，不仅为首孔设定了位置，而且在后期加工中也能将通孔位31和余边32加工掉，不会影响成品件的使用。(实施例2)见图2，本技术具有本体I，所述本体I具有成品区2和余边32 ;所述余边32上设有焊盘4 ;所述焊盘4的内径为Imm,外径为2mm。在余边32上设置焊盘，不仅为首孔设定了位置，而且在后期加工中也能将余边32加工掉，不会影响成品件的使用。以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。·权利要求1.一种提高数控精度防止报废的PCB板，具有本体(1)，所述本体(I)具有成品区(2)和余料区(3);其特征在于所述余料区(3)上设有焊盘(4);所述余料区(3)包括通孔位(31)和余边(32)。2.根据权利要求I所述的一种提高数控精度防止报废的PCB板，其特征在于所述焊盘(4)的内径为Imm,外径为2mm。专利摘要本技术涉及一种提高数控精度防止报废的PCB板，具有本体，所述本体具有成品区和余料区；所述余料区上设有焊盘；所述余料区包括通孔位和余边。本技术在余料区加设焊盘，为数控加工前的定位提供了测试位置，大大提高了后期生产精度，减少了报废。本技术设计巧妙，且不会影响成品件的外观和使用。文档编号H05K1/02GK202799382SQ20122047366公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月17日 优先权日2012年9月17日专利技术者宦洪波, 赵建飞, 王国庆 申请人:常州海弘电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高数控精度防止报废的PCB板，具有本体（1），所述本体（1）具有成品区（2）和余料区（3）；其特征在于：所述余料区（3）上设有焊盘（4）；所述余料区（3）包括通孔位（31）和余边（32）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宦洪波，赵建飞，王国庆，
申请(专利权)人：常州海弘电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：