本发明涉及PCB板处理设备，尤其提供一种PCB板冲压前热处理设备及工艺。该PCB板冲压前热处理设备包括外壳组件、接驳组件、预处理组件、分隔组件、传送组件及热处理组件。本发明能够利用外壳组件、接驳组件、预处理组件及分隔组件在中空腔体内产生...

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有组合功能的PCB生产工艺及设备。该具有组合功能的PCB生产设备包括支撑组件、吸盘组件、移动组件、印刷组件、两个丝网固定组件、冂字形的防护框、气囊与缓冲复位组件，支撑组件放置于地面上，吸盘组件与移...

本实用新型公开了厚铜PCB板硬度检测设备，包括加工台和硬度检测机构；加工台的上端固定有用于放置厚铜PCB板的加工座；硬度检测机构包括两组垂直设置在加工台上的支撑座、活动设置在两组支撑座内侧的连接板和若干组可拆卸安装在连接板上的气缸，气缸...

本发明属于导电银浆制备技术领域，更具体地，涉及电路板银浆灌孔工艺方法。包括以下步骤：首先在所述电路板的孔口处喷涂表面活性剂，再将所述电路板置于水平状态，然后将导电银浆注入所述孔口中，并通过振动器震荡后，将所述电路板放入加热烘箱中进行烘干...

本申请提供了一种水平沉铜液回流装置，包括容纳槽，容纳槽的底端设有过滤组件，过滤组件远离容纳槽的一端设有连接管道，过滤组件包括第一连接管，第一连接管的内部设有过滤网，第一连接管与连接管道的连接方式为旋接连接，涉及电路板沉铜技术领域，其中，...

本发明涉及PCB电路板检测技术领域，尤其涉及一种PCB板高阻抗的性能检测方法及系统。该方法包括以下步骤：获取PCB板测试参数，利用PCB板测试参数通过控制终端设定的多个测试点对PCB板进行测试，获得原始测试数据；根据预处理测试数据进行测...

本实用新型提供一种镀铜双层柔性电路板，包括上部端面保护片、第一柔性电路板、连接杆、固定帽、中部加固板、支撑条以及支撑环形片，中部加固板上下端面均对称粘接有支撑条，支撑条上端面贴合有第一柔性电路板，第一柔性电路板上端面设置有上部端面保护片...

本实用新型提供一种带有封装结构的绝缘线路板，包括封装下盖、封装上盖、线路板以及一体式绝缘块，封装上盖盖在封装下盖上端，且封装上盖与封装下盖连接处开设有封装槽，且封装槽内设置有封装条，一体式绝缘块等规格设置有四个，四个一体式绝缘块上端均开...

本实用新型提供一种高阻抗PCB线路板，包括上壳体、下壳体、第一固定座、第二固定座、限位槽、限位杆、活动底座以及复位弹簧，上壳体下端面设置有下壳体，第一固定座安装在上壳体前后两端面，第一固定座之间设置有第一活动杆，第一活动杆环面外侧固定有...

本实用新型公开了一种可快速定位的印制电路板,属于印制电路板技术领域。本实用新型用于解决印制电路板加工定位效率慢，容易造成螺孔损伤滑丝，以及板材表面夹持划痕；印制部件损耗容易出现印制线路毛边，造成电路板印制不良的技术问题，本实用新型包括电...

本实用新型涉及铝基电路板技术领域，尤其为一种带有金属孔的铝基金属芯双面印制电路板，包括底座，底座的上端面固定连接有固定板，固定板的右侧设置有滑板，滑板与固定板之间固定连接有缓冲装置，支撑板的下端面固定连接有壳体，壳体的内侧设置有电动伸缩...

本实用新型公开了一种边角带对位凹槽的印制电路板，涉及电路板技术领域，本实用新型是通过设置多个卡接电杆、卡接侧凸条和对位沿凸在实现双板自动卡接的基础上，通过在卡接电杆和电极凹槽分别设置导电层和电极层，实现双板的电路分区电控功能，使本实用新...

本实用新型属于电路板技术领域，用于解决现有双面银浆灌孔电路板银浆孔内的银浆块附着力差，导致银浆块容易与电路板脱离，且现有双面银浆灌孔电路板通过多组螺丝安装在设备内，拆装过程费时费力的问题，具体是一种双面银浆灌孔电路板，包括电路板本体和安...

本实用新型涉及单面板技术领域，尤其为一种带有阻抗性能的单面板，包括PCB基面板以及焊锡镀板，所述PCB基面板内部嵌合固定连接有焊锡镀板，所述焊锡镀板顶端以及底端外侧均固定连接有银锡焊点，所述PCB基面板底端外侧以及顶端外侧分别固定连接有...

本发明涉及沉铜技术领域，用于解决现有的化学沉铜液中含有甲醛，而且沉积速率低，稳定性不高的问题，具体涉及一种经济环保型化学沉铜液的制备方法，该化学沉铜液以乙醛酸作为还原剂，价格低廉且几乎不存在污染问题，而且乙醛酸还原铜离子的过程中，乙醛酸...

本发明公开一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺，涉及印制电路板加工技术领域。本发明金属化工艺步骤包括裁切、紫外激光钻孔、冷却除杂、高压喷砂处理、废料收集、电镀铜，通过紫外激光切割喷砂设备连续化的激光钻孔、冷却除杂、喷砂处理，显著提高了...

本发明公开了一种精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板，涉及PCB线路板领域，根据设计原理图开料、钻孔、沉铜和电镀，使用真空树脂塞孔法进行树脂塞孔，然后进行固化工艺，再进行研磨，进行线路制作、电测、防焊、表面处理、终检；解决了现有技术中...

本实用新型涉及化学沉铜处理技术领域，尤其为一种经济型化学沉铜装置，包括镀铜池，所述镀铜池的内部中下方位置嵌设有定位架，且镀铜池的一侧位置设置有补液仓，所述补液仓的左上方位置卡合安装有塞头，且补液仓的内部一侧位置通过一体浇筑成型加工开设有...

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其为一种针对PCD线路板钻孔质量快速检测装置，包括底架、调节板和连接架，所述底架上端右侧固定连接有连接架，所述连接架左侧内固定连接有电缸，所述电缸底端固定连接有插杆，所述插杆中部内侧开设有凹槽，所述插杆上...

本实用新型涉及厚铜板技术领域，尤其为一种高硬度、高电流单面厚铜板，包括单面厚铜板，所述单面厚铜板上端开设有限位槽，所述单面厚铜板下端滑动连接有不干胶，所述不干胶下端固定连接有固定杆，且固定杆贯穿单面厚铜板，所述固定杆与单面厚铜板滑动连接...