【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路板铜箔电流温升检测装置。
技术介绍
印制线路板中，铜箔经印制图形、蚀刻、电镀等工艺后形成铜箔导线，由于电 路功能的区别，电路中会有不同的电流流动，小电流可以使用细小的导线、大电流需要 选择厚而宽的铜箔导线。而铜箔导线中可以通过的安全电流和导线的截面积、铜纯度有 关，为了得到不同铜箔的耐电流值，必须进行铜箔电流试验，评定不同铜箔厚度、生产 工艺下铜箔的耐电流值，这样就可以方便线路板设计人员根据电路要求设计符合要求的 铜箔厚度和线路宽度。现有技术中缺乏相应的线路板铜箔电流温升检测装置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种适用于评定不同铜箔厚度、生产工 艺下铜箔的耐电流值的线路板铜箔电流温升检测装置。为解决上述技术问题，本技术提供了一种线路板铜箔电流温升检测装置， 其包括稳压直流电源、设于稳压直流电源的正极端和线路板上的表面铜箔导线的一端 之间的电流表、设于稳压直流电源的负极端和所述表面铜箔导线的另一端之间的可变电 阻；所述表面铜箔导线上设有热电偶，热电偶的冷端连接有温度显示仪。本技术的积极效果本技术的线路板铜箔电流温升检测装置，将直流 稳压电源、电流表、作为负载的可变电阻、热电偶和温度显示仪组合使用，以测定不同 厚度、不同宽度铜箔的耐电流值。具体是通过连接在铜箔导线中央的热电偶检测出不同 电流下铜箔的温升，从而为改进生产工艺，电路设计、铜箔研究提供可靠的参考数据。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据的具体实施例并结合 附图，对本技术作进一步详细的说明，其中图1为实施例中的线路板铜箔电流温升检测装置的结构示意图...
【技术保护点】
一种线路板铜箔电流温升检测装置，其特征在于包括：稳压直流电源（１）、设于稳压直流电源（１）的正极端和线路板（３）上的表面铜箔导线（４）的一端之间的电流表（２）、设于稳压直流电源（１）的负极端和所述表面铜箔导线（４）的另一端之间的可变电阻（５）；所述表面铜箔导线（４）上设有热电偶（６），热电偶（６）的冷端连接有温度显示仪（７）。
【技术特征摘要】
1. 一种线路板铜箔电流温升检测装置，其特征在于包括稳压直流电源(1)、设于 稳压直流电源(1)的正极端和线路板(3)上的表面铜箔导线(4)的一端之间的电流 表(2)、设...
【专利技术属性】
技术研发人员：张盘新，滕怡玫，
申请(专利权)人：麦可罗泰克常州产品服务有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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