一种金相切片研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种金相切片研磨装置，涉及制样设备技术领域，包括研磨台，所述研磨台顶端靠近两侧处均设置有研磨装置，两个所述研磨装置的背面且位于研磨台的顶端均设置有辅助研磨机构，所述研磨台的正面设置有控制器；所述研磨装置包括研磨槽，所述研磨槽的内部靠近底部处设置有第一电机，所述第一电机的输出端设置有旋转盘，所述旋转盘的底部设置有第一橡胶圈，所述第一橡胶圈的内部设置有第二橡胶圈，所述第二橡胶圈的底部设置有防水筒，所述防水筒的底部设置有导水板，与现有的金相切片研磨装置相比较，本实用新型专利技术通过设计能够提高金相切片研磨装置的整体稳定性以及实用性。金相切片研磨装置的整体稳定性以及实用性。金相切片研磨装置的整体稳定性以及实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种金相切片研磨装置


[0001]本技术涉及制样设备
，尤其涉及一种金相切片研磨装置。

技术介绍

[0002]金相切片，又名切片，是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据，是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段；
[0003]现有的金相切片研磨装置由以下几点受限因素：
[0004]1：样品如果大于5厘米x5厘米x2厘米，就需要用切割等办法取样后再进行固封与研磨。
[0005]2：最小观察长度1微米，再小的就需要用到FIB来继续做显微切口。
[0006]3：常规固化比快速固化对结果有利，因为发热较小，速度慢，样品固封在内的受压缩彭胀力较小，固封料与样品的粘结强度高，在研磨的时候极少发生样品与固封树脂结合面开裂的情况。
[0007]4：是破坏性的分析手段，要小心操作，一旦样品被固封或切除、研磨，样品就不可能恢复原貌。
[0008]具体的针对于4：是破坏性的分析手段，要小心操作，一旦样品被固封或切除、研磨，样品就不可能恢复原貌；
[0009]现有的金相切片研磨在进行研磨作业的过程中，由于样品大小不一，且研磨过程均是工作人员手持进行样品进行研磨，极易产生误差，一旦研磨过多，将会对样品造成损坏，因此，我们提出一种金相切片研磨装置。

技术实现思路

[0010]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，由于样品大小不一，且研磨过程均是工作人员手持进行样品进行研磨，极易产生误差，一旦研磨过多，将会对样品造成损坏。
[0011]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0012]一种金相切片研磨装置，包括研磨台，所述研磨台顶端靠近两侧处均设置有研磨装置，两个所述研磨装置的背面且位于研磨台的顶端均设置有辅助研磨机构，所述研磨台的正面设置有控制器；
[0013]所述研磨装置包括研磨槽，所述研磨槽的内部靠近底部处设置有第一电机，所述第一电机的输出端设置有旋转盘，所述旋转盘的底部设置有第一橡胶圈，所述第一橡胶圈的内部设置有第二橡胶圈，所述第二橡胶圈的底部设置有防水筒，所述防水筒的底部设置有导水板；
[0014]所述辅助研磨机构包括辅助台，所述辅助台的内部设置有第二电机，所述第二电机的输出端设置有丝杆，所述丝杆的外围且位于辅助台的正面设置有升降槽，所述升降槽
的内部设置有丝杆螺母，所述丝杆螺母的正面设置有连接架，所述连接架的正面设置有限位夹，所述限位夹的正面设置有防滑垫。
[0015]作为本技术优选的方案，两个所述研磨装置的外围且位于研磨台的顶端设置有滴水龙头。
[0016]采用上述进一步方案的技术效果是：通过滴水龙头对研磨装置进行滴水，从而辅助打磨的作用。
[0017]作为本技术优选的方案，所述旋转盘的顶端设置有磨抛盘。
[0018]作为本技术优选的方案，所述研磨台的内部贯穿背面设置有导水管，所述导水管与导水板通过管道相连通。
[0019]采用上述进一步方案的技术效果是：滴水龙头滴下的水通过研磨槽收集，并同时落到导水板上，接着流入导水管，并通过导水管排出，便于统一清洁，对内部的碎屑进行清理。
[0020]作为本技术优选的方案，所述控制器与第一电机第二电机电性连接。
[0021]作为本技术优选的方案，所述防滑垫为橡胶材质制成。
[0022]采用上述进一步方案的技术效果是：通过橡胶材质的防滑垫在对样品进行限位时，更加稳定。
[0023]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0024]本技术中，通过辅助研磨机构的设计，工作人员可以通过样品的大小从而进连接架的高度调节，从而针对不同的大小的研磨作业，同时工作人员的在手持样品进行研磨时，可以将样品抵在限位夹内，从而对样品进行限位，更加便于研磨，且搭配防滑垫，更加稳定，不会滑落晃动，从而提高样品研磨的加工精度，对样品进行保护。
[0025]本技术中，通过第一橡胶圈和第二橡胶圈和防水筒的设计，首先通过防水筒对电机的旋转轴进行保护，从而起到初步防水，而第一橡胶圈和第二橡胶圈分别对设置在防水筒和旋转盘从而相互接触，从而进行彻底防水，这使得整体便于拆卸，进而对内部进行清理，且不用担心电机防水的问题。
附图说明
[0026]图1为本技术提供的一种金相切片研磨装置的整体结构示意图；
[0027]图2为本技术提供的一种金相切片研磨装置的研磨台内部结构解剖图；
[0028]图3为本技术提供的一种金相切片研磨装置的辅助台内部结构解剖图。
[0029]图例说明：1、研磨台；101、导水管；2、研磨装置；201、研磨槽；202、第一电机；203、旋转盘；2031、磨抛盘；204、第一橡胶圈；205、第二橡胶圈；206、防水筒；207、导水板；3、辅助研磨机构；301、辅助台；302、第二电机；303、丝杆；304、升降槽；305、丝杆螺母；306、连接架；307、限位夹；308、防滑垫；4、控制器；5、滴水龙头。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的
所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]为了便于理解本技术，下面将参照相关对本技术进行更全面的描述,给出了本技术的若干实施例,但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0034]实施例1
[0035]如图1
‑
3所示，本技术提供一种技术方案：一种金相切片研磨装置,，包括研磨台1，研磨台1顶端靠近两侧处均设置有研磨装置2，两个研磨装置2的背面且位于研磨台1的顶端均设置有辅助研磨机构3，研磨台1的正面设置有控制器4；研磨装置2包括研磨槽201，研磨槽201对样品、滴水进而碎屑进行收集，研磨槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金相切片研磨装置，包括研磨台(1)，其特征在于：所述研磨台(1)顶端靠近两侧处均设置有研磨装置(2)，两个所述研磨装置(2)的背面且位于研磨台(1)的顶端均设置有辅助研磨机构(3)，所述研磨台(1)的正面设置有控制器(4)；所述研磨装置(2)包括研磨槽(201)，所述研磨槽(201)的内部靠近底部处设置有第一电机(202)，所述第一电机(202)的输出端设置有旋转盘(203)，所述旋转盘(203)的底部设置有第一橡胶圈(204)，所述第一橡胶圈(204)的内部设置有第二橡胶圈(205)，所述第二橡胶圈(205)的底部设置有防水筒(206)，所述防水筒(206)的底部设置有导水板(207)；所述辅助研磨机构(3)包括辅助台(301)，所述辅助台(301)的内部设置有第二电机(302)，所述第二电机(302)的输出端设置有丝杆(303)，所述丝杆(303)的外围且位于辅助台(301)的正面设置有升降槽(304)，所述升...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤路俊，戎喻，
申请(专利权)人：麦可罗泰克常州产品服务有限公司，
类型：新型
国别省市：