【技术实现步骤摘要】
—种表贴电子元器件的柔性PCB板
本技术涉及电路板，尤其涉及的是一种表贴电子元器件的柔性PCB板。
技术介绍
柔性PCB板由于其柔性，一般具有可弯曲折叠的性能,现有的柔性PCB板一般设置为比较薄，大部分的柔性PCB板均为单层板，应用于手机的柔性PCB板由于其较为薄，在使用各种螺丝、螺钉、铆钉安装固定时，由于安装受力在单层板上，安装时容易损坏，安装稳定性差。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可以设置为较薄，安装稳固，安装位不容易被破坏的表贴电子元器件的柔性PCB板。本技术的技术方案如下一种表贴电子元器件的柔性PCB板，包括元器件表贴区域和安装固定区域，所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层，并且，在所述安装固定区域上设置至少一安装位。应用于上述技术方案，所述的柔性PCB板中，所述安装位为按照凹槽或安装过孔。应用于各个上述技术方案，所述的柔性PCB板中，所述安装固定区域设置在所述柔性PCB板的边缘部。采用上述方案，本技术所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层，并且，在所述安装固定区域上设置至少一安装位，通过设置...
【技术保护点】
一种表贴电子元器件的柔性PCB板，包括元器件表贴区域和安装固定区域，其特征在于；所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层，并且，在所述安装固定区域上设置至少一安装位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：裴素英，陈玥娟，
申请(专利权)人：深圳市子元技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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