一种表贴电子元器件的柔性PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表贴电子元器件的柔性PCB板，包括元器件表贴区域和安装固定区域，所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层，并且，在所述安装固定区域上设置至少一安装位。本实用新型专利技术可以设置为较薄，安装稳固，安装位不容易被破坏。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种表贴电子元器件的柔性PCB板
本技术涉及电路板，尤其涉及的是一种表贴电子元器件的柔性PCB板。
技术介绍
柔性PCB板由于其柔性，一般具有可弯曲折叠的性能,现有的柔性PCB板一般设置为比较薄，大部分的柔性PCB板均为单层板，应用于手机的柔性PCB板由于其较为薄，在使用各种螺丝、螺钉、铆钉安装固定时，由于安装受力在单层板上，安装时容易损坏，安装稳定性差。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可以设置为较薄，安装稳固，安装位不容易被破坏的表贴电子元器件的柔性PCB板。本技术的技术方案如下一种表贴电子元器件的柔性PCB板，包括元器件表贴区域和安装固定区域，所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层，并且，在所述安装固定区域上设置至少一安装位。应用于上述技术方案，所述的柔性PCB板中，所述安装位为按照凹槽或安装过孔。应用于各个上述技术方案，所述的柔性PCB板中，所述安装固定区域设置在所述柔性PCB板的边缘部。采用上述方案，本技术所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层，并且，在所述安装固定区域上设置至少一安装位，通过设置的安装位安装固定所述柔性PCB 板，由于安装受力落在设置的表面加厚覆盖膜层上，因此安装稳固，安装位不容易被破坏， 柔性PCB板可以设置为较薄，节约成本，对应的手机也可以设置更薄。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图I所示，本实施例提供了一种表贴电子元器件的柔性PCB板，所述柔性PCB板可以应用于各种手机中，作为手机电路主板，其可以设置为较薄，安装稳固，安装位不容易被破坏。其中，所述柔性PCB板103包括元器件表贴区域和安装固定区域，所述元器件表贴区域用于表面贴装各种电子元器件，所述安装固定区域用于安装固定所述柔性PCB板103， 如，通过各种连接部件将所述柔性PCB板103与手机的其他部件相互固定使所述柔性PCB 板稳固固定在所述手机内部。并且，所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层，其中，可以分别在所述安装固定区域的上表面设置加厚覆盖膜层101，并在其下表面设置加厚覆盖膜层104，并且， 在所述安装固定区域上设置一个或多个的安装位102，通过所述安装位来安装固定所述柔性PCB板，例如，所述安装位102设置为一安装螺丝孔，可以通过对应的螺丝、铆钉等可以将柔性PCB板稳固安装在手机内部，在安装时，各螺丝、铆钉的安装受力落在加厚覆盖层101 和加厚覆盖层104上，如此，安装不容易破坏所述柔性PCB板的安装固定区域，增强所述柔性PCB板的安装稳固性能。或者，所述安装位102为安装需要设置为各种凹槽或安装过孔，从而方便各种安装装置，如螺钉、螺丝、铆钉等的安装。又或者，所述安装固定区域设置在所述柔性PCB板的边缘部，从而方便所述柔性 PCB板的安装固定。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种表贴电子元器件的柔性PCB板，包括元器件表贴区域和安装固定区域，其特征在于； 所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层，并且，在所述安装固定区域上设置至少一安装位。2.根据权利要求I所述的柔性PCB板，其特征在于，所述安装位为按照凹槽或安装过孔。3.根据权利要求I所述的柔性PCB板，其特征在于，所述安装固定区域设置在所述柔性PCB板的边缘部。专利摘要本技术公开了一种表贴电子元器件的柔性PCB板，包括元器件表贴区域和安装固定区域，所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层，并且，在所述安装固定区域上设置至少一安装位。本技术可以设置为较薄，安装稳固，安装位不容易被破坏。文档编号H05K1/02GK202818753SQ201220370898公开日2013年3月20日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日专利技术者裴素英, 陈玥娟 申请人:深圳市子元技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表贴电子元器件的柔性PCB板，包括元器件表贴区域和安装固定区域，其特征在于；所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层，并且，在所述安装固定区域上设置至少一安装位。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：裴素英，陈玥娟，
申请(专利权)人：深圳市子元技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：