一种透明型多层线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种透明型多层线路板，包含多层线路板本体、绝缘层；多层线路板本体由多个单层线路板叠加而成；绝缘层均匀的设置在每个单层线路板上的每一处，绝缘层的材料为高分子透明绝缘油墨；这种透明型多层线路板，采用高分子透明绝缘油墨取代传统的环氧树脂半固化片，因此技术人员可以观察到多层线路板的内部，并进行钻孔孔偏位的评估，钻孔制程减少了孔偏异常，部分线路问题亦可从高分子透明绝缘材料中检查到，提前进行报废减少了后续制程的物料浪费并提前补料处理。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种透明型多层线路板
本技术涉及一种多层线路板，特别是一种透明的、方便人员对其内层进行观察的透明型多层线路板，属于电子元件

技术介绍
多层线路板在进行生产的过程中需要进行多次线路及压合的制作，内层线路部分因此会再次压合到多层线路板的内部，而目前线路板所使用绝缘材料主要为环氧树脂混合部分无机填料，其物料特性不具备透明性能，在后续的制作过程中则无法观察到多层线路板的内部，如钻孔发生钻偏异常，及内层线路开、短路异常均无法观察到，技术人员无法进行判别，往往将异常板流入到下一制程，再终形成不良品造成过多的报废。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种透明的、方便人员对其内层进行观察的透明型多层线路板。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种透明型多层线路板，包含多层线路板本体、绝缘层；所述多层线路板本体由多个单层线路板叠加而成；所述绝缘层均匀设置在每个单层线路板上的每一处，所述绝缘层的材料为高分子透明绝缘油墨。优选的，所述绝缘层的厚度为I毫米至2毫米。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术方案的透明型多层线路板，采用高分子透明绝缘油墨取代本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透明型多层线路板，包含多层线路板本体、绝缘层（2）；所述多层线路板本体由多个单层线路板（1）叠加而成；所述绝缘层（2）均匀设置在每个单层线路板（1）上的每一处，其特征在于：所述绝缘层（2）的材料为高分子透明绝缘油墨。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢耀普，
申请(专利权)人：悦虎电路苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：