在可弯曲的区域中具有生长的金属层的印制电路板。一种印制电路板（100），含有第一部分（113a）、第二部分（113b）和在印制电路板（100）上的凹缺（112），该凹缺设置在第一部分（113a）和第二部分（113b）之间，印制电路板（100）的厚度在凹缺（112）的区域中减小，其中由于该凹缺（112），第一部分（113a）相对于第二部分（113b）可摆动。利用通过生长而在凹缺（112）中敷设在印制电路板（100）的表面区段（118）上的金属层（116），可以在凹缺（112）的区域中改善印制电路板（100）的弯曲性。此外，通过凹缺侧壁上的金属层（116），可以减小EMV问题，且能产生与印制导线金属化层（116a、116b、116c、116d）的电接触。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在可弯曲的区域中带有生长的金属层的印制电路板本专利技术涉及一种印制电路板和一种用于制造印制电路板的方法。
技术介绍
由DE 10 2005 102 404 B4已知一种印制电路板，其具有第一、第二和第三刚性区域与第一和第二柔性区域。刚性区域垂直于印制电路板侧面，且比刚性区域薄，其中柔性区域通过对印制电路板的深铣削来形成。柔性区域包括印制电路板层、印制电路板层上面的保护层和位于印制导线层的与保护层对置的侧面上的由印制电路板材料构成的残余层。利用常用的印制电路板材料会使得柔性区域的弯曲性有限。由WO 2007/064138 Al已知一种印制电路板，其具有第一和第二部分，其中在第一与第二部分之间设置由凹缺。在印制电路板的表面上通过溅射过程敷设有金属层。DE 44 05 228 Cl和WO 2005/033787 Al也公开了具有多个区段的印制电路板，其中至少一个区段具有凹缺。专利技术概要本专利技术的目的在于，提供一种印制电路板及其制造方法，其中该印制电路板具有改善的特性。该目的通过独立权利要求的主题得以实现。本专利技术的有利实施方式在从属权利要求中说明。根据此处所公开主题的第一方面，提供一种印制电路板，其具有第一部分、第二部分和凹缺，其中该凹缺设置在第一部分和第二部分之间，印制电路板的厚度在凹缺区域中减小，其中由于该凹缺，第一部分相对于第二部分可摆动。在凹缺中在印制电路板表面区段上设置有生长的金属层。如此规定的第一和第二部分也称为刚性区域，而凹缺区域也称为柔性区域。根据第一方面，金属层通过生长在凹缺中被敷设到印制电路板的表面区段上。这种生长在此可以采用任何适当的方法来进行，例如从溶液中生长，例如无电流地或者电地进行电镀，化学沉积、蒸镀、阴极溅射(溅射)等。不言而喻，除了所述表面区段外，金属层还可以在凹缺下面的区域上生长。根据一种用于沉积金属层的实施方式，整个印制电路板都浸在相应的溶液中，由此，视方法而定，在印制电路板的整个表面上，或者在印制电路板的电偏压的表面区段上，沉积金属层。印制电路板具有至少一个接触孔，所述接触孔位于印制电路板中，例如位于第一或第二部分中。在接触孔中设置有金属层，其中位于至少一个接触孔中的金属层和位于凹缺中的表面区段上的金属层由同一种材料构成。根据一种实施方式，在印制电路板的两个部分中的至少一个部分中开设接触孔。例如，印制电路板可以具有至少两个电导体，这些电导体在垂直于相关部分的板平面的方向上彼此间隔开地布置，其中在至少一个接触孔中的金属层使得至少两个电导体导电地连接。根据另一实施方式，印制电路板具有由电绝缘材料构成的绝缘层。例如，绝缘层可以由FR4材料构成。根据另一实施方式，凹缺延伸到绝缘层中，且绝缘层的绝缘材料在凹缺下面在第一部分与第二部分之间延伸。换句话说，凹缺并不完全穿过绝缘层，而是仅仅延伸到绝缘层中一定的深度。根据一种实施方式，凹缺下面的绝缘材料可以形成凹缺中的表面区段的至少一部分，金属层就在所述部分上生长。根据一种实施方式，金属层覆盖凹缺的底部。此外，金属层也可以覆盖凹缺侧壁的一部分或全部。通过在凹缺底部上生长的金属层，改善了印制电路板的在凹缺区域即在柔性区域中的弯曲性。这可能是归因于金属层良好地覆盖了裂纹和断裂处。此外，印制电路板表面中或附近的纤维断裂情况明显得到减少。另夕卜，由于金属层在凹缺侧壁的表面区段上生长，可以减小电磁兼容性问题(EMV问题)或者可以改善EMV。此外，由于金属层在侧壁的表面区段上生长，可以产生与印制导线金属化层的电接触。根据一种实施方式，金属层由铜构成。根据另一实施方式，金属层含有铜。根据另一实施方式，在金属层上面设置有用于覆盖金属层的覆盖层。根据此处所公开主题的第二方面，提供一种用于制造印制电路板的方法，该方法含有(i)在印制电路板上产生凹缺，由此规定印制电路板的第一部分和第二部分，其中由于该凹缺，第一部分相对于第二部分可摆动jP(ii)在凹缺中生长金属层。该方法还含有，在印制电路板中产生至少一个接触孔，其中通过同一个过程顺序同时将金属层敷设到凹缺和至少一个接触孔中。敷设金属层在此可以由一个唯一的过程步骤构成，或者可以由多个步骤构成，例如上面所述那样敷设一个导电层，接下来进行电镀。附加地或者替代地，该过程顺序例如可以包括敷设附着中间层、萌生层(Keimschicht)等。根据该方法的一种实施方式，其中产生有凹缺的初始印制电路板已经可以具有凹缺的预备阶段，例如粗铣(Vorfrken)。根据另一实施方式，可以在预先铣削中设置印制电路板部件，例如印制导线金属化层，然后通过步骤(i)，即通过在凹缺区域中产生凹缺来去掉该印制导线金属化层。根据第二方面，该方法的一种实施方式还包括，将导电层敷设到凹缺中的表面区段上，其中金属层的生长包括电镀导电层。根据第二方面，在该方法的另一种实施方式中，在生长金属层之前，印制电路板在第一部分与第二部分中的至少一个部分上具有外部的印制导线金属化层。该印制导线金属化层例如可以是敷设在印制电路板的绝缘层上的薄膜。在凹缺中生长金属层之前，该印制导线金属化层已经可以被结构化。替代地，在凹缺中生长金属层时，该印制导线金属化层可以不被结构化。根据另一实施方式，在产生凹缺之前，印制电路板就已经具有外部的印制导线金属化层。根据另一种实施方式，印制导线金属化层设置在印制电路板的第一侧面上，凹缺也设置在印制电路板的第一侧面上，也就是说，印制导线金属化层和凹缺设置在印制电路板的同一侧面上。根据另一种实施方式，通过机械加工，例如通过铣削、磨削等，在印制电路板上产生凹缺。本专利技术的其它优点和特征可由对当前优选实施方式的如下示范性的说明得到。本申请的各个附图仅应被视为示意性的，而非尺寸精准。简短的附图说明 图I为处于第一制造阶段的印制电路板的剖视 图2为根据此处所公开主题的所示实施方式的图I的印制电路板在后续制造阶段中的首丨J视图; 图3示出处于第一弯曲状态的图2的印制电路板； 图4示出处于第二弯曲状态的图2的印制电路板； 图5为根据此处所公开主题的所示实施方式的印制电路板的剖视图。详细说明 在附图中，相同的、功能相同的或者彼此相应的部件和特征标有相同的附图标记，或者标有相互间在其头一个数字或所附的字母上有所区别的附图标记，并对其不再予以详述。图I为根据此处所公开主题的所示实施方式的处于第一制造阶段的印制电路板100的剖视图。该印制电路板100在此具有由电绝缘材料构成的绝缘层102。典型的电绝缘材料是由纤维和粘合剂如树脂构成的例如由玻璃纤维和树脂构成的复合物，如FR4。根据图I中所示的实施方式，绝缘层102是印制电路板核心。在印制电路板100的顶面104上，在绝缘层102的上面布置有内部上方印制导线金属化层106a，在该内部上方印制导线金属化层的上面布置有上方绝缘层108a，在该上方绝缘层的上面又布置有外部上方印制导线金属化层106b。根据一种实施方式，印制导线金属化层106a、106b由金属薄片例如铜薄片构成，如图I中所示。根据一种实施方式，上方印制导线金属化层106a和106b之间的上方绝缘层108a是一种预浸溃(英文preimpregnated fiber)层。印制电路板100的底面110与顶面104类似地构造，且在绝缘层102上包括内部下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：D巴冈，
申请(专利权)人：欧陆汽车有限责任公司，
类型：
国别省市：
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