在可弯曲的区域中带有生长的金属层的印制电路板制造技术

技术编号:8457223 阅读:175 留言:0更新日期:2013-03-22 12:57
在可弯曲的区域中具有生长的金属层的印制电路板。一种印制电路板(100),含有第一部分(113a)、第二部分(113b)和在印制电路板(100)上的凹缺(112),该凹缺设置在第一部分(113a)和第二部分(113b)之间,印制电路板(100)的厚度在凹缺(112)的区域中减小,其中由于该凹缺(112),第一部分(113a)相对于第二部分(113b)可摆动。利用通过生长而在凹缺(112)中敷设在印制电路板(100)的表面区段(118)上的金属层(116),可以在凹缺(112)的区域中改善印制电路板(100)的弯曲性。此外,通过凹缺侧壁上的金属层(116),可以减小EMV问题,且能产生与印制导线金属化层(116a、116b、116c、116d)的电接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在可弯曲的区域中带有生长的金属层的印制电路板本专利技术涉及一种印制电路板和一种用于制造印制电路板的方法。
技术介绍
由DE 10 2005 102 404 B4已知一种印制电路板,其具有第一、第二和第三刚性区域与第一和第二柔性区域。刚性区域垂直于印制电路板侧面,且比刚性区域薄,其中柔性区域通过对印制电路板的深铣削来形成。柔性区域包括印制电路板层、印制电路板层上面的保护层和位于印制导线层的与保护层对置的侧面上的由印制电路板材料构成的残余层。利用常用的印制电路板材料会使得柔性区域的弯曲性有限。由WO 2007/064138 Al已知一种印制电路板,其具有第一和第二部分,其中在第一与第二部分之间设置由凹缺。在印制电路板的表面上通过溅射过程敷设有金属层。DE 44 05 228 Cl和WO 2005/033787 Al也公开了具有多个区段的印制电路板,其中至少一个区段具有凹缺。专利技术概要本专利技术的目的在于,提供一种印制电路板及其制造方法,其中该印制电路板具有改善的特性。该目的通过独立权利要求的主题得以实现。本专利技术的有利实施方式在从属权利要求中说明。根据此处所公开主题的第一方面,提供一种印本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:D巴冈
申请(专利权)人:欧陆汽车有限责任公司
类型:
国别省市:

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