高频信号线路制造技术

本发明专利技术涉及高频信号线路，该高频信号线路具备设置有与信号线重叠的开口的接地导体，该高频信号线路能减少不必要的辐射。电介质元件组装体（12）具有相对介电常数（ε1）且具有第1主面和第2主面。信号线（20）设置于所述电介质元件组装体（12）内。接地导体（24）在电介质元件组装体（12）内相对于信号线（20）设置于第1主面侧，且该接地导体（24）与信号线（20）相对，并且该接地导体（24）设置有与信号线（20）重叠的开口（30）。高介电常数层（15）具有比第1相对介电常数（ε1）更高的相对介电常数（ε2），且将该高介电常数层（15）设置为在第1主面上与开口（30）重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及高频信号线路，特别涉及具有接地导体和信号线的高频信号线路。
技术介绍
在具有用接地导体从上下两侧夹着信号线而构成的带状线结构的高频信号线路中，根据以下说明的理由，为了减小信号线的高频电阻值，使信号线的线路宽度变宽。更详细而言，高频信号在流过信号线时，由于趋肤效应而在信号线的表面附近集中地流过。另外，当高频信号流过信号线时，由于电磁感应，在接地导体中也流过与高频信号方向相反的高频信号。如果信号线的表面积和接地导体中与信号线相对的部分的面积增大，且信号线和接地导体中的导体损失减小，则这种高频信号的高频电阻值会变小。因此，在高频信号线路中，为了减小信号线的高频电阻值，使信号线的线路宽度变宽。然而，若使信号线的线路宽度变宽，则信号线和接地导体相对的面积增大，信号线和接地导体之间所产生的静电容增大。从而，为了将高频信号线路设置成规定的阻抗，增大信号线和接地导体的距离，减小静电容。但是，若信号线和接地导体的距离增大，则高频信号线路的厚度变厚，难以弯曲并使用高频信号线路。从而，考虑到不使信号线和接地导体相对。下面，参照附图以进行详细说明。图18 是从层叠方向观察信号线502从接地导体504露出的高频信号线路500的俯视图。高频信号线路500如图18所示，具备信号线502以及接地导体504，506。信号线 502是线状的导体。接地导体506与信号线502相比设于层叠方向的更下方，且经由电介质层与信号线502相对。接地导体504与信号线相比设于层叠方向的更上方，且具有开口。 当从层叠方向的上方俯视时，信号线502位于开口内。在如图18所示的高频信号线路500中，当从层叠方向俯视时，信号线502与接地导体504不重叠。因此，在高频信号线路500中由信号线502和接地导体504之间所产生的静电容，比信号线与接地导体重叠的高频信号线路中由信号线和接地导体之间所产生的静电容更小。由此，在高频信号线路500中，能减小信号线502和接地导体504之间的距离。 其结果是，在高频信号线路500中，能减小高频信号线路500的厚度，能弯曲并使用高频信号线路500。然而，在高频信号线路500中存在着这样的问题，即会产生来自信号线502的不必要的辐射。信号线502与接地导体504不重叠。因此，由流过信号线502的电流所产生的电磁场不会被接地导体504吸收，从开口向高频信号线路500以外辐射，产生不必要的辐射。作为能解决上述问题的高频信号线路，例如已知有专利文献I中记载的柔性基板。图19是从层叠方向俯视观察专利文献I中记载的柔性基板600的图。柔性基板600具备信号线路602以及接地层604。信号线路602是线状的导体。 接地层604经由电介质层被层叠在信号线路602的层叠方向的上方。另外，虽然未图示，但是在信号线路602的层叠方向的下方设有接地层。从而，在柔性基板600中，在接地层604 设有多个开口 606。开口 606形成为长方形，且在信号线路602上排列成一列。由此，当从层叠方向的上方俯视时，信号线路602的一部分与接地层604重叠。其结果是，在柔性基板 600中，通过使接地导体604的未开口的部分与信号线路602重叠，由此在该部分减少来自信号线路602的不必要的辐射。然而，即使在专利文献I中记载的柔性基板600中，经由开口 606也会产生不必要的辐射。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开2007 - 123740号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，在具备设有与信号线重叠的开口的接地导体的高频信号线路中，减少不必要的辐射。本专利技术的一种实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，具备元件组装体，该元件组装体具有第I相对介电常数且具有第I主面和第2主面；线状的信号线，该信号线设于所述元件组装体内；第I接地导体，该第I接地导体在所述元件组装体内相对于所述信号线设于所述第I主面侧且与该信号线相对，而且该信号线设有与其重叠的第I开口；以及第 I高介电常数层，该第I高介电常数层具有比所述第I相对介电常数更高的第2相对介电常数且以在所述第I主面上与所述第I开口重叠的方式进行设置。根据本专利技术，在具备设有与信号线重叠的开口的接地导体的高频信号线路中，减少不必要的辐射。附图说明图I是本专利技术的一个实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。图2是图I中的高频信号线路的电介质元件组装体的分解图。图3是图I中的高频信号线路的剖视结构图。图4是高频信号线路的剖视结构图。图5是高频信号线路的连接器的外观立体图和剖视结构图。图6是从y轴方向和z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备的图。图7是第I变形例所涉及的高频信号线路的层叠体的分解图。图8是从z轴方向透视图7中的高频信号线路的图。图9是取出了第I变形例所涉及的高频信号线路的一部分时的等效电路图。图10是第2变形例所涉及的高频信号线路的层叠体的分解图。图11是第3变形例所涉及的高频信号线路的层叠体的分解图。图12是第4变形例所涉及的高频信号线路的层叠体的分解图。图13是第5变形例所涉及的高频信号线路的层叠体的分解图。图14是从z轴方向透视图13中的高频信号线路的图。图15图16图18图18图19具体实施方式以下，参照附图来对本专利技术的实施方式所涉及的高频信号线路进行说明。(高频信号线路的结构)以下，参照附图来对本专利技术的一个实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图I是本专利技术的一个实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是图I 中的高频信号线路10的电介质元件组装体12的分解图。图3是图I中的高频信号线路10 的剖视结构图。图4是高频信号线路10的剖视结构图。图5是高频信号线路10的连接器 IOOb的外观立体图和剖视结构图。在图I至图5中，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。另外，将高频信号线路10的长边方向定义为X轴方向，将与X轴方向和z轴方向正交的方向定义为y轴方向。高频信号线路10例如在移动电话等电子设备中用于连接两个高频电路。高频信号线路10如图I至图3所示，具备电介质元件组装体12、保护层14、高介电常数层15、外部端子16 (16a，16b)、信号线20、接地导体22，24、贯通孔导体bl b4，Bl B3、以及连接器 100a,IOOb0电介质元件组装体12是具有2个主面的板状的挠性构件。当从z轴方向俯视时， 电介质元件组装体12沿着X轴方向延伸,包括线路部12a及连接部12b, 12c。电介质元件组装体12是按照如图2所示的电介质片(绝缘体层)18 (18a 18c)的顺序从z轴方向的正方向侧到负方向侧以对它们进行层叠而构成的层叠体。构成电介质元件组装体12的电介质片18由液晶聚合物组成，具有3左右的相对介电常数ε I。此外，除了液晶聚合物以外，电介质片18还可以由聚酰亚胺等具有挠性的热塑性树脂来构成。以下，如图4所示，将电介质元件组装体12的ζ轴方向的负方向侧的主面称为表面(第I主面)，将电介质元件组装体12的ζ轴方向的正方向侧的主面称为背面(第2主面)。线路部12a沿着X轴方向延伸。连接 部12b，12c分别与线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部及X轴方向的正方向侧的端部连接，形成为矩形。连接部12b，12c的y轴方向的宽度比线路部12a的y轴方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，多胡茂，佐佐木纯，佐佐木怜，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：