高频信号线路制造技术

本发明专利技术涉及高频信号线路，该高频信号线路具备设置有与信号线重叠的开口的接地导体，该高频信号线路能减少不必要的辐射。电介质元件组装体（12）具有相对介电常数（ε1）且具有第1主面和第2主面。信号线（20）设置于所述电介质元件组装体（12）内。接地导体（24）在电介质元件组装体（12）内相对于信号线（20）设置于第1主面侧，且该接地导体（24）与信号线（20）相对，并且该接地导体（24）设置有与信号线（20）重叠的开口（30）。高介电常数层（15）具有比第1相对介电常数（ε1）更高的相对介电常数（ε2），且将该高介电常数层（15）设置为在第1主面上与开口（30）重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及高频信号线路，特别涉及具有接地导体和信号线的高频信号线路。
技术介绍
在具有用接地导体从上下两侧夹着信号线而构成的带状线结构的高频信号线路中，根据以下说明的理由，为了减小信号线的高频电阻值，使信号线的线路宽度变宽。更详细而言，高频信号在流过信号线时，由于趋肤效应而在信号线的表面附近集中地流过。另外，当高频信号流过信号线时，由于电磁感应，在接地导体中也流过与高频信号方向相反的高频信号。如果信号线的表面积和接地导体中与信号线相对的部分的面积增大，且信号线和接地导体中的导体损失减小，则这种高频信号的高频电阻值会变小。因此，在高频信号线路中，为了减小信号线的高频电阻值，使信号线的线路宽度变宽。然而，若使信号线的线路宽度变宽，则信号线和接地导体相对的面积增大，信号线和接地导体之间所产生的静电容增大。从而，为了将高频信号线路设置成规定的阻抗，增大信号线和接地导体的距离，减小静电容。但是，若信号线和接地导体的距离增大，则高频信号线路的厚度变厚，难以弯曲并使用高频信号线路。从而，考虑到不使信号线和接地导体相对。下面，参照附图以进行详细说明。图18 是从层叠方向观察信号线502从接地导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，多胡茂，佐佐木纯，佐佐木怜，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：