【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用其中通过冷却空气的通道冷却电子部件的方法。这样的技术可从例如HiFi放大器中得知,HiFi放大器中带有冷却散热片的冷却元件放置成让散热片指向通道的内部,而风扇驱动冷却空气到所述通道中。电子部件位于冷却元件的外侧上。
技术介绍
目前,冷却是在位于PCB或固定至PCB的部件上进行的,尤其是利用PCB形成通道,空气被强制通过所述通道以便冷却所述部件。
技术实现思路
在第一方面中,本专利技术涉及一种组件,包括具有第一侧和第二侧的第一 PCB,一个或更多第一电子部件位于第一 PCB的第一侦U,具有第一侧和第二侧的第二 PCB,一个或更多第二电子部件位于第二 PCB的第一侦U,第一 PCB的第一侧面对第二 PCB的第一侧,通道形成元件,其用第一和第二 PCB的第一侧的至少一部分形成具有第一端和第二端的通道,狭缝设置在通道形成元件中,及空气强制元件,其定位成强制空气从所述通道的第一端朝向所述通道的第二端穿过所述通道,空气强制元件包括冷却表面和偏压元件,所述偏压元件偏压冷却表面抵靠第一或第二部件的至少一个部件,所述冷却表面限定空间,所述至少一个部件定位在所述空间中 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。