一种热控制组件，其具有两个平行的PCB，所述两个PCB在其间限定通道，通过通道形成元件的帮助，在通道利用风扇强吹空气以冷却通道中的部件。风扇具有被来自风扇的空气冷却的冷却表面并且其被偏压向设置在冷却表面下面的空间中的元件。被强吹的空气还通过所述空间从组件外部吸入空气到通道中以冷却设置在空间中的其它元件。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用其中通过冷却空气的通道冷却电子部件的方法。这样的技术可从例如HiFi放大器中得知，HiFi放大器中带有冷却散热片的冷却元件放置成让散热片指向通道的内部，而风扇驱动冷却空气到所述通道中。电子部件位于冷却元件的外侧上。
技术介绍
目前，冷却是在位于PCB或固定至PCB的部件上进行的，尤其是利用PCB形成通道，空气被强制通过所述通道以便冷却所述部件。
技术实现思路
在第一方面中，本专利技术涉及一种组件，包括具有第一侧和第二侧的第一 PCB，一个或更多第一电子部件位于第一 PCB的第一侦U，具有第一侧和第二侧的第二 PCB，一个或更多第二电子部件位于第二 PCB的第一侦U，第一 PCB的第一侧面对第二 PCB的第一侧，通道形成元件，其用第一和第二 PCB的第一侧的至少一部分形成具有第一端和第二端的通道，狭缝设置在通道形成元件中，及空气强制元件，其定位成强制空气从所述通道的第一端朝向所述通道的第二端穿过所述通道，空气强制元件包括冷却表面和偏压元件，所述偏压元件偏压冷却表面抵靠第一或第二部件的至少一个部件，所述冷却表面限定空间，所述至少一个部件定位在所述空间中，狭缝定位成使得，由于文丘里效应，空气可以通过其被吸入到所述空间中以及所述通道中。本专利技术提供许多优点可以在不放松对部件的冷却的情况下节约空间。这样，当第一和第二 PCB的第一侧被用于成形或形成通道时，获得了对位于通道中的部件的直接冷却并且不需要额外元件来形成冷却通道。另外，通道形成元件也可以提供为更硬的，这样还用来加强所述组件。这是恰当的，特别是如下面进一步描述那样当该元件还用于接合偏压装置时。在当前的上下文中，组件是一起工作及/或彼此连接(诸如固定到彼此)的多个元件。自然，所述固定可以以可拆卸方式获得，并且可以经由线、无线地、经由机械联接器等实现任何交互操作。电子部件可以是任何种类的部件，从简单电阻到任何类型的芯片。因而，部件可以是处理器、FPGA、存储电路、电阻、电容、线圈/电感等等。通常PCB是印刷电路板，其为扁平元件，具有两个主侧面以及边缘部分。PCB可具有一层和更多层导体，并且可具有在其一个侧面或者在其两个主侧面上的电子部件。通常，通过在彼此之间经由PCB中的导体发送/接受电力及/或信号，电子部件能够交互操作。正常地，部件例如经由导体固定到PCB上。当PCB的第一侧彼此面对时，这些侧面形成通道的侧面，其中位于第一侧的电子部件放置成被空气强制元件产生的空气流冷却。优选地，第一和第二 PCB相平行，这意味着其一般平面(在它们是扁平元件的情况中，所述平面将是PCB的主平面)是平行的。在这种情况中，PCB的边缘部分可以放置成在其间有相同的距离，从而通道形成元件在形成通道的位置处具有相同的厚度。在这种上下文中，通道形成元件适于和PCB—起形成通道，例如，第一和第二 PCB的第一侧和位于第一侧的在形成通道的PCB的部分处的电子部件一起形成通道。自然，通道可以是直的、弯曲的或者蜿蜒的，均在第一侧中的一个和两者的平面中或者与其垂直。注意到位于第一侧的部件可让通道在内部尺寸上不规则，以致其中的气流 受到影响。注意到同样在其中PCB相平行的情况中(当PCB是扁平元件时则是主平面)，通道形成元件不必位于PCB的平直侧，而是可以限定仅仅在第一表面的一部分上、以及横过垂直于从第一端到第二端的通道整体方向的通道宽度的通道。通道的形成是提供元件使空气大体从第一端流向第二端。自然，通道形成元件不需要沿着通道的全长以气密方式密封通道。小的开口(通过所述开口空气可进入和离开通道)是可以接受的，并且实际上可以帮助通风和冷却，只要在通道中保持期望的气流。通道优选具有第一端和第二端，在所述端处，空气可进入和离开通道。空气可以经由一个和更多开口进入/离开通道。其它开口可不位于所述端处以便在通道中获得预期气流。形成通道的最简单的方式是让通道形成元件简单地在PCB的边缘之间提供密封，因而利用PCB的横过通道的大体方向(例如从第一端到第二端)的整个宽度形成所述通道。然而，通道必需制成为窄于让通道形成元件不是接合或密封在PCB中的一个和两者的边缘处而是密封或接合在其第一表面处的情况。这样，一个PCB在横过通道的大体方向的方向上可宽于另一 PCB，从而该通道可占据PCB中的一个而非另一个的全宽，或者通道形成元件接合或密封在两个PCB的第一表面处，于是窄于两个PCB的横过通道的大体方向的宽度。通常，通道具有沿着PCB的一个或两者的纵轴的大体方向，从而端部位于该/这些PCB在其端部的边缘处或附近。在强吹空气到例如通道中方面存在多种手段和方式。风扇、压缩空气等都可以使用。在通道的一端处提供吸力会在穿过通道的一个方向强吹空气，提供更大的压力(例如让风扇在相反方向上工作)将在穿过通道的另一方向强制空气流动。空气的期望方向取决于部件在通道中的位置，尤其是在通道内的最发热的和对热最敏感的部件的位置。可以期望最冷的空气，S卩，还没有用来冷却许多部件的空气，首先提供至对热最敏感的元件，以便首先和优先保证这些元件的冷却。替代地，可以期望将最发热的部件放置在靠近空气离开通道的那一点处，以便让所产生的变热的空气不会被提供到其它部件(因为变热空气会加热这些部件而非冷却这些部件)。这样，空气在通道中的流动方向以及单个部件的位置可用于适应对单个部件的冷却。如所提到的那样，可以强制空气在一端进入通道在另一端输出。通常，通道在其端部具有一个或更多开口，以便促进这种空气流动。如果需要也可以提供其它开口。空气强制部件包括冷却表面和偏压冷却表面抵靠在第一或第二部件的至少一个部件上的偏压元件。这样，尽管在通过例如交迭第一和第二 PCB的部分形成的通道中的部件被流经通道的空气冷却，一些部件替代地或额外地被偏压在其上的冷却表面直接冷却。注意到，冷却表面通常仅偏压在最高的部件上，因而对较低的(在垂直于PCB的平面的方向上)部件的冷却是通过空气流动获得，或者通过在这些部件和冷却表面之间提供导热元件或材料而获得。还有，或另外，可以通过在这些部件和冷却表面之间提供导热元件或材料来冷却这样的较低部件。在一个实施例中，组件还包括位于通道的第二端处或附近的一个或更多开口。如上面提到的那样，这些开口的一个或更多可以位于通道形成元件中。在该实施例或者另一实施例中第一 PCB在其平面中具有第一轮廓，第二 PCB在所述平面中具有第二轮廓，第一和第二轮廓的至少一部分交迭，通道形成元件在所述轮廓的交迭部分的边界的至少一部分处阻塞或关闭在第一和第二 PCB之间的任何开口。因而，第一和第二 PCB的轮廓交迭，通道形成元件可利用PCB的交迭部分形成所述通道。在特别相关的实施例中，第一 PCB覆盖在其平面中的第一区域，第二 PCB覆盖在所述平面中的第二区域，第二区域位于第一区域内，其中空气强制元件覆盖在所述平面中的第三区域，第三区域位于第一区域的未被第二区域覆盖的部分内。这样，空气强制元件可位于第二 PCB附近并且在第一 PCB的第一表面的一部分的上方。再一次，通道将形成在第一和第二区域交迭处，用于空气离开/进入的开口可位于第二和第三区域之间的界面处。如下面进一步描述的那样，这带来优点。优选地，第二和第三区域不交迭，而是一起覆盖或对应第一区域，以便尽可能最优本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：克劳斯·艾克，
申请(专利权)人：纳派泰克股份公司，
类型：
国别省市：
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