电路板连接结构制造技术

本发明专利技术适用于电路板连接结构领域，公开了一种电路板连接结构，包括子板和至少两块层叠设置的母板，所述母板上均固定设置有电连接器，所述子板与至少两块母板上的所述电连接器相接。本发明专利技术所提供的电路板连接结构，其通过多个电路板在三维空间上进行叠加，突破电路板在二维平面的限制，实现系统间的互连，实现了大量信号互通；且各PCB层数较少、外形尺寸减小，单个母板、子板尺寸小、布线层数少、厚度薄，灵活实现了系统间的复杂互连，且各相关电路板易于加工和实现，成本低；另外各电路板可设计为独立模块，可根据应用需要，对叠层电路板的具体组成进行分别定义和拆分，灵活性佳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板连接结构领域，尤其涉及一种扩展性佳的电路板连接结构。
技术介绍
在大型的系统设备中，电路板包括子板和母板等单板(单个电路板)；一般采用多个子板、或者连接于同一母板的方式实现多个单板之间的信号连接。子板和母板为PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板),在互连走线较多时,一般通过增加PCB层数来实现。但是，这种单个PCB进行板间互连时，存在一定的限制一方面是PCB层数限制。PCB走线数量较多时，若PCB尺寸一定，需要通过增加PCB层数实现。然而PCB层数受到PCB制造能力的限制，层数过大的情况下，PCB比较厚，制造困难，成本高。一般来说，超过IOmm厚的背板PCB，厂家加工成品率低，可生产性差；若PCB太厚，高速信号走过孔时会有反射，需要进行背钻以消除反射，导致生产成本高昂；另外，若PCB太厚，其厚度的公差累计，将导致背板和结构件的安装配合存在较大困难。另一方面是PCB尺寸限制。PCB走线数量较多时，若PCB厚度已经极限，只能增加PCB尺寸实现。然而PCB尺寸也受到制造能力的限制。目前，PCB尺寸若大于I. 2米，多数PCB生产厂家均无法加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板连接结构，其特征在于，包括子板和至少两块层叠设置的母板，所述母板上均固定设置有电连接器，所述子板与所述至少两块母板上的所述电连接器相接；所述子板和母板均为印刷电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李健，郑国兰，肖聪图，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：