高频信号线路及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种能够力图实现高频信号线路的薄型化的高频信号线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而构成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。接地导体（24）设置在电介质坯体（12）的比信号线（20）更靠近z轴方向的负方向侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对。接地导体（24）包括主体部（24a）及突起部（24b）。从z轴方向俯视时，在比信号线（20）更靠近与该信号线（20）正交方向的一侧，主体部（24a）沿信号线（20）延伸。从z轴方向俯视时，突起部（24b）从主体部（24a）开始向信号线（20）突出，且与信号线（20）重叠。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本技术提供一种能够力图实现高频信号线路的薄型化的高频信号线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而构成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。接地导体（24）设置在电介质坯体（12）的比信号线（20）更靠近z轴方向的负方向侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对。接地导体（24）包括主体部（24a）及突起部（24b）。从z轴方向俯视时，在比信号线（20）更靠近与该信号线（20）正交方向的一侧，主体部（24a）沿信号线（20）延伸。从z轴方向俯视时，突起部（24b）从主体部（24a）开始向信号线（20）突出，且与信号线（20）重叠。【专利说明】局频信号线路及电子设备
本技术涉及高频信号线路及电子设备，尤其涉及在层叠绝缘体层而构成的坯体上设有信号线的高频信号线路及电子设备。
技术介绍
在由接地导体从上下夹持信号线而构成的三板型具有带状线结构的高频信号线路中，为了减少信号线的高频传输损耗，则增大信号线的线宽。由此，在信号线的表面积变大的同时，接地导体与信号线相对的部分的面积也变大。其结果是信号线的高频传输损耗变小。所谓高频传输损耗是指，在已取得阻抗匹配的状态下主要因高频信号转换为热量而产生的损耗。 然而，若信号线的线宽增大，则信号线与接地导体相对的面积变大，从而信号线与接地导体之间所产生的静电电容增大。因此，为了使高频信号线路的特性阻抗与规定的特性阻抗(例如、50Ω ) —致，就需要增大信号线与接地导体之间的距离，从而减小两者之间的静电电容。然而，若增大信号线与接地导体之间的距离，则高频信号线路的厚度将会变大。 因此，提出了专利文献I所记载的柔性基板。图16是从层叠方向俯视专利文献I所记载的柔性基板600所得的图。 柔性基板600包括信号线路602及接地层604。信号线路602是线状导体。接地层604经由电介质层层叠在信号线路602的层叠方向的上侧。此外，虽然未进行图示，但在信号线路602的层叠方向的下侧也设有接地层。并且，在柔性基板600的接地层604上设有多个开口 606。开口 606呈长方形形状，在信号线路602上沿信号线路602的延伸方向排列成一列。由此，从层叠方向的上侧俯视时，信号线路602的一部分与接地层604重叠。其结果是，信号线路602与接地层604之间所形成的静电电容变小。因此，能够使信号线路602与接地层604之间的间隔较小，从而实现柔性基板600的薄型化。 然而，专利文献I所记载的柔性基板600存在如下述所要说明的问题，即、要实现柔性基板600的薄型化仍然比较困难。图17是信号线路602及接地层604的等效电路图。 在柔性基板600中，若高频信号流过信号线路602，则如图16所示，在位于接地层604的开口 606之间的桥接部608上流过因电磁感应而产生的电流il，i2。电流il，i2从桥接部608的y轴方向的中央开始向彼此相反的方向流动。这里，柔性基板600的接地层604具有如图17所示的电路结构。更详细而言，桥接部608的右半部分形成电感分量Lll，桥接部608的左半部分形成电感分量L12。此外，在信号线路602与接地层604之间形成电容分量C10。电流il流过电感分量L11，电流i2流过电感分量L12，由于电流il的方向与电流i2的方向相反，因此电感分量Lll所产生的磁场与电感分量L12所产生的磁场彼此抵消。其结果是，在图17所示的等效电路图中，电感分量L11，L12不存在，或者电感分量显著减小。因此，信号线路602与桥接部608重叠的部分的特性阻抗就由电容分量ClO来决定，从而变得比规定的特性阻抗要小。如上所述，在专利文献I所记载的柔性基板600中，还是必须增大信号线路602与接地层604之间的间隔，要实现柔性基板600的薄型化就比较困难。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本专利特开2007-123740号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题 因此，本技术的目的在于提供一种能够实现高频信号线路的薄型化的高频信号线路及电子设备。 解决技术问题所采用的技术方案 本技术的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括:坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠而构成；信号线，该信号线设置在所述坯体上，且呈线状；以及第一接地导体，该第一接地导体设置在所述坯体的比所述信号线更靠近层叠方向的一侧，且隔着所述绝缘体层与该信号线相对，所述第一接地导体包括:第一主体部，从层叠方向俯视时，该第一主体部在比所述信号线更靠近与该信号线正交的方向的一侧沿着该信号线延伸；以及第一突起部，从层叠方向俯视时，该第一突起部从所述第一主体部开始向所述信号线突出，且与该信号线重叠，并且该第一突起部不与该第一主体部之外的导体相连接。 本技术的一个实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括:壳体；以及收纳于所述壳体中的高频信号线路，所述高频信号线路包括:坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠而构成；信号线，该信号线设置在所述坯体上，且呈线状；以及第一接地导体，该第一接地导体设置在所述坯体的比所述信号线更靠近层叠方向的一侧，且隔着所述绝缘体层与该信号线相对，所述第一接地导体包括:第一主体部，从层叠方向俯视时，该第一主体部在比所述信号线更靠近与该信号线正交的方向的一侧沿着该信号线延伸；以及第一突起部，从层叠方向俯视时，该第一突起部从所述第一主体部开始向所述信号线突出，且与该信号线重叠，该第一突起部不与该第一主体部之外的导体相连接。 技术效果 根据本技术，能够实现高频信号线路的薄型化。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的一个实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。 图2是图1的高频信号线路的电介质坯体的分解图。 图3是图1的高频信号线路的剖面结构图。 图4是高频信号线路的剖面结构图。 图5是高频信号线路的连接器的外观立体图及剖面结构图。 图6是从y轴方向和z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备所得的图。 图7是从z轴方向俯视高频信号线路所得的图。 图8是信号线及接地导体的等效电路图。 图9是从z轴方向俯视变形例I所涉及的高频信号线路所得的图。 图10是从z轴方向俯视变形例2所涉及的高频信号线路所得的图。 图11是从z轴方向俯视变形例3所涉及的高频信号线路所得的图。 图12是从z轴方向俯视变形例4所涉及的高频信号线路所得的图。 图13是从z轴方向俯视变形例5所涉及的高频信号线路所得的图。 图14是变形例6所涉及的高频信号线路的分解图。 图15是从z轴方向俯视变形例6所涉及的高频信号线路所得的图。 图16是从层叠方向俯视专利文献I所记载的柔性基板所得的图。 图17是信号线及接地导体层的等效电路图。 【具体实施方式】 下面，参照附图，对本技术的实施方式所涉及的高频信号线路及电子设备进行说明。 (高频信号线路的结构) 下面，参照附图，对本技术的一个实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是本技术的一个实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号线路10的电介质坯体12的分解图。图3是图1的高频信号线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号线路，其特征在于，包括： 坯体，该坯体由多个绝缘体层层叠而构成； 信号线，该信号线设置在所述坯体上且呈线状；以及 第一接地导体，该第一接地导体设置在所述坯体的比所述信号线更靠近层叠方向的一侧，且隔着所述绝缘体层与所述信号线相对， 所述第一接地导体包括： 第一主体部，从层叠方向俯视时，该第一主体部在比所述信号线更靠近与所述信号线正交的方向的一侧沿着所述信号线延伸；以及 第一突起部，从层叠方向俯视时，该第一突起部从所述第一主体部开始向所述信号线突出，且与所述信号线重叠，所述第一突起部不与所述第一主体部之外的导体相连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，小泽真大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP