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本实用新型公开的是一种柔性电路板，包括第一PI膜、第二PI膜以及设置于所述第一PI膜和第二PI膜之间的线路，所述线路为铜或铜包铝圆导体压扁形成线路。本实用新型提供的柔性电路板，突破了LED灯条线路板传统的曝光、蚀刻线路方法，采用铜或铜包铝圆...
该专利属于方笑求所有，仅供学习研究参考，未经过方笑求授权不得商用。

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