【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性电路板，特别指一种用于柔性电路板的铜箔基板。
技术介绍
一般的印刷电路板由于上面承载许多的电子元件且必须固定安装在设备内，因此，必须具有一定的厚度及力学强度。柔性电路板(即FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。它可以弯曲、卷绕等，可随安装空间灵活布局，不属安装空间的局限，从而实现电子元器件装配与导线连接的一体化，突破了传统的互连技术的局限。还具有重量轻、体积小、 散热性好的特点。柔性电路板的应用不断扩大，在照相机、小型计算机、家电产品及通讯等领域已有广泛的应用，特别在笔记本电脑、液晶显示器、数码照相机、移动电话等方面，柔性电路板的应用前景很大很大。柔性电路板中对铜箔基板的要求很高。用聚酰亚胺树脂制作的聚酰亚胺铜箔基板也已广泛使用，其中的聚酰亚胺层一般为黄色系或高透光性者，导致其后应用于柔性电路板时，使得柔性电路板的线路层的线路设计全部因透明暴露无疑，为抄袭着以可趁之便利。 同时，在制作聚酰亚胺层时若添加其它深色的颜料又要改变生产流程，造成不便。
技术实现思路
本技术旨在克服现有技术的上述不足，提供一种用于柔性电路板的铜箔基板。其厚度薄，对柔性电路板的线路层的线路设计的遮蔽效果好，且制作工艺简单。为此，本技术一种用于柔性电路板的铜箔基板的技术方案如下构造本技术一种用于柔性电路板的铜箔基板，包括绝缘基层及铜箔，铜箔粘接于绝缘基层的一表面上，并且，在绝缘基层的另一表面上涂覆黑色遮蔽层。对上述技术方案进行进一步阐述所述黑色遮蔽层的厚度为3 5微米。绝缘基层为聚酰亚胺层，聚酰亚胺即通常所说的聚酰亚胺树脂。本技术一种用于柔性电路板的铜箔基板同现有技...
【技术保护点】
１．一种用于柔性电路板的铜箔基板，其特征在于：包括绝缘基层及铜箔，铜箔粘接于绝缘基层的一表面上，并且，在绝缘基层的另一表面上涂覆黑色遮蔽层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，
申请(专利权)人：湖北友邦电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：42
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