半成品线路板制造技术

本实用新型专利技术所设计的一种半成品线路板，它主要包括基板和微带线，微带线设置在基板表面，所述的微带线的宽度大于设计宽度的尺寸。由于线路板的微带线在化学蚀刻时，化学药水在向下蚀刻的同时会向侧面蚀刻。故采用半成品线路板的微带线的宽度大于规定要求的宽度尺寸，在化学蚀刻后，微带线的宽度能符合规定要求的宽度尺寸，而且还使其更好的达到阻抗的使用要求。另外在微带线的厚度为18微米时，微带线的宽度比设计宽度大25微米；在微带线的厚度为36微米，微带线的宽度比设计宽度大50微米，这样能保证蚀刻后，微带线的宽度正好达到规定要求的尺寸，避免过宽或过细的情况，影响线路板的使用性能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板制造领域，尤其是一种半成品线路板。
技术介绍
目前行业内在对线路板的微带线加工都采用蚀刻。而线路板的微带线蚀刻都采用化学的方法进行，在向下蚀刻的同时也往侧面蚀刻，而半成品线路板的微带线的线宽已经达到线宽要求时，蚀刻后就会导致线宽变细，无法达到阻抗使用要求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种蚀刻后能达到线宽精度及阻抗使用要求的半成品线路板。为了达到上述目的，本技术所设计的半成品线路板，它主要包括基板和微带线，微带线设置在基板表面，所述的微带线的宽度大于设计宽度的尺寸。这种结构特点能有效的克服在化学蚀刻时，由于化学药水向下蚀刻的同时会向侧面蚀刻，引起微带线的宽度偏细的情况，使微带线能更好的达到阻抗使用要求。作为优化，在微带线的厚度为18微米情况下，设置微带线的宽度比设计宽度大25 微米；在微带线的厚度为36微米情况下，设置微带线的宽度比设计宽度大50微米。这样可以使微带线进行蚀刻后达到规定要求，不会发生过宽或过细的现象。本技术所得到的半成品线路板，由于线路板的微带线在化学蚀刻时，化学药水在向下蚀刻的同时会向侧面蚀刻。故采用微带线的宽度大于规定要求的宽度尺寸，在化学蚀刻后，微带线的宽度能符合规定要求的宽度尺寸，而且还使其更好的达到阻抗的使用要求。另外在微带线的厚度为18微米时，微带线的宽度比要求宽度大25微米；在微带线的厚度为36微米，微带线的宽度比要求宽度大50微米，这样能保证蚀刻后，微带线的宽度正好达到规定要求的尺寸，避免过宽或过细的情况，影响线路板的使用性能。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面通过实施例结合附图对本技术作进一步的描述。实施例1 如图1所示，本实施例描述的半成品线路板，它主要包括基板1和微带线2，微带线 2设置在基板1表面，所述的微带线2的宽度大于设计宽度的尺寸。在微带线2的厚度为18微米情况下，设置微带线2的宽度比设计宽度大25微米； 在微带线2的厚度为36微米情况下，设置微带线2的宽度比设计宽度大50微米。权利要求1.一种半成品线路板，它主要包括基板和微带线，微带线设置在基板表面，其特征是所述的微带线的宽度大于设计宽度的尺寸。2.根据权利要求1所述的半成品线路板，其特征是微带线的厚度为18微米，设置微带线的宽度比设计宽度大25微米。3.根据权利要求1所述的半成品线路板，其特征是微带线的厚度为36微米，设置微带线的宽度比设计宽度大50微米。专利摘要本技术所设计的一种半成品线路板，它主要包括基板和微带线，微带线设置在基板表面，所述的微带线的宽度大于设计宽度的尺寸。由于线路板的微带线在化学蚀刻时，化学药水在向下蚀刻的同时会向侧面蚀刻。故采用半成品线路板的微带线的宽度大于规定要求的宽度尺寸，在化学蚀刻后，微带线的宽度能符合规定要求的宽度尺寸，而且还使其更好的达到阻抗的使用要求。另外在微带线的厚度为18微米时，微带线的宽度比设计宽度大25微米；在微带线的厚度为36微米，微带线的宽度比设计宽度大50微米，这样能保证蚀刻后，微带线的宽度正好达到规定要求的尺寸，避免过宽或过细的情况，影响线路板的使用性能。文档编号H05K1/02GK202111935SQ201120238900公开日2012年1月11日 申请日期2011年7月7日 优先权日2011年7月7日专利技术者徐正保 申请人:浙江万正电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半成品线路板，它主要包括基板和微带线，微带线设置在基板表面，其特征是所述的微带线的宽度大于设计宽度的尺寸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33