一种LED印刷电路板及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种LED印刷电路板及其生产方法。LED印刷电路板，包括正面铜箔、背面铜箔和复数个贯穿孔，正面铜箔包括焊盘和走线，所述的正面铜箔还包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔；所述的贯穿孔穿过板体，连通所述的散热铜箔和背面铜箔，所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体，所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。本发明专利技术板利用铜胶的优良导热性能，将LED产生的热量导入到背面散热铜箔，从而提高散热的功效，克服了现有技术铝基材质只散热，不导热的缺点，改善了LED印刷电路板的散热效果。本发明专利技术适合于用模具连续生产，模具的冲次寿命可以增加，提升了生产效率，降低了LED印刷电路板的成型加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED印刷电路板及其生产方法本专利技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种LED印刷电路板及其生产方法。 [
技术介绍
]现有LED印刷电路板主要是采用铝基材质制作，铝基印刷电路板的铝基板只能只 散热，不导热，印刷电路板的总体散热效果较差。而且，铝基印刷电路板材料成本较高，成型加工较为困难，加工成本也较高。CNC成型时产生的热量损耗刀具使用寿命；模具冲压成型时模具产生静吸附铝屑，影响模具寿命，且模具冲压成型难以连续生产，连续生产会导致产品品质不良或产品报废。本专利技术要解决的技术问题是提供一种散热效果好，便于加工成型，成本较低的LED 印刷电路板。本专利技术另一个要解决的技术问题是提供一种散热效果好，便于加工成型，成本较低的LED印刷电路板的生产方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是，一种LED印刷电路板，包括正面铜箔、背面铜箔和复数个贯穿孔，正面铜箔包括焊盘和走线，所述的正面铜箔还包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔；所述的贯穿孔穿过板体，连通所述的散热铜箔和背面铜箔， 所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体，所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。上述LED印刷电路板的生产方法的技术方案，包括以下步骤201)在双面覆铜基板的正面铜箔上蚀刻出电路，并形成与电路绝缘的散热铜箔；202)将已经制作完成线路的电路板进行CNC钻贯穿孔，所述的贯穿孔位于散热铜箔上；203)将液状导热铜胶注入所述的贯穿孔中；204)对已注胶的电路板加热，使导热铜胶固化。在步骤201中还包括在背面铜箔上蚀刻不露基材的散热凹凸面的步骤。凹凸面蚀刻的深度为背面铜箔厚度的三分之一至四分之三，凹面面积为背面铜箔总面积的三分之一至四分之三。在步骤203中用预先设置好的印刷丝网通过丝网印刷将液状导热铜胶注入所述的贯穿孔中在所述的印刷丝网上与所述完成线路的电路板贯穿孔对应的位置设置有贯注胶孔，在所述完成线路的电路板上覆盖印刷丝网，并使所述的贯注胶孔对准相应的贯穿孔， 再将液状导热铜胶通过所述的各贯注胶孔注入相应的贯穿孔中。在步骤202和步骤203之间包括研磨、清洗、防焊印刷、再清洗的步骤。在步骤204中将已注胶的电路板在热风型烘烤箱分段逐渐升温加热，使导热铜胶固化，固化温度为60-170°C，加热的时间为30-90分钟。所述导热铜胶的组分主要包括金属铜粉、改性环氧树脂和改性酚醛树脂。本专利技术的LED印刷电路板利用铜胶的优良导热性能，将LED产生的热量导入到背面散热铜箔，从而提高散热的功效，克服了现有技术铝基材质只散热，不导热的缺点，改善了 LED印刷电路板的散热效果。本技术适合于用模具连续生产，模具的冲次寿命可以增加，提升了生产效率，降低了 LED印刷电路板的成型加工成本。下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。附图说明图1是本专利技术LED印刷电路板实施例的排版示意图。图2是本专利技术LED印刷电路板实施例正面的结构示意图。图3是本专利技术LED印刷电路板实施例背面的结构示意图。图4是图1中的A向剖视图。图5是本专利技术LED印刷电路板生产方法的流程图。在图2至图4所示的本专利技术LED印刷电路板的实施例中，LED印刷电路板采用双面覆铜板(如纸质材质板FR-l、FR-2 ；玻璃纤维材质板CEM-l、CEM-3、FR-4等)制作。正面铜箔1包括焊盘101、走线(图中未示出)，和与焊盘、走线绝缘的散热铜箔102 ；贯穿孔 2穿过板体，连通散热铜箔1和背面铜箔3，贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体4，铆钉状的导热铜胶胶体4连接散热铜箔1和背面铜箔3。在本实施例中贯穿孔2的直径d为0. 3毫米。导热铜胶胶体头部直径D为贯穿孔 2的直径为0. 6毫米。导热铜胶胶体为中空，导热铜胶胶体4主体部分的厚度B为0. 05毫米。导热铜胶胶体4头部的厚度H为0.05毫米。背面铜箔3有多个散热凹槽301。散热凹槽301的深度为背面铜箔厚度的二分之一。散热凹槽301的面积超过背面铜箔3全部面积的三分之一。如图1和图5所示，本专利技术的LED印刷电路板的生产方法包括以下步骤1)依据所需尺寸用双面覆铜基板(基板厚度0.4mm及以上厚度，铜箔厚度0.5盎司及以上厚度)开料，在料板上钻制作线路时用的定位孔M ；2)在双面覆铜基板的正面铜箔上蚀刻出电路，并形成与电路绝缘的散热铜箔；在背面铜箔上蚀刻不露基材的散热凹凸面，以增加散热表面积，增强散热效果；散热凹凸面如上述实施例中的多个散热凹槽301，散热凹槽301蚀刻的深度为背面铜箔厚度的三分之一至四分之三，散热凹槽的总面积为背面铜箔总面积的三分之一至四分之三；3)将已经制作完成线路的电路板进行CNC钻贯穿孔，贯穿孔的位置都位于散热铜箔上；4)对电路板研磨、清洗、防焊印刷、再清洗；5)将液状导热铜胶注入所述的贯穿孔中用预先设置好的印刷丝网通过丝网印刷将液状导热铜胶注入所述的贯穿孔中在所述的印刷丝网上与所述完成线路的电路板贯穿孔对应的位置设置有贯注胶孔，在所述完成线路的电路板上覆盖印刷丝网，并使所述的贯注胶孔对准相应的贯穿孔，再将液状导热铜胶通过所述的各贯注胶孔注入相应的贯穿孔中。6)对已注胶的电路板加热，使导热铜胶固化将已注胶的电路板在热风型烘烤箱分段逐渐升温加热，使导热铜胶固化，固化温度为60-170°C，加热的时间为60-90分钟，将贯穿孔中的胶体的固化成为热量传递的载体。导热铜胶的组分主要包括金属铜粉、改性环氧树脂和改性酚醛树脂。本实施例使用的导热铜胶为日本产，产品牌号为TH-1168。本专利技术的LED印刷电路板利用铜胶的优良导热性能，将LED产生的热量导入到背面散热铜箔，背面散热铜箔蚀刻了不露基材的散热凹凸面，可以增加散热表面积，从而提高散热的功效，克服了现有技术铝基材质只散热，不导热的缺点，改善了 LED印刷电路板的散热效果。本专利技术适合于用模具连续生产，模具的冲次寿命可以增加，提升了生产效率，降低 LED印刷电路板的成型加工成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ印刷电路板，包括正面铜箔、背面铜箔，正面铜箔包括焊盘和走线，其特征在于，包括复数个贯穿孔，所述的正面铜箔包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔；所述的贯穿孔穿过板体，连通所述的散热铜箔和背面铜箔，所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体，所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。

【技术特征摘要】
1.一种LED印刷电路板，包括正面铜箔、背面铜箔，正面铜箔包括焊盘和走线，其特征在于，包括复数个贯穿孔，所述的正面铜箔包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔；所述的贯穿孔穿过板体，连通所述的散热铜箔和背面铜箔，所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体，所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。2.—种权利要求1所述LED印刷电路板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤201)在双面覆铜基板的正面铜箔上蚀刻出电路，并形成与电路绝缘的散热铜箔；202)将已经制作完成线路的电路板进行CNC钻贯穿孔，所述的贯穿孔位于散热铜箔上；203)将液状导热铜胶注入所述的贯穿孔中；204)对已注胶的电路板加热，使导热铜胶固化。3.根据权利要求2所述的LED印刷电路板的生产方法，其特征在于，301)在步骤201 中还包括在背面铜箔上蚀刻不露基材的散热凹凸面的步骤。4.根据权利要求2所述的LED印刷电路板的生产方法，其特征在于，凹凸面蚀刻的深度为背面铜箔厚度的三分之一至四分之...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏嘉政，
申请(专利权)人：深圳松维电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94