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本发明公开了一种LED印刷电路板及其生产方法。LED印刷电路板，包括正面铜箔、背面铜箔和复数个贯穿孔，正面铜箔包括焊盘和走线，所述的正面铜箔还包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔；所述的贯穿孔穿过板体，连通所述的散热铜箔和背面铜箔，所述的贯穿...
该专利属于深圳松维电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳松维电子股份有限公司授权不得商用。

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