电路板的间隔柱结构制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种电路板的间隔柱结构，包括有：一柱状主体及二固定头。其中，二固定头分别固设于柱状主体的二端，每一固定头包括有相连的一凸出部及一卡合部，凸出部是用以穿设于一电路板的一通孔外，卡合部是用以卡合于电路板的通孔内，且柱状主体与二固定头是为金属材质的一体式结构。由此，于组装电路板时，具有组装方便、省时省力的功效，且连结上下层电路板的整体零件也可减少，也具有节省成本的功效。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种间隔柱结构，尤指一种适用于电路板的间隔柱结构。
技术介绍
现有的电路板结构通常为了达成节省空间的目的，而采用一层一层的堆栈方式， 这类堆栈式的电路板，为了散热等原因，通常需具有不可以紧密相叠的特性，为了此一特性，通常会采用所谓的间隔柱，利用间隔柱的结构使一层一层的电路板间都有足够的空间来散热。此外，为了使电路板安装于计算机主机的固定基板内部，通常乃于固定基板或电路板上固接有螺柱、卡接柱等柱状元件，再将电路板安装于此等柱状元件上。而一个电路板上必须使用多个柱状元件方能将电路板安装固定于固定基板上，且螺柱于安装或取卸电路板时，乃需逐支予以锁上或卸下螺丝，甚为麻烦。因此，现有的间隔柱在对电路板的安装与取卸上，均较为不便且费时，并非十分理想，尚有改善空间。另外，有些电路板间隔柱的结构是采用塑料件卡扣的结合方式来连结上下层的电路板，然而，此种塑料卡扣结合方式并无法兼顾上下层电路连结的目的，尚需再利用金属传导线来连结上下层电路板的电路，无疑的又多了相关线材的空间，且其所需零件的数量也较多，在倡导简化工作流程的现在，实在是过于不便，亦非十分理想，尚有改善空间。创作人原因于此，本于积极专利技术创作的精神，亟思一种可以解决上述问题的“电路板的间隔柱结构”，几经研究实验终至完成本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是在提供一种电路板的间隔柱结构，以便能组装方便，省时省力，且连结上下层电路板的整体零件也可减少，节省成本。为达成上述目的，本技术的电路板的间隔柱结构，包括有一柱状主体及二固定头。其中，二固定头分别固设于柱状主体的二端，每一固定头包括有相连的一凸出部及一卡合部，凸出部是用以穿设于一电路板的一通孔外，卡合部是用以卡合于电路板的通孔内， 且柱状主体与二固定头是为金属材质的一体式结构。上述间隔柱可为钢间隔柱或其它金属导电材质的间隔柱，且间隔柱可由一板材直接冲压弯折形成一体式的结构或由铸造形成一体式的结构。上述固定头的凸出部可呈圆锥状，且电路板的通孔可为圆形，以便可使固定头的凸出部易于穿设于电路板的圆通孔。另上述柱状主体可呈圆柱状，又固定头的卡合部也可呈圆柱状，以便可使卡合部容易卡合于电路板的圆通孔内。上述固定头的卡合部的外径小于柱状主体的外径，以便可固定限制卡合部与电路板的卡合位置。上述间隔柱可具有一贯穿于柱状主体与二固定头的轴向开槽，以使间隔柱于组装电路板时，具有弹性，容易组装。本技术的有益效果是具有组装方便，省时省力，且连结上下层电路板的整体零件也可减少，节省成本的优点。附图说明为了能够更进一步了解本技术的特征、特点和
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，惟所附附图仅提供参考与说明用，非用以限制本技术，其中图1是本技术一较佳实施例的立体图。图2是本技术一较佳实施例与电路板结合的剖视图。图3是本技术一较佳实施例的由板材弯折形成的示意图。具体实施方式请参阅图1与图2，其分别为本技术一较佳实施例的立体图及与电路板结合的剖视图，本实施例的间隔柱10结构包括有一柱状主体11及二固定头12。其中，二固定头12分别固设于柱状主体11的二端，且每一固定头12包括有相连的一凸出部121及一卡合部122，凸出部121可穿设于电路板20的一通孔201外，而卡合部122则可卡合于电路板20的通孔201内，且间隔柱10的卡合部122的长度并与电路板20的厚度相互对应，二者卡合后，电路板20不会在间隔柱10上下幌动滑移，亦即间隔柱10具有固定二相叠合的电路板20的功效。此外，本实施例的间隔柱10的柱状主体11与二固定头12皆为金属材质的一体式结构，亦即间隔柱10具导电的功能，因此无需如现有的塑料卡扣件，需再布设金属传导线来连结上下层电路板的电路，因而本实施例连结上下层电路板的整体零件也可减少，节省成本。在本实施例中，间隔柱10是为钢间隔柱10。如图所示，间隔柱10的固定头12的凸出部121是呈圆锥状，卡合部122也呈圆柱状，且电路板20的通孔201是为圆形，因此固定头12的凸出部121可方便容易穿设于电路板20的圆形通孔201。另，卡合部122的外径略小于柱状主体11的外径，卡合部122刚好可卡合于电路板20的圆通孔201内，可固定限制卡合部122与电路板20的卡合位置，亦即使电路板20不会上下幌动滑移。此外，间隔柱10并具有一贯穿于柱状主体11与二固定头12的轴向开槽13，因而间隔柱10组装于电路板20上时，具有弹性，容易组装。请再参阅图3是本技术一较佳实施例的由板材弯折形成的示意图，本实施例的间隔柱10是由一板材1直接冲压后再弯折形成，具有制造上的简易方便等优点。上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本技术所主张的权利范围自应以权利要求范围所述为准，而非仅限于上述实施例。权利要求1.一种电路板的间隔柱结构，其特征在于，包括 一柱状主体；以及二固定头，分别固设于该柱状主体的二端，每一固定头包括有相连的一凸出部及一卡合部，该凸出部用以穿设于一电路板的一通孔外，该卡合部用以卡合于该电路板的该通孔内；其中，该柱状主体与该二固定头为金属材质的一体式结构。2.如权利要求1所述的电路板的间隔柱结构，其特征在于，其中，该间隔柱为钢间隔柱。3.如权利要求1所述的电路板的间隔柱结构，其特征在于，其中，该间隔柱由一板材冲压弯折形成。4.如权利要求1所述的电路板的间隔柱结构，其特征在于，其中，该凸出部呈圆锥状。5.如权利要求1所述的电路板的间隔柱结构，其特征在于，其中，该柱状主体呈圆柱状。6.如权利要求1所述的电路板的间隔柱结构，其特征在于，其中，该卡合部呈圆柱状。7.如权利要求1所述的电路板的间隔柱结构，其特征在于，其中，该卡合部的外径小于该柱状主体的外径。8.如权利要求1所述的电路板的间隔柱结构，其特征在于，其中，该间隔柱具有一贯穿于该柱状主体与该二固定头的轴向开槽。专利摘要本技术是有关于一种电路板的间隔柱结构，包括有一柱状主体及二固定头。其中，二固定头分别固设于柱状主体的二端，每一固定头包括有相连的一凸出部及一卡合部，凸出部是用以穿设于一电路板的一通孔外，卡合部是用以卡合于电路板的通孔内，且柱状主体与二固定头是为金属材质的一体式结构。由此，于组装电路板时，具有组装方便、省时省力的功效，且连结上下层电路板的整体零件也可减少，也具有节省成本的功效。文档编号H05K1/02GK202121869SQ20112021252公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月22日 优先权日2011年6月22日专利技术者吴易璋 申请人:吴易璋本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板的间隔柱结构，其特征在于，包括：一柱状主体；以及二固定头，分别固设于该柱状主体的二端，每一固定头包括有相连的一凸出部及一卡合部，该凸出部用以穿设于一电路板的一通孔外，该卡合部用以卡合于该电路板的该通孔内；其中，该柱状主体与该二固定头为金属材质的一体式结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴易璋，
申请(专利权)人：吴易璋，
类型：实用新型
国别省市：71