【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板
,特别涉及。
技术介绍
印刷电路板是电子器件连接的载体,其制造成本低廉,通常称为PCB或PWB,即印刷电路板或印刷布线板,其结构通常包括绝缘芯层,形成在绝缘芯层两面的铜箔层,根据后续电子器件的连接需要,可对铜箔层进行图案化,以及在印刷电路板中形成通孔、盲孔等互连孔。电子器件可同时形成在印刷电路板的两面上,从而提高集成密度。依次在绝缘芯层两面堆叠铜箔层的覆铜板(CCL)用作PCB的衬底,覆铜板可根据应用分为玻璃/环氧树脂CCL、耐热树脂CCL、纸/酚CCL、高频CCL、柔性CCL (聚酰亚胺薄膜)、复合CCL等等。其中玻璃/环氧树脂CCL最常用来制造双面PCB或多层PCB。首先进行化学镀铜工艺以形成进行电镀铜工艺所需的薄的导电膜。之后进行电镀铜工艺形成铜箔层。由此形成覆铜板。但是,铜箔层和绝缘芯层之间的结合强度可能低下,从而导致铜箔层容易从绝缘芯层上剥离,从而使产品具有严重缺陷。近年来,也曾试图通过粗化绝缘芯层与铜箔层接触的表面来增大表面粗糙度,从而提高上述两者的结合强度。但是其工艺复杂、成本较高,且对形成的粗化表面的粗糙度有一定要求,从而能实现增强粘附性的目的。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术针对现有技术的问题,提出了。通过对该印刷电路板的铜箔和绝缘芯层之间的结合强度进行改进,能够提高印刷电路板的可靠性,由此增强结合强度并提高产品良率。本专利技术提出的具有交错间隔的合金柱的印刷电路板的制造方法包括:提供金属锡层(3);将金属锡层(3)置于模具中,向模具中浇铸绝缘材料,从而形成其中嵌入了金属锡层(3)的绝缘芯层( ...
【技术保护点】
一种具有交错间隔的合金柱的印刷电路板的制造方法,包括:提供金属锡层(3);将金属锡层(3)置于模具中,向模具中浇铸绝缘材料,从而形成其中嵌入了金属锡层(3)的绝缘芯层(1);利用激光钻孔或蚀刻从绝缘芯层(1)的正面和背面开始形成直至金属锡层(3)的多个通孔;在多个通孔中形成多个铜锡合金柱(4),多个铜锡合金柱(4)中从绝缘芯层(1)的正面开始形成的各个铜锡合金柱(4)与从绝缘芯层(1)的背面开始形成的各个铜锡合金柱(4)的位置交错间隔;以及加热,使得金属锡层(3)熔化,由此使多个通孔中形成的铜锡合金柱(4)嵌入金属锡层(3)中;且多个铜锡合金柱(4)形成为其顶端突出于绝缘芯层(1)的正面和背面,从而形成多个凸起结构;利用多个凸起结构作为镀铜籽晶结构,在绝缘芯层(1)的正面和背面上形成完全覆盖多个凸起结构的铜箔层(2)。
【技术特征摘要】
1.一种具有交错间隔的合金柱的印刷电路板的制造方法,包括: 提供金属锡层(3); 将金属锡层(3)置于模具中,向模具中浇铸绝缘材料,从而形成其中嵌入了金属锡层(3)的绝缘芯层(I); 利用激光钻孔或蚀刻从绝缘芯层(I)的正面和背面开始形成直至金属锡层(3)的多个通孔; 在多个通孔中形成多个铜锡合金柱(4),多个铜锡合金柱(4)中从绝缘芯层(I)的正面开始形成的各个铜锡合金柱(4)与从绝缘芯层(I)的背面开始形成的各个铜锡合金柱(4)的位置交错间隔; 以及加热,使得金属锡层(3)熔化,由此使多个通孔中形成的铜锡合金柱(4)嵌入金属锡层(3)中;且多个铜锡合金柱(4)形成为其顶端突出于绝缘芯层(I)的正面和背面,从而形成多个凸起结构; 利用多个凸起结构作为镀铜籽晶结构,在绝缘芯层(I)的正面和背面上形成完全覆盖多个凸起结构的铜箔层(2)。2....
【专利技术属性】
技术研发人员:张翠,
申请(专利权)人:溧阳市江大技术转移中心有限公司,
类型:发明
国别省市:
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