印刷配线基板及其制造方法以及金属表面处理液技术

本发明专利技术的目的在于提供一种绝缘层的密接性优异的印刷配线基板及其制造方法。本发明专利技术的印刷配线基板具备绝缘基板、配置于绝缘基板上的金属配线、及配置于金属配线上的绝缘层，并且于金属配线与绝缘层的界面插入具有4个以上的式(1)所表示的官能基的硫醇化合物的层。HS-CH2-*?式(1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的目的在于提供一种绝缘层的密接性优异的印刷配线基板及其制造方法。本专利技术的印刷配线基板具备绝缘基板、配置于绝缘基板上的金属配线、及配置于金属配线上的绝缘层，并且于金属配线与绝缘层的界面插入具有4个以上的式(1)所表示的官能基的硫醇化合物的层。HS-CH2-*?式(1)。【专利说明】印刷配线基板及其制造方法以及金属表面处理液
本专利技术是涉及一种印刷配线基板及其制造方法以及金属表面处理液。
技术介绍
近年来，伴随着电子机器的高功能化等要求，而推进电子零件的高密度积体化，该些电子零件中使用的印刷配线基板等亦推进小型化且高密度化。于此种状况下，印刷配线基板中的金属配线宽度亦更狭小化。通常，印刷配线基板是藉由将金属配线与绝缘层各积层一层以上而获得。此时，若金属配线与绝缘层的密接性不足，则于金属配线与绝缘层之间产生间隙，若水蒸汽等渗入至该间隙中，则引起电气绝缘性的下降、或配线间的短路等。从前，作为使金属配线与绝缘层的密接性提高的方法，一直采用使金属配线表面进行粗面化而产生定准效应(anchor effect)的方法。然而，于现今金属配线的宽度狭小化的状况下，有难以使金属配线表面进行粗面化、且因所形成的凹凸而导致高频特性变差的问题。因此，作为于不使金属配线表面进行粗面化的情况下使金属配线与绝缘层的密接性提高的方法，已提出有利用三嗪硫醇衍生物对金属配线表面进行处理的方法等(专利文献I)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2000-156563号公报
技术实现思路
专利技术欲解决的问题本【专利技术者】等人使用专利文献I中具体揭示的三嗪硫醇化合物(三聚硫氰酸(thiocyanuric acid))对绝缘层的密接性进行了研究,结果发现，密接性的强度不满足现今所要求的水平，需要进一步的改良。鉴于上述实际情况，本专利技术的目的在于提供一种绝缘层的密接性优异的印刷配线基板及其制造方法。另外，本专利技术的目的亦在于提供一种用以对该制造方法中使用的金属配线进行表面处理的印刷配线基板用的金属表面处理液。解决问题的手段本【专利技术者】等人进行了潜心研究，结果发现，藉由以下构成可解决上述课题。(I) 一种印刷配线基板，其具备绝缘基板、配置于绝缘基板上的金属配线、及配置于金属配线上的绝缘层，并且于金属配线与绝缘层的界面间插入具有4个以上的后述式(I)所表示的官能基的硫醇化合物的层。(2)如⑴所述的印刷配线基板，其中所述硫醇化合物的硫醇当量(g/eq)为2100以下。(3)如(I)或(2)所述的印刷配线基板，其中所述硫醇化合物的分子量为8400以下。(4)如(I)至(3)中任一项所述的印刷配线基板，其中所述硫醇化合物为后述式(3)所表示的硫醇化合物。(5) 一种印刷配线基板的制造方法，其包含以下步骤:配线处理步骤，使具有绝缘基板及配置于绝缘基板上的金属配线的核心基板、与含有具有4个以上的式(I)所表示的官能基的硫醇化合物的金属表面处理液接触，然后以溶剂清洗核心基板，使具有4个以上的后述式(I)所表示的官能基的硫醇化合物结合于金属配线表面上 '及绝缘层形成步骤，于配线处理步骤后，于经处理的核心基板上形成绝缘层。(6)如(5)所述的印刷配线基板的制造方法，其中所述硫醇化合物的硫醇当量(g/eq)为2100以下。(7)如(5)或(6)所述的印刷配线基板的制造方法，其中所述硫醇化合物的分子量为8400以下。(8)如(5)至(7)中任一项所述的印刷配线基板的制造方法，其中所述硫醇化合物为后述式(3)所表示的硫醇化合物。(9) 一种印刷配线基板用的金属表面处理液，其含有具有4个以上的后述式(I)所表示的官能基的硫醇化合物，用于对金属配线表面进行处理以提高印刷配线基板中的金属配线与绝缘层的密接性。(10) 一种IC封装基板，其具有如⑴至(4)中任一项所述的印刷配线基板。专利技术的效果根据本专利技术，可提供一种绝缘层的密接性优异的印刷配线基板及其制造方法。另外，根据本专利技术，亦可提供一种印刷配线基板用的金属表面处理液，用以对该制造方法中使用的金属配线进行表面处理。【专利附图】【附图说明】图1为依序表示本专利技术的印刷配线基板的制造方法中的自基板至印刷配线基板为止的各步骤的示意性剖面图。图2为表示核心基板的其他态样的示意性剖面图。【具体实施方式】以下，对本专利技术的印刷配线基板及其制造方法以及金属表面处理液的合适态样进行说明。首先，对与本专利技术的先前技术比较的特征点加以详述。本专利技术的特征点在于以下方面:使含有4个以上的后述式(I)所表示的官能基(以下亦适宜称为官能基A)的硫醇化合物(以下亦简称为硫醇化合物)的层插入至金属配线与绝缘层之间。即，该化合物的层发挥补助金属配线与绝缘层之间的密接性的作用(密接补助层的作用)。该化合物经由官能基A而结合于金属配线，提高对绝缘层的亲和性。特别是于绝缘层含有具有环氧基的环氧树脂或具有(甲基)丙烯酸酯基的(甲基)丙烯酸酯树脂的情形时，与该化合物的反应性优异，结果金属配线与绝缘层之间的密接性更优异。另外，本专利技术的制造方法的特征可列举以下方面:使含有硫醇化合物的金属表面处理液与具有金属配线的核心基板接触后，进而使用溶剂(清洗溶剂)进行清洗。本【专利技术者】等人发现，若绝缘基板上残存未反应的物理吸附的硫醇化合物，则会在设置于核心基板上的绝缘层与绝缘基板之间产生密接不良等，导致短路。基于上述发现进行了研究，结果发现，藉由实施如本专利技术般的处理，而将绝缘基板上的硫醇化合物去除，并且可确保金属配线与绝缘层的密接性。首先，对本专利技术的印刷配线基板的制造方法加以详述，然后对所制造的印刷配线基板的合适态样加以详述。本专利技术的印刷配线基板的制造方法较佳为包含配线处理步骤、干燥步骤及绝缘层形成步骤。再者，干燥步骤为任意步骤，是视需要而实施。以下，参照图式，对各步骤中使用的材料及步骤的顺序加以详述。于配线处理步骤中，首先使具有绝缘基板及配置于绝缘基板上的金属配线的核心基板(附有金属配线的绝缘基板)、与含有具有4个以上的后述式(I)所表示的官能基的硫醇化合物的金属表面处理液接触(接触步骤)。然后，以溶剂(清洗溶剂)清洗所得的核心基板(清洗步骤)。更具体而言，接触步骤为使核心基板与金属表面处理液接触，以硫醇化合物覆盖核心基板的绝缘基板表面及金属配线表面的步骤。另外，清洗步骤为使用溶剂清洗核心基板，将绝缘基板表面上的硫醇化合物去除的步骤。藉由该步骤，硫醇化合物以覆盖金属配线的表面的方式结合，后述绝缘层与核心基板的密接性提高。首先，对配线处理步骤中使用的材料(核心基板、金属表面处理液、清洗溶剂等)进行说明，然后对该步骤的顺序进行说明。(核心基板)该步骤中使用的核心基板(内层基板)只要具有绝缘基板及配置于绝缘基板上的金属配线，且将金属配线配置于最外层即可。换言之，核心基板为至少具有绝缘基板及金属配线的积层构造，且于最外层配置有金属配线。图1(A)中示出核心基板的一个态样，核心基板10具有绝缘基板12、及配置于绝缘基板12上的金属配线14。金属配线14于图1 (A)中是仅设置于基板的单面，但亦可设置于两面。即，核心基板10可为单面基板，亦可为两面基板。绝缘基板只要可支持金属配线，则并无特别限制。例如可使用有机基板、陶瓷基板、硅基板、玻璃基板等。有机基板的材料可列举树本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：南高一，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：
国别省市：