本发明专利技术公开了一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯罩：灯管壳内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料；金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。本发明专利技术将LED芯片直接安装到铝基板上，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提高发光效率并延长寿命；采用此种封装工艺制作的LED日光灯，其发光均匀性优于传统结构，避免了眩光问题；比传统的结构省去了PCB板和元件，可大幅下降成本，有利于LED日光灯的大量推广应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED照明设备领域，具体的说是一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯。
技术介绍
传统的荧光灯内含有汞，在报废后会污染环境，且频闪问题严重，容易造成视觉疲劳， 无法进行节能调光，寿命也较短；随着LED技术的成熟，发光效率提高，目前已有多种LED 日光灯研制成功并投入实用，但LED日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步克服， 尤其是LED模块的散热问题不易解决，传统的LED封装结构通常是将多个LED灯通过贴片焊接的办法焊到布铜的PCB板上，同时PCB板上安装其他元件如电路元件等等，典型的有 smd5050, smd3528 ；此种结构缺点在于散热效率差，PCB板和其他元件的结构热阻无法避免，且由于布板的平面结构问题，光线的均勻性不佳，同时PCB板和元件也占一部分成本， 导致LED日光灯成本居高不下。因此设想提供一种新的封装形式来解决这一问题。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题，特提供一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，解决散热效率差，PCB板和其他元件的结构热阻无法避免，且由于布板的平面结构问题，光线的均勻性不佳，同时PCB板和元件也占一部分成本，导致LED日光灯成本居高不下的问题。本专利技术采用的方案一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯罩灯管壳内固定安装有若干金属基板，金属基板呈一条直线排列，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料；金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。所述金属基板为铝基板，金属基板呈一条直线排列，亦可以排列成方形或其他任意形状；所述供电电路板上安装有电路元件，能将220V交流电转化为对LED灯进行恒流供电模式的5-10V直流电。本专利技术的优点为本专利技术将LED芯片直接安装到铝基板上，与传统结构相比，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提高发光效率并延长寿命；采用此种封装工艺制作的LED日光灯，其发光均勻性优于传统结构，避免了眩光问题；此封装结构把供电部分元件单独分离到一块PCB板上，比传统的结构省去了 PCB板和元件，可大幅下降成本， 有利于LED日光灯的大量推广应用。附图说明图1为本专利技术结构示意图； 图2为本专利技术金属基板部分俯视图。具体实施例方式下面结合附图，通过实施例对本专利技术作进一步详细说明一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳1、灯罩2 灯管壳1内固定安装有若干金属基板3，每块金属基板3上设有若干圆形凹陷4，每个圆形凹陷4内安装2-5个 LED灯5，圆形凹陷4内填充有调色填料；金属基板3之间通过金属丝6连通，灯管壳1两侧安装有供电电路板7，供电电路板7通过引线连接到灯壳管两端的标准接头8，灯管壳7下部套装有灯罩2，其中根据需要添加不同颜色荧光粉，金属基板3为铝基板，金属基板3呈一条直线排列，亦可以排列成方形或其他任意形状；供电电路板7上安装有电路元件，能将 220V交流电转化为对LED灯进行恒流供电模式的5-10V直流电。 上述实施例仅为本专利技术的较佳的实施方式，除此之外，本专利技术还可以有其他实现方式。需要说明的是，在没有脱离本专利技术构思的前提下，任何显而易见的改进和修饰均应落入本专利技术的保护范围之内。权利要求1. 一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯罩，其特征在于灯管壳内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5 个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料；金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过弓I线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。全文摘要本专利技术公开了一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯罩灯管壳内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料；金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。本专利技术将LED芯片直接安装到铝基板上，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提高发光效率并延长寿命；采用此种封装工艺制作的LED日光灯，其发光均匀性优于传统结构，避免了眩光问题；比传统的结构省去了PCB板和元件，可大幅下降成本，有利于LED日光灯的大量推广应用。文档编号F21V29/00GK102322577SQ201110266288公开日2012年1月18日 申请日期2011年9月9日 优先权日2011年9月9日专利技术者金士国 申请人:安徽金雨灯业有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种金属基板芯片直装式ＬＥＤ封装日光灯，包括灯管壳、灯罩，其特征在于：灯管壳内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装２－５个ＬＥＤ灯，圆形凹陷内填充有调色填料；金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金士国，
申请(专利权)人：安徽金雨灯业有限公司，
类型：发明
国别省市：34
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