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本发明公开了一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯罩：灯管壳内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料；金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有...
该专利属于安徽金雨灯业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽金雨灯业有限公司授权不得商用。

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