金属基线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属基线路板，包括依次压合在一起的线路板、树脂片和金属基材，所述线路板上具有通孔，其中：在所述金属基材和树脂片之间具有绝缘体，所述绝缘体与通孔相对应，且绝缘体的面积大于等于通孔的面积。本实用新型专利技术通过在所述金属基材和树脂片之间设置绝缘体，所述绝缘体不仅与所述通孔相对应，且绝缘体的面积大于等于通孔的面积，在实际应用过程中，在不影响金属基线路板其他性能(如散热性)的条件下，可使金属基材和线路板之间具有良好的绝缘性能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种金属基线路板。
技术介绍
目前，随着高功率、高密度电子元器件的发展，如电源模块等要求线路板和金属基 之间有高绝缘性能要求的金属基产品日益增加，而在压合后的金属基产品中，如果线路板 有通孔设计，且通孔未用绝缘或非绝缘材料填充，那么线路板和金属基之间就不会具有良 好的绝缘性能。请参考图1所示，其为未设绝缘体的金属基线路板的结构示意图。金属基线路板 由依次压合在一起的线路板1’、树脂片2’和金属基材3’组成，由于粘结线路板1’和金属 基材3’的半固化树脂片2’充分固化、聚合的前提条件是高温、高压，而在线路板通孔4’孔 底区域的半固化树脂片由于无法满足高压条件而未完全固化，从而影响线路板和金属基材 之间的绝缘性能。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种具有高绝缘性能的金属基线路板。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种金属基线路 板，包括依次压合在一起的线路板、树脂片和金属基材，所述线路板上具有通孔，其中在所 述金属基材和树脂片之间具有绝缘体，所述绝缘体与通孔相对应，且绝缘体的面积大于等 于通孔的面积。其中，所述绝缘体设于金属基材对应树脂片的一面，且嵌入在树脂片中。其中，所述绝缘体的高度小于或等于树脂片的高度。其中，所述绝缘体为绝缘树脂。其中，所述金属基材为金属板材或散热型金属型材。其中，所述金属板材或散热型金属型材为铝、铝合金、铜、铜合金或不锈钢。本技术的有益效果是区别于现有技术，本技术通过在所述金属基材和 树脂片之间设置绝缘体，所述绝缘体不仅与所述通孔相对应，且绝缘体的面积大于等于通 孔的面积，在实际应用过程中，在不影响金属基线路板其他性能(如散热性)的条件下，可 使金属基材和线路板之间具有良好的绝缘性能。附图说明图1是现有技术金属基线路板的结构示意图；图2是本技术设有绝缘体的金属基线路板的结构示意图。主要组件符号说明线路板1 ；树脂片2 ；金属基材3 ；通孔4 ；绝缘体5。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图2所示，本技术公开了一种金属基线路板，包括依次压合在一起的 线路板1、树脂片2和金属基材3，所述线路板1上具有通孔4，其中在所述金属基材3和 树脂片2之间具有绝缘体5，所述绝缘体5与通孔4相对应，且绝缘体5的面积大于等于通 孔4的面积，即绝缘体5的大小以能够覆盖通孔4的大小为宜。于本技术的优选实施例中，为了使金属基材3和线路板1之间具有高绝缘性 能，且不影响金属基线路板的其他性能(如散热性)，所述绝缘体5的面积可以略大于通孔 4的面积，即绝缘体5的大小略大于通孔4的直径D，以绝缘体5能够覆盖通孔4为宜。于本技术的优选实施例中，所述绝缘体5设于金属基材3对应树脂片2的一 面，且嵌入在树脂片2中，即在加工过程中，所述绝缘体5通过压合被嵌入到树脂片2中，其 不仅可缩小金属基线路板的体积，且可使金属基材3和线路板1之间的绝缘性能更好。其中，所述绝缘体5的高度H小于等于树脂片2的高度HI。于本技术的优选 实施例中，所述绝缘体5的高度需略接近树脂片2的高度HI，从而使金属基材3和线路板1 之间具有高绝缘性能。为了不影响金属基线路板的散热性能，所述金属基材3为金属板材或散热型金属 型材，其中，所述金属板材或散热型金属型材为铝、铝合金、铜、铜合金或不锈钢。本技术通过在所述金属基材3和树脂片2之间设置绝缘体5，所述绝缘体5不 仅与所述通孔4相对应，且绝缘体5的面积大于等于通孔4的面积，在实际应用过程中，在 不影响金属基线路板其他性能(如散热性)的条件下，可使金属基材3和线路板1之间具 有良好的绝缘性能；另，本技术还可应用于电源产品等具有高绝缘性能要求的金属基产品中。于本技术的优选实施例中，所述绝缘体5为绝缘树脂，则所述金属基线路板 的加工工艺为首先，线路板1和树脂片2按常规流程加工；接着，在金属基材3上选择性的 涂覆一层绝缘树脂，并使之固化；然后，将线路板1、树脂片2和金属基材3压合在一起。于本技术的其他实施例中，所述绝缘体5还可为其他具有绝缘性能的绝缘材 料。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是 利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求一种金属基线路板，包括依次压合在一起的线路板、树脂片和金属基材，所述线路板上具有通孔，其特征在于在所述金属基材和树脂片之间具有绝缘体，所述绝缘体与通孔相对应，且绝缘体的面积大于等于通孔的面积。2.根据权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于所述绝缘体设于金属基材对应 树脂片的一面，且嵌入在树脂片中。3.根据权利要求2所述的金属基线路板，其特征在于所述绝缘体的高度小于或等于 树脂片的高度。4.根据权利要求3所述的金属基线路板，其特征在于所述绝缘体为绝缘树脂。5.根据权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于所述金属基材为金属板材或散 热型金属型材。6.根据权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于所述金属板材或散热型金属型 材为铝、铝合金、铜、铜合金或不锈钢。专利摘要本技术公开了一种金属基线路板，包括依次压合在一起的线路板、树脂片和金属基材，所述线路板上具有通孔，其中在所述金属基材和树脂片之间具有绝缘体，所述绝缘体与通孔相对应，且绝缘体的面积大于等于通孔的面积。本技术通过在所述金属基材和树脂片之间设置绝缘体，所述绝缘体不仅与所述通孔相对应，且绝缘体的面积大于等于通孔的面积，在实际应用过程中，在不影响金属基线路板其他性能(如散热性)的条件下，可使金属基材和线路板之间具有良好的绝缘性能。文档编号H05K1/05GK201657495SQ20102005627公开日2010年11月24日 申请日期2010年1月7日 优先权日2010年1月7日专利技术者刘德波, 陆然 申请人:深南电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基线路板，包括依次压合在一起的线路板、树脂片和金属基材，所述线路板上具有通孔，其特征在于：在所述金属基材和树脂片之间具有绝缘体，所述绝缘体与通孔相对应，且绝缘体的面积大于等于通孔的面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆然，刘德波，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94