一种厚铜电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种厚铜电路板的制作方法，包括：分别在厚铜箔的两面进行蚀刻，制作电路图形，其中，蚀刻所述厚铜箔的第一面后，在所述厚铜箔上设置对位靶标；蚀刻所述厚铜箔的第二面时，采用所述对位靶标进行定位。采用本发明专利技术技术方案，可以在铜厚大于6oz的厚铜电路板上制作出尺寸合格的密集线路，也容易加工出合格的阻焊图形；并且，通过设置对位靶标，可以保证对位精确，防止两面蚀刻出现偏差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子互连
，具体涉及。
技术介绍
在电子互连
，常用oz表示铜箔厚度，用mil表示线路的宽度或线路的间距，其中，Ioz表示1平方英尺的面积上重量为1盎司的铜箔的厚度，约等于34. 287微米； Imil表示千分之一英寸，约等于25. 4微米。例如对于铜厚大于6oz的厚铜电路板，在制作线路宽度/间距小于8mil/8mil的密集线路时，如果采用常规的蚀刻方法，由于侧蚀严重，将难以制作出尺寸合格的线路，也难以加工出合格的阻焊图形。
技术实现思路
本专利技术实施例提供，可以在铜厚大于6oz的厚铜电路板上制作出尺寸合格的密集线路。，包括分别在厚铜箔的两面进行蚀刻，制作电路图形，其中，蚀刻所述厚铜箔的第一面后，在所述厚铜箔上设置对位靶标；蚀刻所述厚铜箔的第二面时，采用所述对位靶标进行定位。本专利技术实施例采用分别在厚铜箔的两面进行蚀刻，制作电路图形的技术方案，很容易制作出尺寸合格的密集线路，也容易加工出合格的阻焊图形；并且，在蚀刻厚铜箔的一面之后，通过设置对位靶标，在蚀刻另一面时，可以保证对位精确，防止两面蚀刻出现偏差。附图说明图Ia是本专利技术一个实施例提供的厚铜电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：分别在厚铜箔的两面进行蚀刻，制作电路图形，其中，蚀刻所述厚铜箔的第一面后，在所述厚铜箔上设置对位靶标；蚀刻所述厚铜箔的第二面时，采用所述对位靶标进行定位。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，刘海龙，崔荣，罗斌，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94