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本发明公开了一种厚铜电路板的制作方法，包括：分别在厚铜箔的两面进行蚀刻，制作电路图形，其中，蚀刻所述厚铜箔的第一面后，在所述厚铜箔上设置对位靶标；蚀刻所述厚铜箔的第二面时，采用所述对位靶标进行定位。采用本发明技术方案，可以在铜厚大于6oz的...
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