双面开窗塞孔的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种双面开窗塞孔的加工方法，该方法包括：采用连塞带印的方式，在PCB基板的元件面上印阻焊油墨的同时，往孔塞入阻焊油墨；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊锡面覆上曝孔底片，对元件面和焊锡面进行曝光；所述CS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上对应孔口的位置具有透光点；在焊锡面上印阻焊油墨，并预烘焊锡面阻焊；在焊锡面覆上SS面阻焊底片后，对焊锡面进行曝光；所述SS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片；对PCB基板进行显影和阻焊后烘处理。本发明专利技术实施例能够解决塞孔透白光、显影溢油和后烘溢油的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(PCB)制造工艺
，尤其涉及一种。
技术介绍
在制造印刷电路板时，为了达到阻止焊接流锡的目的，往往在板上设计有塞孔；而且出于散热考虑，通常设计有铜面，从而形成双面开窗塞孔。目前，制作双面开窗塞孔的方法如下在PCB基板上钻孔，向孔内注满阻焊油墨形成塞孔后，分别在基板的元件面和焊锡面上对准塞孔的位置，添加比塞孔孔径小的透光点， 将塞孔内的部分阻焊曝光，固化，经过后续显影，孔内的阻焊油墨被显影掉一部分，从而形成双面开窗塞孔。现有的双面开窗塞孔加工方法存在以下缺点由于添加的透光点比塞孔孔径小， 孔内有一部分阻焊未曝光，经过显影，孔内阻焊被冲出，形成显影溢油。而且，在后续的阻焊后烘过程中，孔内残留的显影药水和阻焊溶剂由于受热膨胀，会将孔内的阻焊顶出来，形成后烘溢油；而且当PCB板比较薄时，在显影后容易出现塞孔透白光的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提出一种，能够解决塞孔透白光、显影溢油和后烘溢油的问题。本专利技术实施例提供的，包括51、提供一PCB基板，该基板上设有待塞孔的孔；所述孔贯穿基板的元件面和焊锡面；52、采用连塞带印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，包括：Ｓ１、提供一ＰＣＢ基板，该基板上设有待塞孔的孔；所述孔贯穿基板的元件面和焊锡面；Ｓ２、采用连塞带印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同时，往孔的顶端开口塞入阻焊油墨，并预烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；Ｓ３、在元件面覆上ＣＳ面阻焊底片，在焊锡面覆上曝孔底片，对元件面和焊锡面进行曝光；所述ＣＳ面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上对应孔口的位置具有透光点；Ｓ４、在焊锡面上印阻焊油墨，并预烘焊锡面阻焊；Ｓ５、在焊锡面覆上ＳＳ面阻焊底片后，对焊锡面进行曝光；所述ＳＳ面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片；Ｓ６、进行显影和阻焊...

【技术特征摘要】
1.一种双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，包括51、提供一PCB基板，该基板上设有待塞孔的孔；所述孔贯穿基板的元件面和焊锡面；52、采用连塞带印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同时，往孔的顶端开口塞入阻焊油墨，并预烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；53、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊锡面覆上曝孔底片，对元件面和焊锡面进行曝光；所述CS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上对应孔口的位置具有透光点；54、在焊锡面上印阻焊油墨，并预烘焊锡面阻焊；55、在焊锡面覆上SS面阻焊底片后，对焊锡面进行曝光；所述SS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片；56、进行显影和阻焊后烘处理。2.如权利要求1所述的双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述阻焊油...

【专利技术属性】
技术研发人员：左青松，王连山，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：81