一种散热增益型电子封装体包含一驱动芯片、一密封胶、一弹性载体及纳米碳球。该弹性载体包含一弹性基板、一形成于该基板上的导线层及一覆盖在该导线层的阻焊层。该驱动芯片与导线层连接，该密封胶填满该驱动芯片及该弹性载体之间的该空间。该纳米碳球被设置于在该驱动芯片上、该阻焊层上、该弹性载体上或密封胶内，并适用于加强电子封装体的散热。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种散热增益型电子封装体，特别是关于一种具高散热能力的电子封装设计。
技术介绍
为了持续提升半导体产品的效能，而导致于该半导体产品需要更大的工作频率及更多能量消耗来提升效能，因此，该半导体产品需具有较高的散热能力以减少内部线路互连交会处产生的热能。在该类型半导体中，液晶显示器(LCD)的驱动半导体装置即为其中一例。图1显示为一典型的液晶显示器的驱动IC封装。该液晶驱动IC封装10包含一驱动芯片11及一卷带14。该卷带14包含一聚亚酰胺(Polyimide ；PI)基板143、一形成在该基板143上的导线层(或铜箔)142，及一覆盖在该导线层142的阻焊层(solder mask) 141。 并通过覆晶结合的方式将该驱动芯片11设置在该卷带14上。该形成在该驱动芯片11主动表面上的该凸块13连接到该卷带14的该导线层142。一密封胶12 (或树脂)填满于该驱动芯片11及一卷带间的该间隙，用以保护该凸块13及该导线层142的内部引线。一般说来，较大尺寸的液晶显示面板具有较高的屏幕分辨率与更新频率所以需要高功率/高密度(较多数量)的液晶显示驱动芯片来驱动，因而容易产生大量的热能。因此有必要使用散热装置以降低该液晶显示驱动芯片封装的温度。如图2A至图2E所示，为已知数种具备散热装置的液晶显示驱动IC封装形式。如图2A，该液晶显示驱动IC封装20包含一驱动芯片11及一薄膜载体24。该薄膜载体对包含一聚亚酰胺(Polyimide ；PI)基板M3、一形成于该基板243的导线层242及一覆盖在该导线层242上的阻焊层Ml。一附接在该驱动芯片的非主动面的第一散热装置 251，一通过散热胶沈黏着在该基板M3的第二散热装置252。为了增进散热效益，该结构更具有一传导柱244贯穿该基板M3以连接该第二散热装置252及该导热黏着剂26。相对的，如图2B所示，该液晶显示驱动封装20'的该第二散热装置252亦可直接附接在该基板M3。与图2A所示相较之下，图2C的该液晶显示驱动IC封装加同样具有两个散热装置051、252)，但是该第二散热装置252并非位于该驱动芯片11所在位置之下。 且该薄膜载体的该导线层M2'的电路布局不同于该薄膜载体对的导线层电路布局。 其中，该第二散热装置252通过该黏着剂(导热黏着剂) 黏附在远离于驱动芯片11所在位置的该基板243上，并具有一传导柱244贯穿该基板M3以连接该第二散热装置252。图2D中的该液晶显示驱动封装2b仅具有该第二散热装置252，其直接贴合于该基板对3。图2E中的该液晶显示驱动IC封装2c的该第二散热装置252'是位于该基板M3 相对于驱动芯片11的两侧，并形成有一位于该驱动芯片11位置下方的开口 253。根据上述已知的液晶显示驱动封装，一个常见的散热方法为使用大量的导热黏着剂将一片金属，例如铝箔当成散热装置附接到该覆晶薄膜(COF)封装的薄膜层。而且，该铝制散热装置的一外露的表面需要进一步作电性绝缘的处理。另外，一具有低导热性质的有机聚合物薄膜37 (例如聚亚酰胺膜)，被黏附在该覆晶薄膜(COF)封装30的该第二散热装置252的一表面，以作为该铝制散热装置的绝缘与保护的用途。如图3所示，该有机聚合物薄膜37通过一黏着剂36黏附在该第二散热装置252上。该封装的多层结构使得散热管理工作变得非常没有效率。因为一般的黏着剂的热传导性非常差，所以该已知的导热黏着剂是依靠黏着剂中的高导热性的填充粒子来增加该黏着剂的热传导性，会增加散热的成本。另外传统铝制散热装置的表面为了绝缘与保护，会额外贴有一层低导热性质的有机聚合物薄膜，不但使原来的散热效果变差，还会增加散热装置的成本。所以靠传导的方式来散发IC运作时所产生的的热能，并不能有效迅速的将热散发出去。还有，使用上述铝制薄层散热装置会限制住覆晶薄膜封装被弯折的曲度。因此， 为了消除已知封装上的缺陷及增进该已知封装的散热效率，有必要提出新式的散热方法与散热材料。
技术实现思路
本专利技术的一目的是提供一散热增益型电子封装体。一混合有纳米碳球(CNC)的介电质树脂材料被使用在该电子封装上以增进其散热效率。该树脂材料中的纳米碳球将热能转化成以红外线辐射的方式来传输与散发，以至于该混合纳米碳球的材料能够有效地将该电子封装的热能散发出去，并能降低于电子封装操作时的温度。综上所述，本专利技术揭露一种散热增益型的电子封装体，包含一驱动芯片、一密封胶、一弹性载体及混合纳米碳球的介电树脂。该弹性载体包含一弹性基板、一形成在该基板上的导线层及一覆盖在该导线层的树脂。该驱动芯片连接到该导线层，该密封胶填满于该驱动芯片及该弹性载体之间的空间。该混合纳米碳球的介电树脂可被置于该驱动芯片上、 该阻焊层上、该弹性载或体上或/及该密封胶内。本专利技术更进一步揭露一种散热增益型的电子封装体，包含一驱动芯片、一密封胶、 一弹性载体、混合纳米碳球的介电树脂及至少一散热装置。该弹性载体包含一弹性基板、一形成于该基板上的导线层及一覆盖在该导线层的阻焊层。该散热装置附接在该驱动芯片或该弹性载体。该驱动芯片被连接到该导线层。该密封胶填满该驱动芯片及该弹性载体之间的空间。该混合纳米碳球的介电树脂可被设置在该驱动芯片上、该阻焊层上、该弹性载体上、该绝缘体内或/及该散热装置上。上文已经概略地叙述本揭露的技术特征及优点，俾使下文的本揭露详细描述得以获得较佳了解。构成本揭露的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本揭露所属
中具有通常知识者应可了解，下文揭示的概念与特定实施例可作为基础而相当轻易地予以修改或设计其它结构或制程而实现与本揭露相同的目的。本揭露所属
中具有通常知识者亦应可了解，这类等效的建构并无法脱离后附的权利要求所提出的本揭露的精神和范围。附图说明图1是一已知液晶显示驱动封装剖面图；图2A至2E是具有多种散热装置的已知液晶显示驱动IC封装剖面图；图3是一具有以铝制薄片为散热装置的已知液晶显示驱动IC封装剖面图4A是一用来撷取一液晶显示驱动IC封装的红外线影像的影像成像系统；图4B至4E为经由图4A的影像成像系统所撷取的该液晶显示驱动IC封装的红外线影像；图4F是另一用来撷取一液晶显示驱动IC封装的红外线影像的影像成像系统；图4G至4L为经由图4F的影像成像系统所捕捉到的一液晶显示驱动IC封装的红外线影像；图5A至5C为根据本专利技术的液晶显示驱动IC封装的剖面图；图6A至6B为根据本专利技术的液晶显示驱动IC封装的剖面图；图7A至7H为根据本专利技术的具散热装置的液晶显示驱动IC封装的剖面图；图8A至图8C为根据本专利技术的散热装置及卷带的一组合；图9A至图9E为根据本专利技术的一液晶显示驱动IC封装安装在一液晶显示面板上； 及图10为根据本专利技术的液晶显示驱动IC封装的上视图。 具体实施例方式本专利技术有关于将纳米碳球应用于半导体的电子封装体，以改善半导体电子封装的散热效果。特别是将一介电材料或树脂与少数的纳米碳球混合并使用于半导体的电子封装，其目的是为了改善半导体芯片的散热效率。为了改善半导体芯片中热能的散发，此一混合材料或树脂是直接地或间接地与半导体芯片接触。该混合材料适用于覆晶封装底部填充胶(flip chip underfill)、无流动底部填充胶(non-flow 本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种散热增益型电子封装体，包含：一弹性载体，包含：一弹性基板；一形成于该弹性基板上的导线层；及一覆盖在该导线层上的阻焊层；一连接到该导线层的驱动芯片；一设置在该驱动芯片及该弹性载体之间的密封胶；以及多个纳米碳球，设置于该驱动芯片上、该阻焊层上、该弹性载体上或／及该密封胶内。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄子欣，杨郁廷，刘宏信，刘安鸿，沈更新，王伟，李世富，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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