电路板组件及其散热结构制造技术

本发明专利技术提供一种散热结构，该散热结构包括多个间隔设置的电极以及设置于两相邻电极之间的旋转粒子，所述旋转粒子包括正电粒子和负电粒子，所述多个电极与交变电源的正、负极交替连接，使得每相邻电极之间产生作用旋转粒子旋转的电场。本发明专利技术还提供一种使用该散热结构的电路板组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热结构和使用该散热结构的电路板组件，尤其涉及一种可调节散热系数的散热结构。
技术介绍
电子设备内部电子元件在运行过程中产生大量的热量，若该热量积聚于电子元件内便会影响电子元件的运行性能。业界通常在电子元件上设有散热结构来辅助其散热，例如导热管、散热片等。该类散热结构的体积尺寸相对较大且导热系数为定值，不仅占用空间而且散热效果有限。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种体积小且导热系数可以调节的散热结构。本专利技术提供一种散热结构，该散热结构包括多个间隔设置的电极以及设置于两相邻电极之间的旋转粒子，所述旋转粒子粒子包括正电粒子和负电粒子，所述多个电极与交变电源的正、负极交替连接，使得每相邻电极之间产生作用旋转粒子旋转的电场。本专利技术还提供一种电路板组件，其包括一电路板及设置于电路板上的芯片，该芯片上设有散热结构，该散热结构包括多个间隔设置的电极以及设置于两相邻电极之间的旋转粒子，所述旋转粒子粒子包括正电粒子和负电粒子，所述靠近芯片的正电粒子或负电粒子能够将热量传送至远离芯片的正电粒子或负电粒子，所述多个电极与交变电源的正、负极交替连接，使得每相邻电极之间产生作用旋转粒子旋转的电场，使得原本靠近芯片的正电粒子或负电粒子远离芯片。该散热结构能够通过控制电压来调节其散热系数，且体积相对较小，因此能够解决现有散热结构的不足。附图说明图1为本专利技术一较佳实施方式电路板组件的示意图。图2为图1所示电路板组件的旋转粒子旋转后的示意图。主要元件符号说明权利要求1.一种散热结构，其特征在于该散热结构包括多个间隔设置的电极以及设置于两相邻电极之间的旋转粒子，所述旋转粒子包括正电粒子和负电粒子，所述多个电极与交变电源的正、负极交替连接，使得每相邻电极之间产生作用旋转粒子旋转的电场。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于所述至少两电极为柔性电极。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于所述至少两电极为金属镀层。4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于所述旋转粒子呈球体形状，所述正电粒子和负电粒子呈半球状。5.一种电路板组件，其包括一电路板及设置于电路板上的芯片，该芯片上设有散热结构，其特征在于该散热结构包括多个间隔设置的电极以及设置于两相邻电极之间的旋转粒子，所述旋转粒子粒子包括正电粒子和负电粒子，所述靠近芯片的正电粒子或负电粒子能够将热量传送至远离芯片的正电粒子或负电粒子，所述多个电极与交变电源的正、负极交替连接，使得每相邻电极之间产生作用旋转粒子旋转的电场，使得原本靠近芯片的正电粒子或负电粒子远离芯片。6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于所述至少两电极为柔性电极。7.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于所述至少两电极为金属镀层。8.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于所述旋转粒子呈球体形状，所述正电粒子和负电粒子呈半球状。全文摘要本专利技术提供一种散热结构，该散热结构包括多个间隔设置的电极以及设置于两相邻电极之间的旋转粒子，所述旋转粒子包括正电粒子和负电粒子，所述多个电极与交变电源的正、负极交替连接，使得每相邻电极之间产生作用旋转粒子旋转的电场。本专利技术还提供一种使用该散热结构的电路板组件。文档编号H01L23/36GK102244049SQ20111017930公开日2011年11月16日 申请日期2011年6月29日 优先权日2011年6月29日专利技术者杨松龄 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种散热结构，其特征在于：该散热结构包括多个间隔设置的电极以及设置于两相邻电极之间的旋转粒子，所述旋转粒子包括正电粒子和负电粒子，所述多个电极与交变电源的正、负极交替连接，使得每相邻电极之间产生作用旋转粒子旋转的电场。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨松龄，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94