【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片封装技术，特别是一种。
技术介绍
半导体科技随着计算机与网络通讯等产品功能急速提升，必需具备多元化、可移植性与轻薄微小化的需求，这使芯片封装业必须朝高功率、高密度、轻、薄与微小化等高精密度制程发展，除此之外，半导体芯片封装仍需具备高可靠度、散热性佳等特性，以作为传递信号、电能，以及提供良好的散热途径、结构保护等作用。芯片尺寸封装(Chip Scale lockage，CSP)为新一代的芯片封装技术，不仅体积小、厚度薄，更具有良好的电气性能与可靠度。目前芯片尺寸封装普遍应用于超高密度和超小型化的消费类电子产品领域，如手机、数字相机等产品。虽然相较于其它封装技术，芯片尺寸封装具有较好的散热功能，但为提高产品效能，芯片尺寸封装的散热技术仍是一个重要的议题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术目的之一是提供一种，散热片直接利用薄膜贴附于芯片与部分引线上以加强芯片散热效果，并通过薄膜与封胶体的黏着力来避免散热片脱层。本专利技术目的之一是提供一种芯片封装结构，包括基板；芯片，设置于基板上，其中多条引线用于电性连接芯片的一上表面与基板；薄膜，设置于...
【技术保护点】
１．一种芯片封装结构，包括：一基板；一芯片，设置于所述基板上，其特征在于多条引线用以电性连接所述芯片的一上表面与所述基板；一薄膜，设置于所述芯片上并覆盖所述芯片的上表面与部份所述些引线；一散热片，设置于所述薄膜上；以及一封胶体，用以包覆所述基板、所述芯片、所述些引线、所述薄膜与所述散热片，并暴露出所述散热片的一表面与所述基板的一表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王崇圣，洪国雄，柯志明，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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