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一种芯片封装结构，包括：基板；芯片，设置于基板上，其中多个引线用于电性连接芯片的上表面与基板；薄膜，设置于芯片上并覆盖芯片的上表面与部份引线；散热片，设置于薄膜上；以及封胶体，用于包覆上述组件，并暴露出散热片的一表面与基板的一表面。一种芯片...
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