【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种加热装置及其散热系统，特别涉及一种双芯片模拟装置及其散热系统。
技术介绍
由于信息科技快速的发展，使得人们生活周边的信息产品种类越来越多元化，信息产品的功能更是包罗万象。在这样环境中，信息产品制造商间为了取得较佳的竞争优势， 如何提升及保证产品的质量以符合人们所需成为信息产品制造商活动中重要的内容。为了提升及保证产品的质量而达到人们的需求，对于产品质量的掌握是不可或缺的。其中，信息产品的制造商会借由产品的需求条件加以测试即将出厂的产品，进而保证人们所购买的产品质量。近年来，随着计算机速度和性能的提高，计算机内部的中央处理器与其它芯片的发热与散热状况越来越受到重视。其中，芯片制造商会依据芯片实际发热状况另外设计具有与真实芯片相同发热方式的热测试芯片，并且将此热测试芯片供应给计算机的组装厂， 以供计算机的组装厂制定计算机的散热需求。之后，计算机的组装厂将此计算机的散热需求传递给散热模块的制造商，以进行散热模块的设计与制造。由于，这些热测试芯片的数量稀少，因此散热模块的制造商在出货前，往往会以均勻发热的加热块来取代热测试芯片，并且对每一个散热模块进测...
【技术保护点】
１．一种双芯片模拟装置，用以模拟二芯片的发热状况，其特征在于，该双芯片模拟装置包括：一导热块，该导热块具有彼此相对的一测试表面以及一加热表面；以及二加热源，该些加热源分别与该加热表面接触，当该些加热源产生热量时，该测试表面产生二高温区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，郑懿伦，林春龙，杨智凯，黄庭强，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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