【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板的散热装置本专利技术涉及电子设备的散热装置
，具体地说是一种用于电路板的散热装置。目前，随着计算机使用的领域越来越广泛，由于生活和工作等的需要，往往需要计算机运行的时间也越来越长。众所周知，计算机在工作时，中央处理器等电子元件在运行过程中会产生大量的热。为防止该电子元件因热量的累积导致其温度升高从而导致其运行不稳定，甚至导致一些元器件的烧损，计算机内部需加装一散热装置以辅助其散热。传统的散热装置包括贴设于电子元件的一散热器、与散热器接触的一热管及安装在散热器一侧的一风扇。所述散热器具有一与电子元件贴合的基板及位于基板上方的若干间隔设置的散热片。所述热管一段穿设于基板另一端穿设于散热片内。所述散热片由导热性能良好的铝制成。每一散热片呈弧形，包括一弧形本体及自本体两侧延伸的二支撑脚。所述支撑脚与基板接触，所述风扇压设在散热片上。当散热器工作一段时间后，由于风扇的压力及频繁震动而导致散热片的支撑脚弯折变形，同时导致热管变形而影响散热装置的散热效率。本专利技术为了克服上述的缺陷，提供一种用于电路板的散热装置。为实现上述目的，设计一种用于电路板的散热装置，...
【技术保护点】
１．一种用于电路板的散热装置，包括集成电路板、绝缘导热板，其特征在于：所述集成电路板的上端面紧密配合连接绝缘导热板下端面，所述绝缘导热板上设有若干片散热片，所述集成电路板、绝缘导热板之间采用紧固件可拆卸式连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陶景超，
申请(专利权)人：上海景文材料科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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