一种具有导流风扇的CPU散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种具有导流风扇的CPU散热装置，包括风扇、导风罩、CPU及导热块，所述左、右导风罩相互对称且配合连接，所述左、右导风罩的空腔内装有左、右导热块，所述左、右导热块之间设有CPU槽，CPU槽内装有CPU，所述CPU端面紧密接触左、右导热块，所述风扇安装在所述左、右导风罩的外侧；本发明专利技术同现有技术相比，结构简单、新颖，运用导风罩具有导风的物理特性和可方便更换的风扇对计算机CPU进行有效的散热，将CPU工作后产生的热量很快排到机箱后部，更好的解决了机箱内的散热问题，延长散热装置使用寿命，增加了散热装置可靠性，减少风扇更换时间和更换过程中对其它部件的损坏，降低了传统大功率CPU风扇带来的噪音。

【技术实现步骤摘要】
一种具有导流风扇的CPU散热装置本专利技术涉及计算机CPU的散热装置
，具体地说是一种具有导流风扇的 CPU散热装置。随着科技发展的日新月异，计算机也在飞速的发展。计算机能处理的事件也越来越多、处理的速度也越来越快，然而，在计算机快速运算、执行命令的同时，计算机的各种器件也会产生较高的温度。如果长期在高温的环境下运作，轻则将会降低计算机工作效率，重则烧损计算机的元器件。为了维持计算机更好的工作，增加计算机的使用寿命，但不容忽视的问题是一、风扇属于机械类产品，寿命有限，一旦风扇损坏导致停机事故，在维修时更换风扇的时间较长；二、由于风扇直接与CPU板相连接，维修时也容易造成更换风扇过程中对 CPU板、CPU或其它相关电子部件的损坏。本专利技术为了克服上述的缺陷，提供一种具有导流风扇的CPU散热装置，CPU的散热效果好，维修时更换风扇方便。为实现上述目的，设计一种具有导流风扇的CPU散热装置，包括风扇、导风罩、CPU 及导热块，其特征在于所述左、右导风罩相互对称且配合连接，所述左、右导风罩的空腔内装有左、右导热块，所述左、右导热块之间设有CPU槽，CPU槽内装有CPU，所述CPU端面紧密接触左、右导热块，所述风扇安装在所述左、右导风罩的外侧。所述左、右导风罩中心部位设有调风罩螺母。所述左、右导热块为多孔网格状结构。本专利技术同现有技术相比，结构简单、新颖，运用导风罩具有导风的物理特性和可方便更换的风扇对计算机CPU进行有效的散热，将CPU工作后产生的热量很快排到机箱后部， 更好的解决了机箱内的散热问题，延长散热装置使用寿命，增加了散热装置可靠性，减少风扇更换时间和更换过程中对其它部件的损坏，降低了传统大功率CPU风扇带来的噪音。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；参见图1，222为左调风罩螺母，246为左导风罩，214为左导热块，216为CPU槽， 212为右导热块，232为右导风罩。以下结合附图对本专利技术做进一步的描述本专利技术包括风扇、左导风罩M6、右导风罩232、左导热块214、右导热块212、及 CPU，所述左、右导风罩相互对称且配合连接，其之间形成一空腔，所述左、右导风罩的空腔3内中心部位装有左、右导热块，所述左、右导热块之间设有CPU槽，CPU槽内装有CPU，所述 CPU端面紧密接触左、右导热块，所述风扇安装在所述左、右导风罩的外侧。所述左、右导风罩中心部位设有调风罩螺母，用于调节导风罩的风向。所述左、右导热块为多孔网格状结构。权利要求1.一种具有导流风扇的CPU散热装置，包括风扇、导风罩、CPU及导热块，其特征在于 所述左、右导风罩相互对称且配合连接，所述左、右导风罩的空腔内装有左、右导热块，所述左、右导热块之间设有CPU槽，CPU槽内装有CPU，所述CPU端面紧密接触左、右导热块，所述风扇安装在所述左、右导风罩的外侧。2.如权利要求1所述的具有导流风扇的CPU散热装置，其特征在于所述左、右导风罩中心部位设有调风罩螺母。3.如权利要求1所述的具有导流风扇的CPU散热装置，其特征在于所述左、右导热块为多孔网格状结构。全文摘要本专利技术涉及一种具有导流风扇的CPU散热装置，包括风扇、导风罩、CPU及导热块，所述左、右导风罩相互对称且配合连接，所述左、右导风罩的空腔内装有左、右导热块，所述左、右导热块之间设有CPU槽，CPU槽内装有CPU，所述CPU端面紧密接触左、右导热块，所述风扇安装在所述左、右导风罩的外侧；本专利技术同现有技术相比，结构简单、新颖，运用导风罩具有导风的物理特性和可方便更换的风扇对计算机CPU进行有效的散热，将CPU工作后产生的热量很快排到机箱后部，更好的解决了机箱内的散热问题，延长散热装置使用寿命，增加了散热装置可靠性，减少风扇更换时间和更换过程中对其它部件的损坏，降低了传统大功率CPU风扇带来的噪音。文档编号G06F1/20GK102279636SQ20101019555公开日2011年12月14日 申请日期2010年6月8日 优先权日2010年6月8日专利技术者陶景超 申请人:上海景文材料科技发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有导流风扇的ＣＰＵ散热装置，包括风扇、导风罩、ＣＰＵ及导热块，其特征在于：所述左、右导风罩相互对称且配合连接，所述左、右导风罩的空腔内装有左、右导热块，所述左、右导热块之间设有ＣＰＵ槽，ＣＰＵ槽内装有ＣＰＵ，所述ＣＰＵ端面紧密接触左、右导热块，所述风扇安装在所述左、右导风罩的外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶景超，
申请(专利权)人：上海景文材料科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：31