【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种机箱。
技术介绍
很多电子设备的机箱上都会设置散热孔，以给机箱内部的发热元件进行散热之用，但如果机箱上散热孔的开孔过大的话会造成大量灰尘进入机箱内部，反之如果机箱上散热孔的开孔过小的话则会影响散热效果。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种可根据机箱内部温度自动调节散热孔开孔大小的机箱。一种机箱，包括一壳体及设置于所述壳体的一散热区域上的若干散热孔，所述散热区域的材料为热致感应型形状记忆高分子材料，当所述壳体内部温度处于一预设温度之下时，所述若干散热孔的开孔变为第一尺寸，当所述壳体内部温度高于所述预设温度时，所述若干散热孔的开孔变为第二尺寸，且所述第一尺寸小于第二尺寸。相较现有技术，所述机箱将所述散热区域采用热致感应型形状记忆高分子材料制成，故在所述壳体内的发热元件处于温度较低状态时使所述散热孔的开孔较小，可以有效防止灰尘进入；而在壳体内的发热元件处于温度较高状态时使所述散热孔的开孔较大，可有效提高散热效率。附图说明下面参照附图结合较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述图1为本专利技术机箱较佳实施方式的示意图。图2为本专利技术机箱较佳实施方式第一状态时的局部放大示意图。图3为本专利技术机箱较佳实施方式第二状态时的局部放大示意图。主要元件符号说明机箱100壳体10散热区域12散热孔20具体实施例方式请参考图1，本专利技术机箱100的较佳实施方式包括一壳体10及设置于所述壳体10 的一散热区域12上的若干散热孔20。所述散热区域12通常设置在对应壳体10内部发热元件的位置处，其形状大小可以根据需要进行设计，这里以一矩形散热区域12举例...
【技术保护点】
１．一种机箱，包括一壳体及设置于所述壳体的一散热区域上的若干散热孔，其特征在于：所述散热区域的材料为热致感应型形状记忆高分子材料，当所述壳体内部温度处于一预设温度之下时，所述若干散热孔的开孔变为第一尺寸，当所述壳体内部温度高于所述预设温度时，所述若干散热孔的开孔变为第二尺寸，且所述第一尺寸小于第二尺寸。
【技术特征摘要】
1.一种机箱，包括一壳体及设置于所述壳体的一散热区域上的若干散热孔，其特征在于所述散热区域的材料为热致感应型形状记忆高分子材料，当所述壳体内部温度处于一预设温度之下时，所述若干散热孔的开孔变为第一尺寸，当所述壳体内部温度高于所述预设温度时，所述若干散热孔的开孔变为第二尺寸，且所述第一尺...
【专利技术属性】
技术研发人员：周艳丽，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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