机箱制造技术

本发明专利技术提供一种机箱，包括主体、安装板、第一侧板、第二侧板、两个固定框组件、提手，所述主体包括顶板、底板、设置于顶板及底板之间的背板及面板，所述主体的顶板上开设有多个顶板散热孔，所述主体的底板上开设有多个底板散热孔，所述第一侧板上开设有多个侧板散热孔，所述第一侧板、第二侧板扣盖于主体的两侧形成腔体，所述两个固定框组件分别设置于主体相对两侧并包覆于主体相对的两个侧边及第一侧板、第二侧板，所述安装板设置于所述第一侧板及第二侧板之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种机箱。
技术介绍
随着半导体技术的不断发展，家庭电脑向体积小、性能高、功能强的趋势持续发展。现有的机箱由于性能限制，无法保证良好的散热，因此为确保机箱内各部件的性能则需要保证机箱具有良好的散热性能。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术提供一种机箱，包括主体、安装板、第一侧板、第二侧板、两个固定框组件，所述主体包括顶板、底板、设置于顶板及底板之间的背板及面板，所述主体的顶板上开设有多个顶板散热孔，所述主体的底板上开设有多个底板散热孔，所述第一侧板上开设有多个侧板散热孔，所述第一侧板、第二侧板扣盖于主体的两侧形成腔体，所述两个固定框组件分别设置于主体相对两侧并包覆于主体相对的两个侧边及第一侧板、第二侧板，所述安装板设置于所述第一侧板及第二侧板之间。本专利技术的进一步改进为，所述主体采用铝材并通过铝挤方式一体成型。本专利技术的进一步改进为，所述主体还设有第一连接部及连接管，所述第一连接部固定连接于主体并靠近所述背板设置，所述连接管垂直于第一侧板及第二侧板并沿连接管的轴向相对于所述主体滑动，所述连接管靠近所述面板设置，所述第一侧板连接于所述第一连接部及连接管朝向第一侧板的一端，所述第二侧板连接于所述第一连接部及连接管朝向第二侧板的一端。本专利技术的进一步改进为，所述第一连接部一体成型于主体。本专利技术的进一步改进为，所述主体还设有第二连接部，所述第二连接部的长度小于第一连接部的长度，所述安装板连接于所述第二连接部。本专利技术的进一步改进为，所述第二连接部一体成型于主体。本专利技术的进一步改进为，所述固定框组件包括固定框及连接条，所述固定框包括依次连接的第一连接段、面板固定段、底部固定段、背板固定段、第二连接段，所述连接条的一端连接于所述第一连接段，连接条的另一端连接于所述第二连接段。本专利技术的进一步改进为，所述机箱还设有提手，所述提手的一端连接于所述固定框的第一连接段，提手的另一端连接于所述第二连接段，所述固定框的第一连接段的长度大于第二连接段的长度。本专利技术的进一步改进为，所述固定框组件还设有加强杆，所述加强杆为L型，所述加强杆设有弹力臂，所述弹力臂的末端设有卡持部，所述加强杆压持于所述第一连接段及面板固定段的外表面，所述加强杆的弹力臂穿设于固定框及主体，所述弹力臂的卡持部卡持于主体的内侧。本专利技术的进一步改进为，所述加强杆设有两对共四个弹力臂，所述两对弹力臂分别靠近加强杆的两个末端设置，相邻两个弹力臂之间设有间隙。相较于现有技术，本专利技术的机箱在第一侧板上开设侧板散热孔、第二侧板封闭，从而可配合设置于机箱中的风扇形成风道进行散热。机箱的主体的顶板及底板分别开设有顶板散热孔及底板散热孔便于机箱散热。通过设置固定框组件加强机箱的整体强度。设置提手方便机箱搬动。附图说明图I是本专利技术机箱的组装示意图。图2是本专利技术机箱的分解示意图。图3是图I中所示的本专利技术机箱的局部放大图。图4是本专利技术机箱的主体的结构示意图。图5是本专利技术机箱的固定框组件的结构示意图。图6是本专利技术机箱的加强杆的结构图。图7是本专利技术机箱与现有机箱的工作温度对比示意图。具体实施例方式下面结合附图说明及具体实施方式对本专利技术进一步说明。请参阅图I至图3，本专利技术提供了一种机箱10，包括主体11、安装板12、第一侧板13、第二侧板14、两个固定框组件15、提手17及连接件18。第一侧板13、第二侧板14扣盖于主体11的两侧并通过连接件18连接于主体11，主体11、第一侧板13、第二侧板14相互连接形成用于容置各类主机硬件的腔体，安装板12设置于腔体之中。两个固定框组件15设置于主体11相对两侧边缘并包覆于主体11相对的两个侧边及第一侧板13、第二侧板14的侧边。安装板12安装于第一侧板13、第二侧板14之间，安装板12用于安装如主板、硬盘、独立显卡、风扇等主机硬件(图未示)。在本实施例中，连接件18为连接螺母，包括螺帽及螺杆。第一侧板13上开设有多个第一连接孔131及多个侧板散热孔133，第二侧板14上开设有多个第二连接孔141。在本实施例中,第一侧板13的多个第一连接孔131靠近第一侧板13的侧边设置，第二侧板14的多个第一连接孔131靠近第二侧板14的侧边设置。请一并参见图4，主体11包括顶板110、底板111、设置于顶板110及底板111之间的背板112及面板113。顶板110平行于底板111，面板113平行于背板112。在本实施例中，主体11的顶板110上开设有多个顶板散热孔1101，主体11的底板111上开设有多个底板散热孔1111。背板112上开设有水冷孔1121。在本实施例中，主体11采用铝材并通过铝挤方式一体成型。本实施例中，主体11的厚度大于5毫米，主体的外壁规格为长度为278毫米、高度为256毫米、宽度为118毫米，主体的内壁规格为长度为262毫米、高度为228毫米、宽度为IlOmm毫米。本专利技术的机箱10的主体采用铝材并通过铝挤方式一体成型，在保证体积较小的前提下，保证主体11的承重效果，在本实施例中，机箱10的承重可大于200kg。并且通过设置顶板散热孔1101、底板散热孔1111，保证机箱10的散热效果。主体11还设有第一连接部115及连接管116。第一连接部115 —体成型于主体11内侧并靠近所述背板112设置。第一连接部115朝向第一侧板13及第二侧板14的两端分别开设有第一配合孔1151。主体11内部开设有卡槽117，卡槽117靠近主体11的面板113开设。连接管116卡持于卡槽117中并可沿连接管116的轴向相对于主体11滑动。在本实施例中，连接管116靠近面板113设置。连接管116垂直于第一侧板13及第二侧板14，且连接管116朝向第一侧板13及第二侧板14的两端分别开设有连接管配合孔1161。组装本专利技术的机箱10时，将第一侧板13的第一连接孔131、第二侧板14的第二连接孔141分别对应第一连接部115的第一配合孔1151及连接管116的连接管配合孔1161设置，并通过连接件18将第一侧板13及第二侧板14连接于主体11的第一连接部115及连接管116。所述第一侧板13连接于所述第一连接部115及连接管116朝向第一侧板13的一端，所述第二侧板14连接于所述第一连接部115及连接管116朝向第二侧板14的一端。第一连接部115的一端连接于第一侧板13，另一端连接于第二侧板14。连接管116的一端连接于第一侧板13，另一端连接于第二侧板14，第一侧板13与第二侧板14之间的距离相对固定。第一连接部115靠近主体11的背板112设置，连接管116靠近主体11的面板113设置，第一连接部115与连接管116分别连接于第一侧板13及第二侧板14连接于相对的两个侧边。由于第一连接部115 —体成型于主体11，连接管116可沿连接管116的轴向相对主体11滑动。因此在组装过程中，第一侧板13及第二侧板14的一个侧边相对主体11固定，与其相对的另一侧边的位置可沿连接管116的轴向进行微调，便于装配。同时由于连接管116及第一连接部115的两端分别连接于第一侧板13及第二侧板14，因此可通过设置连接管116的长度保证第一侧板13及第二侧板14之间大致保持平行。主体11还设有第二连接部118，第二连接部118 —体成型于主体11内侧。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万山，
申请(专利权)人：深圳市七彩虹科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：