具有折叠主板的微型计算机机箱制造技术

一种具有折叠主板的微型计算机机箱，包括机箱箱体，所述机箱箱体内至少设有一折叠主板，所述折叠主板包括主电路板，所述主电路板为柔性电路板，所述主电路板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面和所述第二表面至少有一面焊接电子元件，所述电子元件为纳米铜浆材质或纳米银浆材质制成，所述第一表面和所述第二表面至少有一面设置电路。本实用新型专利技术提出的具有折叠主板的微型计算机机箱，采用柔性电路板作为折叠主板的主电路板，可以来回弯折，采用纳米铜浆材质或纳米银浆材质作为电子元件，能够适应较小的空间，且纳米铜浆或银浆烧结焊时熔接温度较低，不会烫伤主电路板，最终实现减小机箱体积和重量的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机
，特别是涉及一种具有折叠主板的微型计算机机箱。
技术介绍
计算机是目前工作中最主要的工具之一，其中，机箱是计算机的重要组成部分，机箱内需要放置主板、CPU、显卡、电源等众多零部件。现有技术中，机箱内主板采用的是刚性PCB板，实际应用中，为了便于主板的安装而不得不采用较大体积的机箱，最终导致机箱不仅占用较大空间，而且重量较重，便携性差，不利于计算机的微型化。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种体积占用小、重量轻的具有折叠主板的微型计算机机箱。一种具有折叠主板的微型计算机机箱，包括机箱箱体，所述机箱箱体内至少设有一折叠主板，所述折叠主板包括主电路板，所述主电路板为柔性电路板，所述主电路板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面和所述第二表面至少有一面焊接电子元件，所述电子元件为纳米铜浆材质或纳米银浆材质制成，所述第一表面和所述第二表面至少有一面设置电路。本技术提出的具有折叠主板的微型计算机机箱，采用柔性电路板作为折叠主板的主电路板，可以来回弯折，采用纳米铜浆材质或纳米银浆材质作为电子元件，能够适应较小的空间，且纳米铜浆或银浆烧结焊时熔接温度较低，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有折叠主板的微型计算机机箱，包括机箱箱体，所述机箱箱体内至少设有一折叠主板，其特征在于，所述折叠主板包括主电路板，所述主电路板为柔性电路板，所述主电路板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面和所述第二表面至少有一面焊接电子元件，所述电子元件为纳米铜浆材质或纳米银浆材质制成，所述第一表面和所述第二表面至少有一面设置电路。

【技术特征摘要】
1.一种具有折叠主板的微型计算机机箱，包括机箱箱体，所述机箱箱体内至少设有一折叠主板，其特征在于，所述折叠主板包括主电路板，所述主电路板为柔性电路板，所述主电路板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面和所述第二表面至少有一面焊接电子元件，所述电子元件为纳米铜浆材质或纳米银浆材质制成，所述第一表面和所述第二表面至少有一面设置电路。2.根据权利要求1所述的具有折叠主板的微型计算机机箱，其特征在于，所述电路为铜箔蚀刻电路。3.根据权利要求1所述的具有折叠主板的微型计算机机箱，其特征在于，所述电路为压印填充电路。4.根据权利要求1至3任意一项所述的具有折叠主板的微型计算机机箱，其特征在于，所述机箱箱体内进一步设有散热支架，所述折叠主板附着于...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖霞，张莉，陈国璋，
申请(专利权)人：肖霞，
类型：新型
国别省市：江西;36