计算机机箱、主板及具有该机箱和主板的计算机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机机箱，包括前、后、左、右和上、下面板体，所述前、后、左、右和上面板体的其中一板体为散热板体，所述散热板体的第一表面设置有导热管，且所述第一表面上还设置有至少一导热垫，所述第一表面为内表面；本实用新型专利技术还公开了一种主板，所述主板的第一面布置所述主板的电路元件，第二面布置所述主板上的主要发热元件，所述主板安装于计算机机箱内，所述第二面与所述计算机机箱的其中一板体相对，所述主要发热元件的位置和所述板体上的导热垫的位置对应，且所述主要发热元件与所述导热垫相帖合。本实用新型专利技术还公开了一种计算机，采用上述机箱和主板，利用侧板采用自然对流的方式，达到对机箱内部进行散热的目的。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机
，尤其是指一种考虑计算机散热设计的计 算机机箱、主板及具有该机箱和主板的计算机。
技术介绍
随着计算机技术的发展，现在人们选择购买计算机时，愈发青睐于小巧、 轻便、美观型的主机机箱，因此小型化成为目前计算机的发展方向。然而当要 求计算机机箱的体积减小时，同时也意为着机箱内的热流密度增加，在机箱内相对狭小的密闭空间内，空气更加不易流通，造成中央处理器(CPU)或其他元部件所散发的热量无法尽快放散至机箱外面，在机箱内形成高温，因此对于 'J 、型化要求的计算机机箱来说，解决其散热问题是机箱能够达到d 、型化要求的首要问题之一。现有计算机主机的散热方式，通常是通过在主机机箱上安装风扇并配合在 热源处设置散热片来实现，因此解决小型化机箱散热问题的途径主要有两种， 一种是加大散热片的面积，另一种是提高风扇的转速。然而由于小型化的计算 机要求机箱内的空间较小，在一定程度上限制了散热片的体积大小和设计空间，因此采用加大散热片方式增强散热效果的方法并不适用于小型化机箱；另 外采用提高风扇转速的方式会增大计算机系统的噪音，影响人们的工作心情， 给使用者带来另 一烦恼，因此单纯采用提高风扇转速来解决小型化机箱的散热 问题，也不是一完美的解决方案。
技术实现思路
本技术技术方案的目的是提供一种计算机机箱、主板及具有该机箱和 主板的计算机，所述机箱的散热无需使用风扇，而是利用侧板采用自然对流的 方式，达到对机箱内部进行散热的目的，因此具有噪音小的优点，而且该种散热方式对机箱的内部空间大小没有要求，不会限制机箱体积的小型化。为达到上述目的，本技术提供一种计算机机箱，包括前、后、左、右和上、下面板体，所述前、后、左、右和上面板体的其中一板体为散热板体，所述散热板体的第一表面设置有导热管，且所述第一表面上还设置有至少一导热垫，所述第一表面为内表面。优选地，上述的计算机机箱，所述导热垫覆盖于所述导热管的上方。 优选地，上述的计算机机箱，所述散热板体由铝材料制成，所述导热垫由铜材料制成。优选地，上述的计算机机箱，所述导热垫位于所述散热板体的与计算机主 板上的发热元件相对应的位置，所述主板安装于所述机箱内，所述发热元件与 所述导热垫相帖合。优选地，上述的计算机机箱，所述发热元件包括中央处理器和主板芯片。 优选地，上述的计算机机箱，所述散热板体的第二表面形成有多个散热鳍片。本技术另一方面还提供一种计算机主板，所述主板的第一面布置所述 主板的电路元件，第二面布置所述主板上的主要发热元件，所述主板安装于计 算机机箱内，所述第二面与所述计算机机箱的其中 一板体相对，所述主要发热 元件的位置和所述板体上的导热垫的位置对应，且所述主要发热元件与所述导 热垫相帖合。优选地，上述的计算机主板，所述主要发热元件包括中央处理器和主板芯片。本技术再一方面还提供一种计算机，包括主板、中央处理器、主板芯片和机箱，所述主板、所述中央处理器和所述主板芯片均设置于所述机箱内； 所述机箱的前、后、左、右、上面板体的其中一板体为散热板体，所述散热板体的第一表面设置有导热管，且所述第一表面上还设置有至少一导热垫，所述第 一表面为内表面；所述主板的第一面布置所述主板的电路元件，第二面布置所述主板的主要发热元件，所述主板安装于所述机箱内，所述第二面与所述机箱的散热板体相对，所述主要发热元件的位置和所述导热垫的位置对应，且所述主要发热元件与所述导热垫相帖合。优选地，上述的计算机，所述导热垫覆盖于所述导热管的上方。 优选地，上述的计算机，所述散热板体的第二表面形成有多个散热鳍片。 上述实施方式中的至少一个技术方案具有以下的有益效果，本技术具 体实施例所述的计算机机箱、主板和计算机，利用与主板组合安装的计算机机 箱的一侧板作为热量向外界传导的通道，将该侧板设计为散热片结构形式，具 有导热垫和导热板，用以散热，且与该侧板组合安装的主板上的主要发热元件 设置在主板背面，与导热垫相帖合，采用热传导的方式将热量散发到外面，因 此本技术具体实施例所述的计算机能够抛弃传统的采用风扇散热的方式， 实现无风扇低噪音设计，同时所述计算机的该种散热方式对机箱的体积要求较 低，可以将机箱设计为小型化的机箱。附图说明图1为本技术具体实施例所述计算机机箱的散热板体的立体结构示意图2为本技术具体实施例所述计算机机箱的散热板体的背面结构示 意图3为本技术具体实施例所述主板的第一面结构示意图； 图4为本技术具体实施例所述主板的第二面结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具 体实施例对本技术进行详细描述。本技术具体实施例所述的计算机机箱及其计算机，抛弃传统的采用风 扇散热的方式，取代以热传导和热对流的方式进行散热，利用与主板组合安装 的计算机机箱的一侧板作为热量向外界传导的通道，实现无风扇低噪音的设计，同时该种散热方式对机箱的体积要求较低，可以将机箱设计为小型化的机々々相。与现有普通计算机机箱相同，本技术具体实施例所述的计算机机箱也包括前、后、左、右和上、下面壳体，而在本技术具体实施例所述计算机 机箱中，该机箱的其中一面壳体被设置为散热板体，计算机的主板与该散热板体组合安装，将设置在主板上的主要发热元件产生的热量通过该散热板体以传 导和自然对流散热的方式传导到外界。在本技术具体实施例中，为方便主板与机箱的组合安装与拆卸，较佳的是将机箱的左、右侧面壳体的其中一侧面 壳体设置为散热板体，该散热板体为活动侧板，可方便从机箱上拆卸下来。以参阅图1为本技术具体实施例所述计算机机箱的散热板体1的立体结 构示意图。如图1,为达到最佳的散热效果，该散热板体1设置为一薄铝板，散热板体1的其中一表面13具有导热管10，在该表面13延伸设置，用以传 导热量。此外，在表面13还设置有由铜材料制成的导热垫，覆盖于导热管的 上方。在计算机的组装中，主板与所述散热板体1组合安装，该散热板体1的导 热垫与计算机主板上的发热元件相接触，这样发热元件所产生的热量通过导热 垫、导热管10均勻地传导到整个散热板体1，散热板体1与外界空气进行自 然对流散热。在本技术具体实施例中，所设置导热垫的数量为两个，也即 如图1的导热垫11和导热垫12,但数量并不局限于此，可依据主板上需要向 外传导散热的主要发热元件的数量而定，此外导热垫11和导热垫12的大小和 形状是依据与其接触的发热元件的大小和形状来设定的。如图2,还可以在所述散热板体1的另一表面14排列布置有多个散热鳍 片15,用以增大散热板体1的散热面积，达到更好的散热效果。在现有技术中，主板的所有元部件均设置于正面表面，主板的背面与计算 机机箱的一侧板贴合安装，而本技术具体实施例提供了另一种结构的主 板，将主板的主要发热元件设置于主板的背面，与机箱散热板体的导热垫贴合， 达到最佳的散热效果。如图3为所迷主板2的背面结构示意图，图4为所述主板2的正面结构示 意图。参阅图3和图4，在本技术具体实施例中，将主板2上散热量较高 的CPU 8和北桥芯片9设置于主板的背面，将主板2的散热量较低的其他电 路元件如南桥芯片6和内存(图中未显示)，设置于主板2的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机机箱，包括前、后、左、右和上、下面板体，其特征在于，所述前、后、左、右和上面板体的其中一板体为散热板体，所述散热板体的第一表面设置有导热管，且所述第一表面上还设置有至少一导热垫，所述第一表面为内表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张曙，孙英，那志刚，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]