阵列切割式四方扁平无引脚封装方法技术

本发明专利技术是有关于一种阵列切割式四方扁平无引脚封装方法，以印刷方式完整披覆一暂时载体膜于一金属箔的一表面。以曝光、显影与蚀刻方式图案化蚀刻金属箔，以形成为贴附于暂时载体膜上的多个接垫。形成至少一电镀金属以覆盖接垫。设置多个晶片于暂时载体膜上。形成一封胶体于暂时载体膜上，以密封与结合接垫与晶片。之后，以溶解方式去除暂时载体膜，再切割封胶体，以单体化分离为多个封装单元。因此，封装工艺中不会有残留应力的问题，并可缩小封装体积，更能提供便宜与广泛的应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体装置的封装技术，特别是涉及一种。
技术介绍
近年来，四方扁平无引脚封装(Quad Flat Non-leaded package,QFN)由于具有良好的电性传输和导热性能、体积小、重量轻的优点，其应用正在快速增长。四方扁平无引脚封装是一种无引脚式的小型半导体封装结构，现有习知使用无外引脚的导线架作为晶片载体。在呈现正方形或矩形的封胶体底面会有延伸到边缘的内引脚下表面，以提供导热与导电的作用。正由于四方扁平无引脚封装不需要传统的SOIC与TSOP封装的鸥翼状引脚，封装产品内导电路径能够缩短，同时使得内部自感系数与布线电阻降低。故除了能提供卓越的电性能之外，封装产品的尺寸亦可进一步地缩小。如图1所示，为现有习知的阵列切割式四方扁平无引脚封装构造未切割前的截面示意图，现有习知构造主要包含一导线架110、一晶片140与一封胶体150。该导线架110包含相同金属材质的一晶片承座113与多个细长指状的周边接垫112。该晶片140设置于该晶片承座113上，并且藉由多个焊线142电性连接该晶片140的焊垫141至该些周边接垫 112。该封胶体150设置于该导线架110的上表本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种阵列切割式四方扁平无引脚封装方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一金属箔；以印刷方式完整披覆一暂时载体膜于该金属箔的一表面；以曝光、显影与蚀刻方式图案化蚀刻该金属箔，以形成为贴附于该暂时载体膜上的多个接垫；形成至少一电镀金属，以覆盖该暂时载体膜上的该些接垫；设置多个晶片于该暂时载体膜上，并使该些晶片电性连接至该些接垫上的电镀金属；形成一封胶体于该暂时载体膜上，以密封与结合该些接垫与该些晶片；当该封胶体形成之后，以溶解方式去除该暂时载体膜，以显露该些接垫于上述表面的部位；以及当该暂时载体膜去除之后，切割该封胶体，以单体化分离为多个封装单元，每一封装单元内结合有至少一个的该些晶片与该些接垫...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林昌志，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71